VR性能大提升，Ximmerse采用强力芯片 (vr性能测试)

莱迪思半导体今天宣告，移动虚拟现实交互搞定方案供应商广东虚拟现实科技有限公司（Ximmerse）将采用莱迪思半导体的ECP5FPGA来执行三维视觉计算。莱迪思表示，凭借低功耗，小尺寸和低成本的特点，ECP5FPGA是智能连接与加速的理想选择，能够带来节能和低延迟的搞定方案。　　现在AR/VR的市场需要正不断增长，而移动使用服务处理器（AP）在运行内容上存在性能*。因此，在处理器上执行基于视觉的定位*十分具有挑战性。与单个使用服务处理器相比，高达KLUT，采用小尺寸×mm封装的ECP5FPGA能够实现更低的延迟和更高功效的图像处理能力。可编程结构和I/O还可以让Ximmerse根据产品需要选择来自不一样厂商的*头传感器。　　Ximmerse的技术总监戴景文表示：“在构建移动AR/VR搞定方案时，莱迪思一直是我们克服规划和性能挑战的重要合作伙伴。他们的*专长和一流的客户支持，以及灵活的ECP5FPGA为我们提供了更加智能和更高性能的搞定方案。我们期待着继续双方的合作。”

整理分享VR性能大提升，Ximmerse采用强力芯片 (vr性能测试)，希望有所帮助，仅作参考，欢迎阅读内容。

内容相关其他词:vr设备吃显卡吗,vr对显卡要求到底高在哪里,vr配置要求 gpu,vr能达到什么效果,vr能达到什么效果,vr配置要求 gpu,vr配置要求 gpu,vr游戏对显卡要求,内容如对您有帮助，希望把内容链接给更多的朋友！

　　莱迪思半导体为AR和VR使用提供了一系列的产品搞定方案，包括映维网曾报道的WirelessHD模块（用于监听VR*中的子帧延迟*传输），CrossLinkFPGA(用于*头和*头的可编程桥接搞定方案），以及iCEFPGA(支持基于传感器的位置定位*的并发数据采集）等等。　　莱迪思半导体的高级商业开发总监YingChen说道：“…从AR/VR*，机器人和无人机，到机器视觉和智能监控*机，我们在过去一年中已经看到全球的企业在一系列的产品中实施了我们的小尺寸，低功耗，低延迟FPGA。这仅仅只是开始，我们对创新和规划领域的未来充满信心。”　　Ximmerse现在提供内向外*和外向内定位产品和搞定方案，并与HTC等主要头显厂商达成了合作伙伴关系。