盘点台北电脑展上最新发布的固态硬盘 (2020icpc台北)
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这块使用3DXPoint黑科技闪存的固态硬盘有可能被命名为Intelp,不过预计*不会便宜。毕竟G容量的傲腾内存*就已经和GTLCNAND闪存的固态硬盘基本持平了。Toshiba宣告XG5NVMe固态硬盘,首次采用层3D闪存: Toshiba在3D闪存研究上并不比三星晚,却是三大闪存厂商中最后一个将3D闪存大规模使用到固态硬盘当中的。XG5将是Toshiba首个使用3DBiCS闪存的固态硬盘产品。 Toshiba的第二代3D闪存此前被用在移动定位器存储芯片当中,固态硬盘上的使用比较晚其中一个原因是Toshiba在nm2DTLC上成本控制不错,升级3D制程需要并不十分迫切,另一方面也是因为Toshiba在第三代层堆叠3D闪存上选择了比较困难但更有利于高性能的道路,延后了使用进度。 XG5将有GB、GB和GB三种容量选择,运用M.规格,主要供应OEM市场,持续读取速度最高MB/s,持续写入速度最高MB/s。XG5还在闲置节能方面做出更多改进,待机功耗将低于3mW,对于发热控制和笔记本电池续航都是一个好消息。浦科特发布新一代M9Pe旗舰,采取Toshiba3DTLC闪存: 浦科特在同一时间也宣告了采用Toshiba3DTLC闪存的新品——下一代旗舰M9Pe。M9Pe将在当前M8Se外观基础上增加RGB灯光效果,闪存从当前的nmTLC升级为3DTLC后性能也将有大幅提升,持续读写速度分别可达3.1GB/s和2.3GB/s,比M8Se快%以上。美光宣告BX固态硬盘,主打入门级替代原有BX: 美光今年并没有拿出和Intel傲腾对应的高端固态硬盘,反而宣告了一款最入门级的BX作为当前BX的换代产品。 提起BX不得不说下他的前任BX,这款固态硬盘长期在各种对比测评中处于性能垫底的位置,一方面是因为SMI提供的SM主控不给力,另一方面也是由于美光nm2DTLC自身竞争力太差,就连与美光合资建厂的Intel都拒绝采用。随着第一代3DTLC闪存在MX上的成功使用,美光在今年下半年即将迎来第二代层堆叠3DTLC闪存,成本相比第一代3DTLC再下降%,从而使BX可以用*冲击低端市场。 上图是美光nm2DTLC闪存(单Die容量Gb)、第一代3DTLC闪存(单Die容量Gb)和第二代3DTLC闪存(单Die容量Gb)的芯片大小对比。采用层堆叠的第二代3DTLC闪存显著具备体积优势,可以带来更低的生产成本。 虽然没有明确信息支持,但BX很可能会运用最新的第二代3DTLC闪存来压低*,并搭配以Marvell的主控改善性能表现,争取逆转上一代BX给人带来的恶劣印象。另外Intel也宣告了采用第二代3DTLC闪存的DCP固态硬盘,看来IMFT(Intel与美光合资闪存工厂)这一代产品终于能入Intel法眼了。PH*ON发布E8主控,平民NVMe爆发前奏: Intelp的出现让很多人发现原来NVMe固态硬盘也可以如此便宜。来自*的固态硬盘厂商日前拿出了最新一代的PS-E8主控,有望让入门级NVMe固态硬盘凭低价打入千家万户。 相比上一代PS-E7主控,全新E8主控在接口带宽和闪存通道数量上进行了一定缩减,但同时使用了更先进的LDPC纠错算法,并改善了发热控制,作为非发烧友运用是绝对够了。