Essential Phone拆解:安卓之父出手不凡! (elements se拆解)
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EssentialPhone搭载高通骁龙处理器,拥有4GBRAM以及GBROM。配备辨别率为×(ppi)的5.英寸LCD屏幕,拥有万像素前置*头和双万像素后置*头(RGB+单色),电池容量mAh,采用Type-C接口支持快充技术以及.a/b/g/n/acWi-Fi、蓝牙5.0、NFC。 EssentialPhone也是一款全屏定位器,正面和夏普S2有些像,为前置*头保留了一个“凹槽(或者说凸起?)”,定位器听筒则在顶部隐藏的十分巧妙。 值得一提的是,安迪·鲁宾在这款定位器上采用了“模块化”规划理念,通过磁性连接器可以外接配件,只不过现在只有度相机模块。 EssentialPhone同样移除了3.5mm*接口,底端仅为扬声器、Type-C接口、SIM卡槽以及麦克风接口。但让笔者觉得有些尴尬的是...取卡针会不会插错孔??? 在SIM卡槽中还有小惊喜…产品标签隐藏在这里。 接下来开始拆解…问题也就来了。与其他智能定位器不一样,拆解EssentialPhone的第一步就让ifixit头痛。拆解定位器后壳及屏幕第一步通常是加热,这次ifixit团队来了个“反其道而行之”——极冷! 通过降温让定位器背壳的粘合剂变脆然后通过刀片、撬片缓缓切开,露出了大量黏合剂以及定位器的中框架。 事实证明,趁“冷”打铁的效果并不理想,拆解场中的老手ifixit失手了,降温后的屏幕玻璃再通过撬片分离时出现了碎裂。 取下屏幕模块后可以看到LCD背板还算完好,上面有一个高通QTCS芯片。尽管玻璃很容易碎裂,但更换也比想象中容易… 随后继续拆解,取下保护中框就能看到机身内部…好多这个布局也是不知道怎么形容了。在中框背后可以看到铜制导热管。电池上方同样粘有提手(相似iPhone)。 开始一轮与粘合剂抗衡,然后电池就可以取下来了。EssentialPhone配备了一块.Wh(mAh)电池,对比一下GalaxyS8为.Wh,iPhone7为7.Wh,OnePlus5为.Wh。 现在把藏在SIM卡槽里的标签取下来,不过这有一点尴尬…Type-C端口被*在主板上,这意味着更换的成本非常高,基本上等于换机了... 现在把主板取下来,主板上天线、排线...有点拉低内部格局分数。 开始主板介绍,红色方框内为三星KLUDG8V1EE-B0CGBUFS;橙色方框内为高通PMIPMIC;电影方框内为三星K3UH5HMM-NGCJ4GBLPDDR4MobileDRAM;绿色方框内为高通WTR千兆LTE收发器;淡蓝色方框内为高通WCNx.acWi-Fi与MU-MIMO配套芯片;蓝色方框内为高通WCD音频编*(可能相似于WCD)。没错EssentialPhone主板上有大量围绕高通骁龙打造的开发套件,特别是连接相关芯片。 在主板另一侧,红色方框内为QorvoQM射频融合LB模块;橙色方框内为SkyworksSolutions-2功率放大器模块;*方框内为AvagoAFEM-和AFEM-IC;绿色方框内为高通PM(相似于PM);淡蓝色方框内为NXP半导体TFA音频放大器;蓝色方框内为高通SMB电源管理IC。 此外在主板这一侧还有一些芯片,红色方框内为PM电源管理IC;橙色方框内为SiBeamSBCZU**连接器IC;电影方块内为FrescoLogicFL-1A0-LXUSB3.0主机*。 看完主板之后,取下后置双摄。需要指出的是*头连接排线经过了折叠,这两枚*头均为万像素,一个彩色、一个单色。 想要拆解前置*头还需要在做点功课,分别取下*听筒以及*头,没错这些器件是*的。 EssentialPhone的振动器位于底端,表面上有帽子一样的金属盖,不过中间没有采用胶垫进行“缓冲”。 在断开与底端扬声器连接的线缆后将其取下。 到这里我们还有一些工作没有完成,比如磁性连接器。该模块位于机身顶端,磁铁被磁极被标注出来了。 随后取下中部的指纹传感器,ifixit团队认为背部指纹识别技术似乎并不“科学”。但在笔者看来,随着全面屏时代到来,屏下指纹解锁技术(如*指纹识别技术)成熟前,算是折中的方案。 EssentialPhone的拆解有很多出乎ifixit团队预料的情况,其拆解难度确实超乎想象,看看下面这张全家福...(貌似这个时候,ifixit团队已经开始对自己的拆解工作室进行除霜了...) 最终给出了1分的可修复性评分(分最易修复),可见其难度之高。可以说EssentialPhone用户在定位器出现问题后,考虑换新要比维修靠谱得多! EssentialPhone内部采用的螺丝均为标准标准的Phillips/J*紧固件;当然电池有提手可以方便拆解,但是想要见到电池有点困难! 除此之外,*的Type-C端口*在主板上,且没有*接口,意味着其运用频率会很高且无法更换;拆解过程中需要不断地与粘合剂进行抗争,而且细小的接缝很难发现!当然最重要的一点也是刚刚有提到的...降温,这要比加热困难很多。