OPPO R11拆解，摄像头供应商揭晓 (oppor11摄像头怎么拆开)
编辑:rootadmin
OPPOR搭载高通骁龙八核处理器,运行于Android7.1*作*，配备5.5英寸P（x）的AMOLED屏幕，4GB运行内存。采用双Nano-SIM卡槽规划，支持最高GB扩展储存。内置mAh锂聚合物电池，前置万像素*头，后置万像素+万像素*头，支持指纹识别技术。
前置*头CMOSSensor型号为S5K2T7SP，厂商为Samsung，5片式镜头。 S5K2T7SP（MP）CMOSSensorDiePhoto，虚线框区域为CMOSSensor，尺寸为1/2.7”。 后置双*头模组厂商均为Sunny，而CMOSSensor运用的则是Sony的IMX（MP）和IMX（MP），*头支持2倍光学变焦。 IMX（MP）CMOSSensorDiePhoto，虚线框区域为CMOSSensor，尺寸为1/2.8”。 IMX（MP）CMOSSensorDiePhoto，虚线框区域为CMOSSensor，尺寸为1/2.8”。 机身主板上的BTB接口都加有金属盖保护，且接口上还贴有泡棉保护。 后盖上的侧键通过橡胶片卡住固定其位置。 扬声器处规划有两个隔音材料，提升外放音质效果。 指纹识别技术模块分为金属保护环、指纹识别技术传感器和软板三个模块，指纹识别技术通过白胶固定在金属保护环内，加热即可将其取出。 主板上运用的Logic、Memory、PM、RF和MEMS芯片运用信息见下表：BrandNamePartNumberDescriptionLogicQualcommSDMBasebandProcessor,Octa-core(4x2.2GHzKryo&4x1.8GHzKryo),AdrenoGPU,nmFinFETprocessMemorySamsungKMDHDMGBROM+4GBRAMPMQualcommPMAPMICPMQualcommPMPMICRFQualcommWCNWi-Fi,Bluetooth,FMRadioRFSkyworksSKY-SkyLiTEMultimodeMultibandPowerAmplifierModuleRFSkyworksSKY-Tx-RxFront-EndModuleForQuad-BandGSM/GPRS/EDGEW/LinearTRxSwitchPorts,Dual-BandTD-SCDMA,AndTDDLTEBandRFQualcommSDRRFTransceiverRF*AGOMFIRFAntennaSwitchMEMSSensortekSTKALS/ProximitySensorMEMSUnknownUnknownMicrophoneMEMSUnknownUnknown3-AxisCompass?MEMSSTMicroelectronicsLSM6DS-Axis(Gyroscope+Accelerometer) 总结： 定位器处理器芯片采用高通骁龙方案，主板上运用了两颗电源管理芯片，*支持VOOC闪充技术（5V4A）；定位器的外壳将两侧规划较薄，提升握持手感，后盖上的天线也重新规划，更加美观，另外配备四种颜色可选，前后万*头，有硬件HDR与E**防抖算法；不过该*不支持NFC功能，蓝牙方面也不是最新的蓝牙5.0，而是蓝牙4.2，*也不支持防水。 产品技术分析服务： 一：整机分析报告：产品技术亮点、参数信息、包装规格、整机外观、拆解步骤、主板/软板分析、电池/*头/显示屏分析、成本参考信息。 二：IC器件分析报告：封装级分析、器件工艺分析、材料结构分析、可靠性/失效实验。
整理分享OPPO R11拆解，摄像头供应商揭晓 (oppor11摄像头怎么拆开)，希望有所帮助，仅作参考，欢迎阅读内容。
内容相关其他词:oppo r11拆解图,oppo r11拆解视频,oppo r11拆卸方法,oppor11拆卸视频,oppor11摄像头怎么拆开,oppor11摄像头怎么拆开,oppor11手机拆解视频,oppo r11拆解视频,内容如对您有帮助，希望把内容链接给更多的朋友！
