电脑主板上处理器插槽、供电相数、声卡等的认知 (电脑主板处理器排行榜)
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处理器插槽 处理器接口决定了主板可以装什么样的处理器,AMD与intel两家的处理器接口不通用,AMD处理器接口以AM和FM开头,采用Socket封装技术,看起来就是处理器上充满了针脚,而主板的处理器插槽全是洞;intel则升级采用更先进的LGA封装技术,看起来与Socket正相反,处理器上是平面触点,而处理器插槽上面都是针脚除AMD的AM3+向下兼容AM3接口处理器与FM2+兼容FM2接口处理器外,其余主流主板都是一代插槽只支持一代处理器,也就是说处理器换代主板也必须跟着换掉。供电相数 经常能听到别人在介绍主板的说“X相供电”,或者更具体地说“A+B相供电"。“A+B相供电”中A指的是处理器供电线路数,B指的是内存供电线路数,而X相供电通常是将其加在一起,或者特指其中的A。这里的供电指的是一组供电模块,这组供电模块为处理器和内存提供更稳定更干净的直流电,通常由一个电感、一个电容和一对MOS管组成。一般情况下一相供电可以提供W电力,4相供电就足够大部分处理器正常运用了。如果用户有超频需要,6+1或者6+2项供电规划会更加保险。 考虑到密集的供电模块发热量很大,一些厂商在供电模块上规划了散热片来减少过热带来的寿命与安全问题,有的还采用热管串联在一起增加散热性能。 当然,供电并不是说相数越多越好,散热片越夸张越好,对于用户而言只要够用就行,毕竟这钱最后还是要消费者自己来掏腰包。声卡 随着料技的发展越来越多的芯片被简化、集成,声卡就是这样一个例子,从原先用户不得不买的声霸卡到现在集成在主板上面小小的声卡芯片,这之间也经历了很多。板载声卡虽然很方便,但是音效一般都不如*声卡。相比*声卡,集成在主板上的声卡缩减了很多芯片,把专业芯片的工作都交给处理器或芯片组来“*”处理。另外板载声卡芯片和线路与主板紧密集成,会受到主板其它电路规划的影晌,以及较大的电磁干扰。当然这样的音效差距,一般用户运用中端外放器材时体现得并不显著。 有一些主板为了满足“金耳朵”用户的需要,对板载声卡进行了一定的加强,例如映素主板将主板H-Fi的概念带入市场中来,首先将音效部分与主板线路隔离,其次在声卡芯片上增加一个金属罩来减少电磁干扰,并且采用专用的液态电容,让电流更加纯净,最后配上专门开发的声效软件,极大地提升了板载声卡的音效,也提升了声音输入的能力。 很多厂商也有相似的做法,甚至板载*声卡芯片来提升声音处理能力。如果是对音效有要求但又不太懂音频的用户,可以在选择主板的时候选择音频规划较好的主板,既带来了良好的体验效果,也减少了选择*声卡带来的种种问题。