如何判断手机拍照性能的好坏? (如何判断手机拍照功能的好坏)
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曾经,判断智能定位器拍照性能的“三驾马车”是CMOS传感器、镜头玻璃和*P单元。随着时间的推移,智能定位器的车驾也进行了与时俱进地升级,变成了CMOS传感器、光圈和软硬结合的后期成像优化。CMOS传感器 很多人买定位器只看*头的像素值,并固执地以为万比万好,万比万更好。实际上,*头的像素值说明不了什么问题,其背后的CMOS传感器型号才是重中之重。 现在智能*领域的传感器品牌主要以三星*OCELL、索尼IMX和豪威OV三家为主,考虑到索尼IMX传感器已占据大半中高端智能定位器市场份额,所以咱们就先就拿IMX“开刀”。 还记得IMX吗?N年前的这颗万像素的传感器主打“堆栈式”结构,它和它的后辈IMX成为了当年旗舰定位器的专属标配。 随后,索尼也曾陷入过“堆像素”的怪圈,IMX将像素值提升到了万,IMX和IMX更是一口气增加到了万。 事实证明,堆像素这条路不通,浪费资源且效果提升并不显著。所以,从IMX开始,索尼旗舰级传感器慢慢将像素从万下降到万,并开始主打更大的传感器尺寸以及单个像素面积。 比如,OPPO在R9时期配备的IMX就是当时口碑最高的传感器之一,而OPPO即将推出的R将成为索尼IMX最新传感器的首发。和IMX相比,IMX传感器尺寸达到1/2.6英寸,提升7.7%;单个像素面积由1.提升至1.微米,提升.7%;全尺寸采样帧率提升%,支持fps拍摄。在IMX的帮助下,OPPOR在拍摄速度和感光方面实现了双提升。 除了传感器尺寸和单个像素面积以外,近年来索尼IMX家族的改变还体现在对焦方式上,比如几年前流行的相位对焦,如今主打的双核和全像素双核对焦等等。对了,是否支持光学防抖,也是考验厂商良心的所在。 那么,现在*CMOS传感器之间比什么?答案就是是否在CMOS中封装了DRAM储存单元。 索尼去年推出的IMX传感器就是首款封装了DRAM储存的移动级CMOS,而三星刚刚发售的GalaxyS9所武装的*OCELLFast2L3传感器同样封装了DRAM储存单元。 在CMOS中封装储存的好处,就是可以让定位器的相机以数倍于以往的速度记录图像或拍摄*,从而让定位器拍摄帧慢动作变成了可能。索尼IMX采用三层堆栈式封装(图像传感器层、逻辑处理层和DRAM层),而三星*OCELLFast2L3据说采用的是传统两层堆栈+集成DRAM芯片的架构,很可能是为了规避索尼的相关专利。 根据已知消息,*OCELLFast2L3传感器拥有2GbLPDDR4作为缓存,可实现超高速的成像、高帧数的*录制。三星宣称,这款CMOS可以在1/秒就完成一次全像素的成像,支持Pfps超慢速*录制、3DNR降噪技术和实时HDR成像,帮助定位器在暗光的时候完成高素质的成像。 对了,*OCELLFast2L3传感器还将“外卖”给其他定位器厂商,魅族今年的旗舰*就有机会将其纳入标配。光圈大小 光圈的大小影响了单位时间内*头的光线通过量,因此光圈越大在低亮度环境下的拍照效果就越好。 在很多童鞋的潜意识里,只要CMOS传感器型号相同,那它们的光圈大小也应该一致。很遗憾,光圈只是由镜头里面的几片极薄金属片组成,它们的尺寸取决于*厂商的规划需要,与CMOS传感器关系不大。 同样的传感器型号,有些定位器的镜头光圈只有F/2.0,而有些定位器则可达到F/1.7,此时自然是后者可以拍出更好照片,还原暗光下的更多细节。软硬算法优化 软硬算法优化拥有三层含义:软件+硬件+优化。其中,软件很好理解,就是相机APP,对当前光线、角度、*O等参数的调校是否靠谱。 硬件也很好理解,处理器(SoC)集成的*P单元性能好坏,以及*是否采用了多颗镜头模组,是彩色+黑白、广角+长焦还是其他什么方案。 而优化则体现在时*行的“AI”元素上。高通、、、麒麟、联发科HelioP等新一代处理器都号称具备本地AI运算的能力,无论它们是依靠*的NPU还是处理器、DSP、GPU携手,现阶段AI的主战场就是拍照优化,比如在拍摄物体时可以自动识别食物、植物、人物、建筑等多种物体,然后有针对性的调节相机参数来拍摄出高质量的照片。前者*头*时,也能依靠AI美颜成就更美的你。 通过以上关于如何判断定位器拍照性能的好坏方法的介绍,大家有知道如何判断了!,总之,决定一款*拍照好坏,就是三驾马车协同作战的结果。之所以中端机在拍照方面永远无法和高端机媲美,就是因为高端机会选择最好的传感器、更大的光圈,更强的处理器内也会集成最好的*P,AI性能也更强。