英特尔i7-7700K首发装机 (英特尔酷睿i7-7700k)

又是一年新开始，就在这个*店还忙于赶制PPT，而IntelSkylake+系芯片组已经卖了一整年的时候，Intel在这个新年终于挤出了全新的第七代处理器KabyLake+系芯片组，于是就有了这篇新年新*新平台，Inteli7-K+Z装机。

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　　作为全新KabyLake架构的旗舰，i7-K在上市之前已经被曝光得体无完肤了，而万能的X宝更加在发布前的大半个月就已经大量到货，i7-K采用nm工艺制程，默频4.2G，睿频4.4G，单核睿频4.5G，与上一代同样的制程、一样的接口、一样是祖传的硅脂散热，唯独是上盖的样子变化了一下。从上盖的编号看来这块处理器产自马来西亚。

　　背面的元件排布也几乎跟K一样。

　　从Skylake这一*始，Intel处理器的PCB变薄了，而现在到了KabyLake这一代，厚度还是跟上一代一样。

　　作为Z芯片组升级版的Z，同样也是系芯片组中的旗舰，对比Z，Z的改进主要是加入了对OptaneSSD的支持，而相关的SSD现在还没面世，所以先观望观望好了，现在M.2接口的NVMeSSD无论是速度还是容量相信对于很多人来说都已经够用，所以就先用着吧。

　　微星ZGAMINGM7主板运用最新的Z芯片组，总体来说跟上一代的ZAGAMINGM7有很多相似的地方，例如GAMEBOOST旋钮、盲刷BIOS、USB3.0Gen2、Killer网卡等等这些功能都保留了下来，另外在外观上做了不少文章，IO上盖更加霸气，也加入了RGB灯效。

　　包装上有主板的详细规格，明确支持第六代和第七代的处理器，内存最高支持DDR4-，3条PCI-E3.0X插槽支持双路SLI和三路交火，网卡是KillerE，音频是运用了双音频芯片的*音皇技术。

　　主板全貌，没通电的时候主板的颜色还是比较低调的，供电散热片和IO上盖还有南桥散热片看着比较霸气，3条PCI-E3.0X插槽都穿上了马甲，内存插槽也加入了金属罩。

　　IO上盖和供电散热片上的装饰，材质是塑料，内藏LED灯，把主板供电散热片也盖住了，不过依然可以看到运用了钛金电感和黑化电容。由于Skylake构架开始，处理器取消了FIVR全集成式电压调节模块，所以处理器超频的供电责任需由主板承担，所以供电堆料对于超频也会有帮助。

　　处理器供电部分运用并不常见的8+4pin规划，多出来的4pin在极端加压超频的时候可以派上用场，一般用的话只插8pin就可以了。

　　内存插槽加了金属罩，另外还有侦错灯，自检时诊断*状况，进入*后显示处理器实时温度。

　　3条PCI-E3.0X插槽，支持双卡SLI和三卡交火，所有带有PCI-E插槽装甲，可增加插槽对显卡的支撑能力。此外主板还提供了3个M.2接口，其中第一跟第三条支持PCI-E3.0X4和SATA6Gb/s两种规格，而中间一条只支持PCIE通道，三个接口可组M.2阵列，带宽最高Gbps。

　　第二个M.2接口附带了保护盖，同时也是散热片，运用前要先撕下蓝色纸。

　　装上SSD和保护盖的效果，如果在上面再加一块铝质的散热片，效果应该会更好。

　　后置I/O接口提供了CMOS清除按钮，超频失败可以直接重置，不用打开机箱，此外，由ASMedia的芯片提供USB3.1Gen2Type-A和USB3.1Gen2Type-C接口可达2倍于USB3.1Gen1的传输速度。

