NB-IOT芯片商和产品全收录大全 (nb芯片厂家)

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NB-IOT　　年，华为先提出了窄带技术NBM2M，先后与高通、爱立信等公司的方案融合，演进成了NB-IoT。年6月，NB-IoT核心协议标准在3GPP获得通过。NB-IoT是3GPP推出的标准技术，经过多次讨论、已成为了现在被全球广泛接受的全新窄带物联网技术标准，可谓是技术演进和市场竞争的综合产物。从接入网络上看，由于NB-IoT是在LTE基础上发展起来的，其主要采用了LTE的相关技术，并针对自身特点做了相应的修改。当NB-IoT与LTE并存部署时，下行链路上NB-IoT和LTE可以做到互不影响。　　从技术特点上看，NB-IoT的部署方式较为快捷、灵活，支持3种部署场景。此外，NB-IoT也可以部署在2G/3G网络。NB-IoT单扇区支持5万个连接，比现有网络连接数高倍，现在全球有约万个物理站点，假设全球有约万个物理站点，所有站点所有部署NB-IoT，每站点三扇区共计可接入终端数将达亿个。随着NB-IOT的发展，包含芯片，模组一系列产业链发展快速，这里收录了大部分芯片，模组的相关企业和核心NB-IOT产品介绍提供到业界朋友：　　NB-IOT芯片商和产品全收录大全　　1.华为海思半导体　　简介：国内最大的NB-IOT芯片原厂，覆盖监听网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片及搞定方案，成功使用在全球多个国家和地区；在数字媒体领域，已推出SoC网络监控芯片及搞定方案、可视电话芯片及搞定方案、DVB芯片及搞定方案和IPTV芯片及搞定方案。同时产品涵盖多种制式和封装的通信模块产品、车联网通信终端产品、行业特种终端以及IoT整体搞定方案，并以连续创新和优异品质获得国内外各行业的认可。　　总部：深圳　　Boudica、芯片是华为物联网芯片的旗舰产品。这款芯片与晶圆代工伙伴台积电合作，将使其下半年低功耗物联网芯片出货真正发力。　　芯片型号：Boudica/Hi　　时间：年6月底量产　　产品特点：搭载HuaweiLiteOS嵌入式物联网*作*　　SOC：BB+RF+PMU+AP+Memory；　　3ARMCore：AP+CP+SP"　　芯片型号：Boudica　　时间：年三季度小批量商用，第四季大规模商用出货　　产品特点：　　可支持-//MHz，　　2.高通半导体　　简介：，美国高通公司是全球3G、4G与下一代*技术的领军企业，并致力于全球5G和NB-IOT标准和研究。主要产品有骁龙(Snapdragon)移动处理器平台，监听芯片组，3G/4G芯片组，*软件及开发工具和产品、*搞定方案等。　　总部：美国　　芯片型号：MDM　　时间：年3月份发布，5月底量产　　产品特点：　　同时支持Cat-M1和Cat-NB1LTE的全球所有频段，eMTC/NB-IoT/GSM多模支持，集成了GPS、格纳洛斯、北斗以及伽利略全球导航*。服务。可实现低成本、低功耗、低带宽、广覆盖的物联网产品与服务。通过多模的形式，基于MDM芯片的使用搞定方案，可以同时支持Cat-M1和Cat-NB1标准，并且降低了芯片、使用的复杂性以及功耗，有更深度的覆盖范围和更高的节点密度支撑能力。

高通NB-IOT　　3.中兴微电子　　简介：提供3G/4G/物联网等整体搞定方案，提供基带处理器（Modem）、射频（RF）、使用处理器（AP）、电源芯片（PMU）等产品，为用户提供高工艺、低功耗、低成本、快速高效的整体搞定方案。现在主推一高一低两个物联网芯片系列：以极速Cat4为特质4G物联网芯片WiseFone系列，该系列累计发货千万片，发往欧洲和亚非拉共多个国家，覆盖移动宽带、车联网、智能电网等多个行业；以轻盈低功耗为特质的NB-IoT物联网芯片RoseFinch系列将进一步引起物联网行业行业的深度变革。此外，中兴微电子的5G关联技术也在预研中，估计年将进入测验阶段。　　总部：深圳　　芯片型号：RoseFinch（中文名“朱雀”）　　时间：年9月开始商用　　产品特点：　　专为低功耗物联网而规划，在睡眠功耗、截止电压和外围接口数量等与物联网使用关联的核心指标上都在业界处于领先水平。　　4.RDA　　简介：射频及混合信号芯片和*芯片的规划、开发、制造、销售并提供相关技术咨询和技术服务。