硅晶圆缺货连续发酵，价格持续狂飙！ (硅晶圆大厂)

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　　半导体硅晶圆“超级大循环”效应连续发威，不仅今年以来*逐季调涨、第4季寸已达美元，明年第1季更因为供给端出现近%的缺口，预期报价可能狂飙至美元、季增高达%。　　甚至，业界还传出硅晶圆厂商释出：“要客户先付订金，才能优先巩固产能并锁定*”的讯息，更创下近年来先例。

　　半导体硅晶圆第3季*续涨，包括环球晶圆、合晶、台胜科的营运表现稳定向上。由于半导体厂已显著感受到下半年硅晶圆供不应求情况，所以对于硅晶圆涨幅的态度上，已由以往的“万分抗拒”，逐步转为“要求先签约以巩固供应量”，而这也让第4季硅晶圆合约价顺利调涨。　　根据半导体渠道厂商指出，硅晶圆*在第3季调涨～%后，平均*已来到美元左右，第4季续涨%，平均*已顺利站上美元大关。　　今年因为苹果iPhone8推出时间较晚，半导体市场旺季向后递延，明年第1季淡季不淡，加上硅晶圆厂现在产能已无法满足所有客户需要，出货已进入配销（allocation）情况，因此，正在协商中的明年第1季*涨幅已显著扩大。　　业界表示，由于*半导体厂为了争取更多硅晶圆产能，愿意以加价～%方式巩固供给量，导致明年第1季硅晶圆报价大涨，平均*已谈到美元，换算等于*季增%。　　因为硅晶圆厂没有扩产动作，业界对于年全年缺货有高度共识，在此一情况下，硅晶圆厂为了优先满足大客户需要，已通知客户若可先预付订金，就可先巩固产能及锁定出货*。