拆解证实iPhone 11的U1芯片为苹果自研 (苹果11拆开)

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早先有传言称苹果公司正在使用Decawave提供的超宽带DW芯片，该芯片可提供基于监听电的精确定位（误差小至厘米）。不过最近对iPhone中U1芯片的拆解结果告诉我们，苹果使用的完全是自己设计的芯片。著名拆解网站iFixit表示，苹果的芯片与DW的设计不同，但是使用了相同的标准，因此可与Decawave芯片的第三方设备兼容。iFixit称，苹果在过去十年中已成为芯片巨头。他们现在在自己的设备上提供A，M，W，H，T和S系列处理器和协处理器。U1*处理器是最新添加的产品，出现在新的iPhone系列中。该芯片最初被认为由Decawave许可，但实际上是苹果自己设计的。Decawave在一份声明中告诉我们：“苹果自己设计了符合..4z的芯片组，该芯片组可以与Decawave芯片兼容。”拆装Decawave芯片的TechInsights技术人员则告诉我们，苹果的U1芯片与DW「绝对不同」。与WiFi的MHz宽频频道和蓝牙的微弱2MHz频道相比，U1芯片在UWB的频谱范围内可以利用MHz频道。这是一个巨大的飞跃，极大地提升了带宽、速度，缩小了延迟。U1芯片目前用于精准隔空传送，将来可能用于定位AppleTags，这是尚未发布的Tile式*器版本。不过，该芯片的功能远远不止此。有趣的是，尽管苹果自己的芯片符合超宽带（UWB）标准，可与其他设备中的类似芯片兼容，但苹果并未加入UWB联盟。