台积电将投资200亿美元打造3nm工艺芯片 (台积电将投资100亿欧元赴德设厂)

9月底，全球晶圆代工龙头台积电宣告了3nm芯片工厂的选址，现在该公司进一步公开他们将为此投入亿美元。3纳米工艺芯片制造工厂代价不菲。在接受彭博社采访时，台积电创始人、董事长张忠谋披露，建设这样一座芯片工厂成本约为亿美元。这一数字接近塞浦路斯、柬埔寨等国家一年的GDP。

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台积电投巨资建设3纳米工艺芯片制造工厂与苹果有很大关系。过去数年，台积电一直是苹果A系列芯片独家供应商，苹果成为其最大客户。据悉，台积电近几年每年的资本支出大约都在百亿美元左右，用于扩大和升级生产线，而且随着芯片制程技术愈先进，所需投入的成本也越高。张忠谋表示，往后台积电的资本支出可能逐步攀高至每年上看亿美元。台积电希望3nm工艺能在年上市。