定位器后盖上的天线经过新的规划显得其更隐蔽，且机身两侧较薄，提升握持手感。不过后置*头杰出较为显著，杰出高度约为1.mm。 后盖通过两颗六角螺丝和卡扣与内支撑固定，卡扣固定较为牢固，后盖与内支撑连接缝隙处贴有一圈泡棉胶。 *内部部件大多运用十字螺丝固定，BTB接口都有泡棉保护，主板上的BTB接口还盖有金属盖保护。 电池通过透明胶纸和双面胶固定，易于拆解和更换。 屏幕通过加热将其从内支撑上取下，指纹识别技术按键通过硅胶固定在保护玻璃上，按键不可按压。 去掉*罩后可以看到主板上的IC。 主板正面主要IC（下图）: 红色-Qualcomm-SDR-*收发芯片 电影-Sensortek-STK-光线距离传感器芯片 蓝色-NXP-TFAA-音频芯片 绿色-Qualcomm-SDM-八核处理器 青色-Samsung-KMDHDM-4GB内存+GB闪存芯片主板背面主要IC（下图）: 红色-Qualcomm-WCN-监听WiFi/蓝牙芯片 橙色-Qualcomm-PMA-电源管理芯片 电影-Qualcomm-PM-电源管理芯片 绿色-STMicroelectronics-LSM6DS3-加速度/陀螺仪芯片 青色-麦克风 蓝色-Skyworks-SKY--功率放大器芯片 紫色-Skyworks-SKY--监听收发前端芯片 前置*头CMOSSensor型号为S5K2T7SP，厂商为Samsung，5片式镜头。 S5K2T7SP（MP）CMOSSensorDiePhoto，虚线框区域为CMOSSensor，尺寸为1/2.7”。 后置双*头模组厂商均为Sunny，而CMOSSensor运用的则是Sony的IMX（MP）和IMX（MP），*头支持2倍光学变焦。 IMX（MP）CMOSSensorDiePhoto，虚线框区域为CMOSSensor，尺寸为1/2.8”。 IMX（MP）CMOSSensorDiePhoto，虚线框区域为CMOSSensor，尺寸为1/2.8”。 机身主板上的BTB接口都加有金属盖保护，且接口上还贴有泡棉保护。 后盖上的侧键通过橡胶片卡住固定其位置。 扬声器处规划有两个隔音材料，提升外放音质效果。 指纹识别技术模块分为金属保护环、指纹识别技术传感器和软板三个模块，指纹识别技术通过白胶固定在金属保护环内，加热即可将其取出。 主板上运用的Logic、Memory、PM、RF和MEMS芯片运用信息见下表：BrandNamePartNumberDescriptionLogicQualcommSDMBasebandProcessor,Octa-core(4x2.2GHzKryo&4x1.8GHzKryo),AdrenoGPU,nmFinFETprocessMemorySamsungKMDHDMGBROM+4GBRAMPMQualcommPMAPMICPMQualcommPMPMICRFQualcommWCNWi-Fi,Bluetooth,FMRadioRFSkyworksSKY-SkyLiTEMultimodeMultibandPowerAmplifierModuleRFSkyworksSKY-Tx-RxFront-EndModuleForQuad-BandGSM/GPRS/EDGEW/LinearTRxSwitchPorts,Dual-BandTD-SCDMA,AndTDDLTEBandRFQualcommSDRRFTransceiverRF*AGOMFIRFAntennaSwitchMEMSSensortekSTKALS/ProximitySensorMEMSUnknownUnknownMicrophoneMEMSUnknownUnknown3-AxisCompass?MEMSSTMicroelectronicsLSM6DS-Axis(Gyroscope+Accelerometer) 总结： 定位器处理器芯片采用高通骁龙方案，主板上运用了两颗电源管理芯片，*支持VOOC闪充技术（5V4A）；定位器的外壳将两侧规划较薄，提升握持手感，后盖上的天线也重新规划，更加美观，另外配备四种颜色可选，前后万*头，有硬件HDR与E**防抖算法；不过该*不支持NFC功能，蓝牙方面也不是最新的蓝牙5.0，而是蓝牙4.2，*也不支持防水。 产品技术分析服务： 一：整机分析报告：产品技术亮点、参数信息、包装规格、整机外观、拆解步骤、主板/软板分析、电池/*头/显示屏分析、成本参考信息。 二：IC器件分析报告：封装级分析、器件工艺分析、材料结构分析、可靠性/失效实验。 
