芯片植锡:新的芯片有很多锡点,相似于引脚。
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当我们在更换芯片的时候,有时候会碰掉芯片上的锡点。也有在安装芯片的时候,因为锡点很多,可能在*作的过程中会遇到连锡、短路或者空焊等情况。这就需要我们对芯片进行重新植球(也叫植锡)。

植锡所需工具具体*作步骤: 1,先在芯片表面涂抹一层焊膏。(有助于沾锡) 2,运用烙铁对芯片上的锡球进行简单清洁。 3,用吸锡线再次对芯片上的锡点进行再次清洁,直到清洁平整。(可以用手触摸一下,不划手即可)
4,清洁之后再次对芯片进行焊膏的涂抹。这次一定要轻轻涂抹,尽量要薄。(多了会化成水,影响植锡) 5,涂抹完后将芯片放在纸上(四周折一下,防止锡球滚动) 6,找一张合适的钢网(清洁后的钢网),对应芯片的锡点,将钢网与锡点对应。 7,需要分清芯片所需锡球的大小,将合适的锡球轻撒在钢网上。
8,把撒在钢网上的锡球吹到合适的点位。锡球归位后,拿出钢网。
9,观察锡球是否全部对应在合适的点位,如果有缺的或偏的将其补齐即可。
,用风枪进行加热,直到锡球融化在焊点上。观察是否全部融化。
,融化之后,对芯片添加助焊剂,再次进行加热,加热完成后观察锡球是否全部归位。如果全部归位,芯片植球就算完成。(芯片上所有锡点的大小必须一样) 其实步骤大致就是这样,看起来很简单,但是*作也是需要一定熟练度的,大家多加练习即可。