　　主板加入了U.2接口，而SATAExpress接口看来已被抛弃。

　　背面可见主板运用6层PCB，PCI-E3.0X插槽依然是+8+8的规划。

　　金士顿HyperXPredatorDDRG套装。

　　标签同时作为包装的密封条，*组装，通过Taiwan下面的“”字样判断这套内存运用的是海力士的颗粒，如果是则是三星颗粒。

　　马甲上的图案是凸起来的，比较有质感，但也容易藏污纳垢。

　　内存另一面是标签。

　　顶部有HyperXLOGO。

　　从侧面可见内存运用单面规划，标签的那一面并没有颗粒。

　　有颗粒的一面马甲比另一面的稍厚一点，整条内存高度是.2mm。

　　显卡并不是什么新品，MSIGTXGAMINGZ8G，预设频率最高的非公版GTX之一，双cm风扇，低于℃停转，背板和侧面的信仰灯支持RGB灯效。

　　总共6根SU排列热管，表面镀镍工艺，供电运用8+6pin规划。

　　显卡高度高出PCI挡片一大截，而且与供电接口处于同一侧，遇到窄机箱会比较尴尬，这次装机也是刚刚好能盖上侧板。

　　背板上的龙盾LOGO内藏LED灯，支持RGB灯效，可以和侧面的LOGO灯分别设置不一样的颜色。

　　散热器用这款追风者TCS的初衷是因为超薄六热管不挡内存规划，不过后面发现用它压超频后的K实在吃力，默频用倒是不错。

　　预装一枚4pin接口cmPWM液压轴承风扇，最低转速RPM。

　　　铜管与底座无缝*，照片看着像镜面，其实是凸面铣底加镀镍处理。

　　安耐美EPFAWTW白金全模组电源。

　　自带靓靓模组线，总功率W，+V单路输出W，标称转换效率-%。

　　作为一名罗技粉，外设继续支持它家的，现在用G除了重量稍重以外各方面都比较满意，所以这次选了更高阶的G双模，采用PMW光学引擎，支持有线和*两种模式。

　　除了那些用不上的印刷文档以外就是鼠标本体、USB线、2.4G*、g配重块和转接头。

　　转接头是在*模式的时候一头接线另一头接2.4G*。

　　这外观，颇有几分当年MX的味道，但大小则感觉比较适合亚洲人。

　　凸起的侧键，大拇指都可以照顾到到，唯一担心的就是左右*的橡胶涂层在运用若干时间后会发粘，希望不要步MX系列的后尘。

　　标准的MicroUSB接口，理论上插定位器的充电线也可以。

G虽然内置了锂电池，但还是很轻，官方标称鼠标重g，加上g的配重我感觉刚刚好。

　　罗技G键盘运用欧姆龙ROMER-GRGB机械轴，话说CHERRY的各色轴都玩过了，欧姆龙轴还是第一次玩。

　　除了轴体比较特别，RGB灯效，专用自定义G键这些功能都是有的。

　　外观，配色还是比较正路的，不是杀马特的走向，自带手托，比一般的键盘略大。

　　欧姆龙ROMER-G轴的手感和声音都比较像茶轴，但触发比茶轴短一点。键帽是背光键盘里面最常见的ABS外加涂层的规划，因为欧姆龙ROMER-GRGB机械轴的轴体比较特别，所以键帽是不兼容CHERRY那种十字轴的键帽。

　　多媒体控制区，有专用的单独按键，与崇尚简约的Filco相比是另外一种风格。

　　手托位置上有一处镂空，据说是排汗孔规划，这得流多少汗啊......

　　顶部有个放*的地方，难道是为了一边玩游戏一边*么？其实这是为了配合罗技ARXControlAPP实时显示游戏状态，电脑状态的功能，不过以我的水平，现在还不能做到同时盯着两块屏幕，哈哈。

