默克：3D芯片是摩尔定律物理极限的最佳解答 (默纳克通讯芯片)

随着半导体先进制程连续往5奈米、3奈米逼近的同时，摩尔定律也正慢慢走向物理极限。制程的微缩不只越来越困难，耗用的时间也越来越长，成本也越走越高。这使得半导体也必须从材料端与封装端来打破制程技术的*，并达到技术上的突破。也由于*的半导体实力在全世界有目共睹，这使得默克决定在*高雄成立其亚洲地区集成电路材料使用研究与开发中心。

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　　默克研究中心的重点领域，包括用于薄膜制程的CVD/ALD材料，和用于后段封装连接和黏晶的导电胶。默克对此研究中心的投资超过万欧元(约1亿新台币)，此研究中心同时与默克全球的研究部门全面整合，以协助*本地和亚洲的客户开发集成电路先进制程。　　现在默克在其亚洲区集成电路材料使用研究中心设有两个*的实验室，一个致力于前段原子层沉积(ALD)和化学气相沉积(CVD)的材料与制程开发，另一个则侧重于IC封装使用。ALD/CVD实验室旨在顺应新兴的半导体趋势，为本地及亚洲区半导体企业开发薄膜前驱物材料，并与客户协作共同搞定下一代先进制程的相关挑战。　　IC封装实验室将针对其烧结型导电(conductivesinteringpaste)材料与地区内的客户建立合作关系，协助客户实现封装制程中电子基板、组件和*级封装(SiP)的电极连接和热管理效能。本产品具有无铅性能、界面电阻低、导热性高等特点，适用于先进IC使用制程技术材料，为半导体胶连接市场确立最佳方案。这些独特的性能将进一步缩小IC封装的尺寸，提升效率并保护环境。半导体封装实验室将为*地区和邻近的亚洲国家客户提供服务，包括东南亚、韩国、日本和中国*。成立ALD/CVD材料研究实验室将促进默克与*半导体客户之间更紧密的合作，以先进技术及设备缩短材料开发时间约%，协助客户更快开发新制程及新产品。默克全球IC材料事业处资深副总裁RicoWiedenbruch(温瑞克)表示，默克新成立的研究中心提供从制程前段到后段最先进的使用、产品和技术组合。拥有在地研究能力可以增进默克与客户间的沟通效率，实时响应客户问题，同时缩短运送实验晶圆试片的时间，达到加快研究时程的效益。*在半导体产业的有力地位以及与其他关键地区相邻的位置，使其成为该新研究中心的理想地点。　　至于针对半导体制程技术走到了物理极限的这个问题，温瑞克认为，透过3D芯片结构来改变半导体芯片的结构，是用来搞定摩尔定律逼近物理极限之后，制程微缩越来越困难的最佳解答。而3D芯片最重要的就是封装技术，这也正是默克亚洲研究中心所著重研究的重点项目。