联发科正式发布Helio P23/P30 SoC：GPU、基带大升级 (联发科又行了)

8月日消息今天，联发科在国外举行发布会，正式发布旗下P系列新一代SoCP和P。两款新Soc都采用了“4+4”八核规划，四个大核+四个小核。GPU则运用了Mail-G。另外，相关*产品将会在今年第四季度面世，HelioP主供全球定位器厂商运用，P则是国内“*版”，由国内*厂商独占。

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　　在制造工艺上，P和P都基于台积电nm工艺打造，4个A大核心+4个A小核心，支持LPDDR3以及LPDDR4X内存。基带方面，两款SoC均支持LTECat.7/，最大下载、上传速度Mbps、Mbps，均支持双卡双待、双VoLTE。　　GPU方面，HelioP的GPU为双核公版Mali-G，最大支持万像素的*头或者万+万双*头，不带有新一代的VPU视觉处理单元。HelioP可以看作是P中国定制升级版，双核Mali-G频率提升至MHz，而且加入了对HEVC（H.）编码支持，最大的支持万像素的*头或万+万双*头，同时加入了TesilicaDSP组成的TPU单元。