　　最后是机箱，追风者PTG，由早前的亚克力侧板换成了全钢化玻璃侧板，别的地方好像没有不一样。

　　机箱内部运用分离式风道规划，电源和硬盘区完全*，没有硬盘笼，风道畅通。如果需要安装多块硬盘的话需要自己单独买支架。

　　机箱背面，预设有理线带，下面左边是硬盘仓，右边是电源仓。

　　按键和接口都在机箱顶部。

　　顶部是用磁力固定的防尘网。

　　前面板是金属的，用力一扣就能拿下来，机箱前部可以安装2枚/cm风扇，最底部的位置已经预装了LED灯带。

　　进风通道规划在前面板的上下两侧，都有防尘网，可拆洗。

　　另外还送了一条RGB灯带，磁力吸附，自己找地方放，爱放哪放哪。

　　机器装好来一张。

　　话说玻璃反光太严重，还是拿下玻璃再拍吧。

　　开机一次点亮，BIOS界面还是ClickBIOS5，不过图案不再是那条红龙了。处理器默频4.2G，电压1.V，也不知道是雷还是雕，内存默频MHz，电压1.2V。

　　BIOS里面的BoardExplorer、HardwareMonitor功能跟之前的没啥分别，这里就不多说了。

　　可以在BIOS里面控制风扇的转速曲线，支持一个处理器风扇、一个水泵专用以及4个*风扇的转速控制。

　　BIOS中的超频功能一览。

　　首先看内存超频方面，金士顿HyperXPredatorDDR预设了两档XMP选项，其中一档跑在DDR---，电压1.V，另外一档是DDR---，电压同样是1.V。

　　内存超频里面有个MemoryTryIt傻瓜式内存超频功能，*已经自动识别出颗粒的品牌是海力士，里面有预先设置好的频率和延时值可以直接套用。

　　设置DDR后成功点亮，跑在双通道模式下。

　　回头再看看处理器超频，防掉压有8个级别，设置旁边有图解说明。

　　参照媒体的测评，K的体质普遍都比较好，5G是基本盘的节奏，所以直接5G，1.3V起步试试。

　　5G1.3V成功点亮，跑分对比默频K。

　　5G下的国际象棋跑分。

　　接下来跑显卡，MSIGTXGAMINGZ8G的核心频率高于公版的MHz，显存频率也略高于公版的MHz。

　　FireStrikeExtreme跑分过万了，不过3DMARK没有识别出处理器，所以分数下面会有警告提示。

　　循例也跑了TimeSpy和VRMARK，毕竟是现在的旗舰卡，性能都没啥悬念。

　　回头再来玩玩超频，BIOS里面有个GAMEBOOST的功能，这个对应主板上的GAMEBOOST旋钮，可以在BIOS中通过软件设置超频，也可以在关机状态下旋转旋钮超频。

　　总共有个档位分别对应不一样的频率，最高一档是5.2G。

　　因为前面超频5G成功了，所以这里直接选最高的5.2G档位试试，从BIOS的设置变化可以看到，不单单是改变了频率和电压，里面还有不少细微的设置改变。

　　5.2G成功开机并通过了处理器-Z的认证，不过电压和温度倒是比较吓人，这薄排散热器压不住了，看来超频玩的话K还得上水。

　　最后分享下灯效，这次选的机箱和乔思伯FR-风扇套装都支持RGB灯效，另外主板和显卡的话也可以用MSIGAMINGAPP去控制灯效，就是说所有发光的配置都可以控制。

　　下面是几张灯光效果图。

总结：　　新平台给我的第一感觉，处理器很好超，但这个当然与主板的供电和用料规划分不开，毕竟Intel从Skylake构架开始就取消了处理器上的FIVR全集成式电压调节模块，因此主板的供电规划对处理器的超频性能会有较大影响，除此之外，处理器超频后的温度并不低，除了开盖换液体金属以外恐怕最简单的办法就是换个更强的散热器，但如果只是默频用用的话，普通的散热器就可以了，而对比上一代的K，K胜在默频更高，对于不超频踏实用的用户而言也有得益，性能提升还是有的，不过提升幅度比较小而已。最后要说的是，从主板到显卡再到机箱风扇，RGB灯效貌似已成标配，也慢慢由硬件控制向APP控制的方式过渡，要组建一台灯光配色和谐的主机比以前更简单了。本文相关故障就介绍到这里，如有不懂的请到维修发帖咨询。，感谢各位阅读，祝新年愉快。