台积电加速5nm工艺 明年iPhone A14可赶上 (台积电5nm产能出现空缺)

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年半导体的整体需要可能呈下降趋势，但由于5G设备的销售，高端处理器的需要会增加，关键芯片制造商台积电正为此做准备，计划将5nm芯片制作进程提前。根据该公司最新季度收益会议（通过DigiTimes）发布消息，台积电新的5nm芯片制造工艺将于年上半年开始批量生产，这样首批5nm芯片能够在明年的此时上市，赶上5GiPhone等高端*的集中上市期。台积电去年开始大规模制造7nm芯片，其中苹果ABionic处理器展现了7nm工艺在性能上全面提升。据悉，年iPhone和iPad内部的A处理器会采用台积电第二代7nm芯片，在现有7nm工艺基础上进行大幅升级。到明年，处理器芯片制作工艺全面转向5nm级别，到年将拥抱3nm技术。转向5nm技术可以实现比前代工艺更精密体积更小的芯片产品，同时可以提供更高的处理能力，满足芯片规划人员更高的需要。5nm工艺估计将使以前适用于智能*的处理器能够缩小并适用于AR*和*等可穿戴设备，同时运用更小的电池来提供以前无法实现的体验。它还将使明年的5G设备能够在运行温度更低，能耗更低的情况下，提供与当今型号相同或更优的功率。当然，台积电并不是将其所有生产线都从新的7nm工艺转移到更先进的5nm技术，而是首先扩大7nm容量以满足不断增长的需要（特别是来自5G*设备的制造商的需要）。公司首席财务官LoraHo估计5G智能定位器和基站制造商的需要强劲，但不够以完全抵消对较旧的大型5G前部件的需要放缓。在一个芯片生产延迟就会导致灾难性后果的产业，台积电正凭借其工艺进步依旧保持着显着优势。