顶级的旗舰处理器还用硅脂？Intel这波可不够良心 (旗舰级处理器)

Intel在今年发布了全新发烧级的酷睿处理器i9，性能一下子有了不小的提升，玩家们也都开玩笑说道，多年来挤牙膏的Intel这次是挤多了。在性能提升的同时，玩家们还希望的就是Intel能够放弃运用硅脂，不过先发售的i9-X并没有做到。

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　　在处理器的核心与顶盖之间运用钎焊代替掉硅脂，能够增强导热，有利于处理器的散热。Intel在近几年一直在处理器内部运用硅脂的的方式，玩家们都希望能够有所改变，最起码在*的处理器中运用钎焊，现在来看在即将上市的旗舰型号上也还是在挤牙膏。

i9-X　　近日有国外网友对*的i9-XE进行了开盖，证明其内部还是采用了普通硅脂，而且著名的超频玩家Der8auer也对核心的i9-X进行了开盖，同样证明了这一点，也就是说在即将上市的到核心的i9处理器中所有运用了硅脂。

i9-XE　　虽然在普通运用中不会有什么影响，但是在极限超频的情况下，处理器的发热量可能将会难以控制。相比于AMD的Ryzen来说，Intel这波可不够良心。