Intel 12/18核心开盖 (英特尔第十二代大小核心)
编辑:rootadmin
Intel今年打造了全新的CoreX系列发烧处理器，并首次祭出Corei9的子序列，不过首批上市的只有核心i9-X，核心的i9-X、核心的i9-X、核心的i9-X、核心的i9-XE都在第二批次。 对于这类高端产品，除了更强的性能，玩家们普遍还有一个期待，那就是放弃普通硅脂，在内部核心与顶盖之间采用更高级的钎焊材料，更有利于增强散热、降低温度，也为连续高性能乃至超频铺平道路。 毕竟，自从X平台以来，Intel就再也没用过钎焊，包括前几年让大家白兴奋一场的i7-K，以及新的核心i9-X。
昨日有国外网友对*的核心i9-XE进行了开盖作业，证明其内部导热介质就是普通硅脂。 现在，著名超频玩家Der8auer(揭露过X主板供电散热不够的大神)利用自己的工具，又对核心的i9-X进行了开盖，并放出内部照片： 虽然他没有提及，但是从如此干净的表面就可以断定，i9-XE内部同样是硅脂，因为用了钎焊是不可能擦这么整洁的。 对比之下不得不说，AMD无论主流的Ryzen还是发烧级的RyzenThreadRipper，内部都是钎焊材质，要良心的多。 另外可以看到，无论i9-X还是i9-XE，内核面积都要比i9-X大得多，这就再次证明，核心是一种规划，-核心则是另外一种规划，由更多核心*而来，与服务器上的Xeon可扩展系列通用。i9-Xi9-XE
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