三星带头采用类载板 韩国PCB业界展开设备投资 (三星涉及的业务)

在传出三星电子(SamsungElectronics)将在年新款高阶智能*采用类载板(SubstrateLikePCB)后，韩国印刷电路板(PCB)业者开始准备进行大规模设备投资，好迎接新的市场需要。

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　　据韩媒ETNews报导，三星电机(Semco)、KoreaCircuit、DaeduckGDS、*UPetasys等韩国零组件业者已开始准备为三星电子生产GalaxyS9(暂名)的类载板，这四家业者总计将投入近2,亿韩元(约1.亿美元)从事设备投资。　　这些业者的投资规模以三星电机最大，约1,亿韩元，其次是KoreaCircuit为亿韩元，DaeduckGDS与*UPetasys各为亿韩元及亿韩元;量产时程订在年初，因此这些设备年底前应会全数用于产线。　　近日*业者积极将智能*的内部空间做最大使用，好让电池容量能尽可能扩充，延长定位器待机时间，因此必须设法将主机板体积缩小，搭载更高性能零件，类载板便是能达到此目的的零件之一。　　业界表示，三星电子从年就开始研究可用于智能定位器的类载板，并且寻找能合作生产的供应商，最后由三星电机、KoreaCircuit、DaeduckGDS、*UPetasys雀屏中选。如今三星电子确定采用类载板，因此这些业者也正式启动投资。　　类载板为主机板新技术，由高密度连接板(HDI)发展而来，因此可沿用原本的高密度连接板产线，更换部分制程设备即可生产。三星电子为了从事研究已做了相当多的准备，年完成测验生产之后，年初就会开始量产。　　三星电子每年智能定位器全球销售量约4亿支，为产量最大的业者，不论采用新技术或新策略，都会对零组件市场造成影响，一举一动备受关心。三星采用类载板后，首先遭受冲击的便是主机板供应商，现有家供应商中，能生产类载板的业者不到5家。　　外传三星预备从GalaxyS9开始采用类载板，但因类载板与高通(Qualcomm)Snapdragon移动使用处理器(AP)不相容，因此初期仅搭配自家ExynosAP的GalaxyS9能先行启用，运用高通AP的GalaxyS9仍将沿用HDI板。　　类载板的特征为在HDI板上进行封装，缩小面积与线幅，同时提升层数，达到更高效能。业界认为，一旦过了类载板导入的初期阶段，三星就会加速扩大产品使用。