高通中端产品线曝光 联发科P23/P30无力抗衡 (高通终端有哪些)

近日联发科发布了它的P系列芯片P/P，让人看到了联发科谋求改变移动芯片市场不利局面的决心，身为对手的高通自然也是不能坐视不理，让联发科有机会翻身，于是加紧了中端芯片市场对联发科的围剿。

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　　有网友曝光了高通年第四季度到年第一季度的中端产品线，骁龙//////悉数登场亮相，让人应接不暇。

　　而联发科方面只有P/P两款产品应对，看来联发科想翻身的难度很大。

　　同时他还曝光了高通骁龙的产品参数，它将于年第一季度量产，采用SAMSUNGnmLPP工艺，处理器架构位2xKryo核心+6xKryo低功耗核心(他揣测魔改A+?)

　　GPU升级到Adreno6系，比提升1/4以上。用了ARM的DynamIQ技术，大小核心任意搭配工作。　　从骁龙的参数看，联发科的X也未必是对手，明年的联发科还是得继续被高通死死的压制了。