硬盘：这样自校准备刷WD硬盘，抓住关键才能提升成功率 (如何设置硬盘参数为自动检测)

我们先了解下WD的自校准。　　WD的自校准，主要流程有：调整磁头读写功率；调整磁头飞行高度；调整磁通量和磁道密度；设置磁面合适容量；优化测验读取通道；磁盘面表全面扫描坏道加入日志；压缩坏道日志规内扇区和轨道；将日志加入P表；全盘低格。　　每个硬盘，从扫描坏道到低格，流程效果都是一样的，而关系到这里是否成功，关键在于前面的ARCO磁头性能参数调整。ARCO参数主要由固件提供，好的通刷固件能把ARCO参数调整到最佳好，但不管怎么样调整，原盘出厂的工厂调适，肯定是最适合原盘的。

整理分享硬盘：这样自校准备刷WD硬盘，抓住关键才能提升成功率 (如何设置硬盘参数为自动检测)，希望有所帮助，仅作参考，欢迎阅读内容。

内容相关其他词:硬盘自检怎么跳过去,硬盘怎么修,如何设置硬盘参数为自动检测,如何设置硬盘参数为自动检测,硬盘自校准流程,硬盘自校准流程,硬盘自校准流程,如何设置硬盘参数为自动检测,内容如对您有帮助，希望把内容链接给更多的朋友！

　　如果我们把原盘的适配参数用到通刷固件里，那肯定是最好的。和硬盘适配有关的模块一共就四个：A。我们通刷后，回写原盘的这四个模块，硬盘适配参数最佳！　　在这四个模块中，是最关键的模块，一般称为适配模块，在通刷回写以上四个模块后，要生成适配信息，在编辑里，先读取，从读出，如果不能生成也可以从读出，读出后再点写入即可。　　我们对硬盘做，也就是为了生成模块，如果有原盘，在从或生成后，做时可以选择从获取信息。　　启动ARCO后，自检卡在最前面的C4不过的,一般是有磁头坏或某段坏造成,可强行跑da或d1流程,完成查看E0等模块记录确定那个磁头的坏道记录多来判断，L板一般不超过1W,一般不超过3W,三角板一般不超过5W或正常。C4的自检过程记录在至模块,如果c4失败可查看这些模块有没有内容记录来判断停在那个磁头。

　　卡D1的，有些是DA，固件不合适，需换固件跑。　　卡D2的，此步是加P表，如果p表值太高,则会失败.流程指向DC　　卡B9的，P表高的会致使这步失败,P表没有记录的话也会失败，停下先清译码表再重建，再从B9开跑。SF启动正常完成后是有P表记录的。　　模块包含该硬盘当前所运用的TPI和段位值，E0至E5和F0F1模块是每个磁头的自校过程中产生的坏道记录。至模块是每个磁头的调适配记录。　　砍过段的，都需要重建译码表，再从B9开始跑。如果不能重建的，清G表再重建，如果还是不能重建的，P表记录过高，还需要砍其它段位，重新按3号模块记录的TPI值手动选择。　　爆头的，可以砍头也可以先尝试降容，降容方式是设置CAP值。CAP选择段位容量有三个档位：1为满容量，最大容量；2为最多降到半容量，如的可以降到G或G；3为最小容量。　　L板的跑法：通刷后需要先测验内格是否格得动，能格动才能跑，跑完第一个C4后停下，重新调适配，设置好后，再接着跑才能成功。中断自检，或自检自动到了DC，要软复位再跑。fmt格一会就断电的，尝试再选择一次TPI再格。　　三角板扫描出！号的，一般是板*造成。

　　一般固件引起的敲盘会自通电转动敲两下就停转，如果怀疑是固件引起的，在停转后用磁道测验功能来测验。如果这个盘的电路板是配对的。ROM也是写了同家族号其它兼容的，执行此功能后硬盘不敲，起转有寻道声。证明就是固件引起的敲盘。还是敲的话证明有磁头*。重建译码表=带P表的内部格式化，只要格式化一开始，重建就完成了。