产品主要包括GSM基带/多制式射频收发器芯片/多制式射频功放芯片/蓝牙、*、调频收音组合芯片/机顶盒调谐器/数字及模拟电视芯片/对讲机收发器/*高频头等，锐迪科NB－IoT芯片RDA即将于今年第四季度正式量产。RDA支持2G、NB－IoT双模，通过合理规划芯片配置，产品覆盖面极为广泛。同时，RDA符合3GPPRNB－IoT标准，还可以通过软件升级支持最新的3GPPR标准。此外，另一款支持eMTC、NB－IoT和GPRS的三模产品RDA也在准备中，估计将于年第二季度正式量产。　　总部：上海　　芯片型号：RDA、RDA　　时间：RDA年四季度量产，RDA年量产　　产品特点：　　支持2G、NB－IoT双模，通过合理规划芯片配置，产品覆盖面极为广泛。同时，RDA符合3GPPRNB－IoT标准，还可以通过软件升级支持最新的3GPPR标准　　5.nordic　　简介：NordicSemiconductor是一家无晶圆半导体公司，其专长是在免授权的2.4GHz频段和低于1GHz的工业、科研及医疗(*M)频段的超低功耗(ULP)短距离*通信技术。客户可以利用Nordic的超低功耗(ULP)*搞定方案，把*连接加入到各种产品中。NordicSemiconductornRF系列是Nordic的NB-IoT蜂窝技术产品。估计年下半年提供样品，年起供货。　　总部：挪威　　芯片型号：nRF　　时间：年下半年提供样品，年供货　　产品特点：　　暂无样品，支持3GPPReleaseLTE-MandNB-IoT　　6.英特尔　　简介：全球最大的移动PC处理器规划商，同时具有物联网集成芯片规划、主板芯片组、网卡、闪存、绘图芯片、嵌入式处理器等一系列芯片与搞定方案。英特尔Atomx3-M、IntelXMM、IntelXMM、IntelXMMM、IntelXMMM/XMMGLTEModem等将相继登场，未来注重物联网市场。　　总部：美国　　芯片型号：XMM，XMM　　时间：年Q4量产　　产品特点：　　支持3GPPReleaseLTE-MandNB-IoTandGPPRelease　　7.Altair　　简介：Altair是一家生产4G技术终端基带处理器的芯片规划(IC)公司，同时规划用于FDD和TDD频段的4G终端芯片射频收发器。　　总部：以色列　　芯片型号：ALT　　时间：年7月量产　　产品特点：　　Cat-M和Cat-NB1，集成GPS，蜂窝IoT模块中有%的组件——如RF、基带、前端组件、功率放大器、滤波器和开关等，均已整合于ALT　　8.SEQUANS　　简介：SequansCommunicationsS.A.(NYSE:SQNS)isa4GLTEchipmakerandleadingproviderofsingle-modeLTEchipsetsolutionstowirelessdevicemanufacturersworldwide.Foundedin,Sequanshasdevelopedanddeliveredsevengenerationsof4Gtechnologyanditschipsarecertifiedandshippingin4Gnetworksaroundtheworld.Today,SequansofferstwoLTEproductlines:StreamrichLTE,optimizedforbroadbanddevices,andStreamliteLTE,optimizedfornarrowbandIoTdevices.。　　总部：美国　　芯片型号：MonarchSX　　时间：年7月量产　　产品特点：　　3GPPReleaseLTEAdvancedPro　　SupportsnarrowbandLTEUEcategoriesM1/NB1　　Singlechip6.5x8.5mmFC-CSPpackage　　Integratedbaseband,RF,RAMmemory,andpowermanagement　　ExtendedDRXandPSMfeaturesforlongsleepdurationusecases　　ProgrammableRFfilteringforglobalbandsupportinasingle-SKUdesign　　ProprietaryDynamicPowerManagement(DPM)technologyforyearsoperation　　Optimizedforhalf-duplexFDD(HD-FDD)operation,alsosupportsfull-duplexFDD(FD-FDD)