按需选择 优缺点并存:荣耀7C拆解 (表示择优选择的词)
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按需选择优缺点并存:荣耀7C拆解 图按需选择优缺点并存:荣耀7C拆解 图 接下来开始正式的荣耀7C拆解,首先拧下底部的两颗固定螺丝。这里吐槽一下小米的螺丝刀,经常遇到批头型号不够,小一号的太小吃不上劲,大一号的又太大无法运用的情况,最后我们还是用了老A来帮忙。按需选择优缺点并存:荣耀7C拆解 图 螺丝搞定之后,运用撬片很容易就能把背盖分离了,我们拆解中发现畅玩7C的后置指纹识别技术其实是固定到主板之上的,分离后盖的时候不用担心排线,但是这个先观察再处理的习惯还是希望大家都能养成。按需选择优缺点并存:荣耀7C拆解 图 后盖是很显著的三段式规划,中段为金属,上下两端采用注塑工艺保证信号溢出。实际观感上,三段之间存在一定色差,但是并不太显著。背盖上的贴片只是为了保证贴合紧密增加的垫片,并不像石墨贴一样具备辅助散热的能力。按需选择优缺点并存:荣耀7C拆解 图 后盖拆下来之后,就可以对内部的结构下手了,首先移除最显眼的指纹识别技术元件,其排线BTB连接器是固定在金属固定件之下的,需要先卸下固定罩。这里比较出乎我们意料的是,其接口居然是粘在金属罩背部的,拆卸固定罩的时候,一同就给带下来了。按需选择优缺点并存:荣耀7C拆解 图按需选择优缺点并存:荣耀7C拆解 图 拆除指纹识别技术按钮之后,小心断开所有的连接,其中包括电源、*头、射频线等,注意不要遗漏,以免在拆除主板的时候造成损伤,这里主板结构比较特别,暂时卖个关子,留到后面更清楚的部分再说。按需选择优缺点并存:荣耀7C拆解 图按需选择优缺点并存:荣耀7C拆解 图 和以往不一样的是,这次拆干净主板上的连接之后,我们还无法直接卸下主板,需要将目光暂时转向下侧的音腔部位,挨个拧下螺丝,音腔整体就可以直接拆除了。这里我们也能看到畅玩7C运用的还是比较传统的microUSB接口,两侧都有螺丝固定,拆除的时候不要遗漏。 揭下音腔之后,就可以揭秘为什么无法直接拆除主板了:畅玩7C上运用了现在比较少见的U型主板,其实所谓的主副板就是一块整体。为什么说现在比较少见,则是因为现在大多数的*运用的都是三段式规划,上部主板,中间电池,下部副板,主板和副板之间采用FPC进行连接,而FPC有的隐藏在电池之下,有的直接在电池表面横跨,这就不用多说了。按需选择优缺点并存:荣耀7C拆解 图 运用U型主板好处自然是板材面积增大,可以布局的位置增多,同时还省下了一条FPC和两个BTB连接器的成本,而坏处嘛,自然是中间的部分挤压了电池的空间,整机只配备了mAh的电池,一定程度也是受此影响。这并不是说异形主板就一定不好,毕竟公认做工和规划都很优秀的iPhone就很钟爱异形主板,但畅玩7C主板中间的部位没有放置任何的元件,单纯起了连接的作用,这个规划就比较奇怪了。 可以看到,主板正面除了指纹识别技术元件之外其余部分都是有单独遮罩的,其下内容并不是很多。而背面首先看到的就是一个庞大的三卡共存卡槽,确实是挤占了不少的内部空间,也许正是因为这样,大多数的定位器都采用的是非要进行选择的与或卡槽。此外,我们还能看到带有QUALCOMM标注的骁龙芯片,和带有海力士标志的封装内存颗粒。 至于防滚架从表面的整洁和光泽度及处理痕迹来看,属于普通的千元机水平了,考虑到其*,可以算是稍微有点超水平发挥了。 老实说,畅玩7C并不是一款传统意义上的千元水桶机,其具有一定的亮点也存在不少的弱势项目,想要选择的同学,还是建议针对性考虑是否满足自己的需要。