自主半导体代工进入10nm！工艺水平征服高通 (中国自主半导体企业)

在内地，中芯国际（SMIC）是规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业，旗下合资企业中芯长电现在已经可以大规模成熟量产寸nm和nm硅片凸块。　　硅片凸块的先进技术使得脚距密集化(FinePitch)、低高度、较高输入输出，对于PMIC、储存设备、使用程序处理器以及基带视为理想方案。　　上周五在江苏江阴，中芯长电与高通共同宣告，nm硅片超高密度凸块的加工技术认证开启，通过认证后，中芯长电将由此成为中国*第一家进入纳米先进工艺技术节点产业链的半导体公司。　　高通介绍，中芯长电是最近几年来他们唯一新引入的中段硅片凸块加工制造供应商，工艺水平世界一流。　　对于本土芯片企业的未来发展，高通中国区董事长孟樸在集微半导体峰会前夕对媒体表示，“未来三十年(中国半导体产业)有干不完的活”，但他劝勉“别动不动就世界一流，少说多做会好一些”。

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图片来自中芯长电官网