X20 Plus屏幕指纹拆解 (x20plus屏幕指纹版 尺寸)

今天小编和大家分析一篇XPlus屏幕指纹拆解，一起来看看拆解的过程吧。　　接下来就开始正式拆解，拆解的第一步嘛，是不出意外的取下卡托。

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　　然后观察一圈中框，可以看到底部的两颗六角螺丝，拧下螺丝之后就可以开始尝试分离屏幕与背盖了。这里需要说明一下，虽然图解很简单，好像是用吸盘就能吸开一样，但实际情况因为XPlus的背盖运用了卡扣+点胶的双重固定，拆解起来还是相当麻烦的，当然好处就是后盖固定得严丝合缝，十分牢固。

　　拆下后盖之后可以看到，后盖边缘有一整圈的卡扣，同时边缘也有一圈胶体用以固定，值得一说的说，可能因为XPlus的机身尺寸确实比较大，除了边缘的一圈贴胶，那俩大黄点位置也是单独的胶体固定部位。

　　接下来看一下主板部分，正面的BTB所有运用了固定罩进行固定，主板整面也贴上了大面积的石墨散热帖，配合本身发热控制得就比较好的骁龙，整机的发热控制表现确实不错。

　　拆下固定罩以分离BTB，在排线较多的情况下运用了左右两个固定罩，其中左侧的为U形遮罩，固定的范围比较大，覆盖面较广，形状也很少见。

　　所有分离以后主板就可以直接拆卸下来了，这里可以看到大小眼双摄的排线也是比较独特，副*头是正面连接，主摄却是拐弯之后在侧面进行连接，又是一个特殊件，有点意思。主板的背面散热也没有偷工减料，铜箔覆盖面积充足。

　　接下来就是拆解XPlus中最大的槽点，震动居然依靠的是传统的振子马达而没有运用体验更良好的线性马达，这就有点不太友好了。

　　拆解副板，连接的FPC比较多，注意逐个分离。这里我们又发现了一个特殊的做法——USB尾插*固定并通过单独的FPC连接至主板。这算是反驳了之前说运用MicroUSB是为了节省成本的说法，毕竟这样单独运用一条FPC的连接，成本不会低于运用Type-C接口，但这个解题思路确实比较独特。

　　卸下音腔BOX就可以看到下部的小板了，小板非常小，其中又被3.5mm*接口占据了大部分的面积。拆下小板可以看到屏幕的排线实际是经过BTB桥接之后从定位器底部连接到主板上的，也就是说vivoXPlus采用的是屏幕倒装的方式，至于原因应该是为了内部排线和空间更好安排。这里需要说明一点，倒装屏幕和“果冻屏”现象并没有必然联系，小编手上的XPlus普通版和屏幕指纹版屏幕实测并没有出现问题。

　　到这里其实拆解就基本结束了，补充一个小细节，主板上面，除了全面运用石墨贴覆盖而外，所有的BTB接口都有泡面所包围，泡面本身没有黏性，但其固定和缓冲作用对BTB的连接稳固还是有一定帮助的，细节部分不一定要有，但有了当然是更好。

　　最后还是惯例放一张全家福结尾，本期的拆解就到这里结束。

　　通过拆解我们可以发现的是，vivo机器内部的做工并不像很多人所黑的那样不堪入目，反而是做工精致，固定、散热等细节做得非常优秀。综合考虑，这是因为本身vivo的机器就不是走的性价比路线，所以在机器的规划和做工部分，成本方面的*相对就小很多了，各种定制件、异形件、特殊连接方式，只要能够满足规划要求，它都是有底气去运用的。极致性能和各细部投入更多成本，一定程度上本就是互相冲突的，二者无所谓孰优孰劣，反而是两种产品都有，方便于不一样需要的用户进行对应选择，这才是一个健康的市场应该有的景象。

　　就像拆解前猜测的一样，屏幕指纹识别技术的模块通过拆解确实无法看到，作为弥补小编只能想尽办法拍出了个大致情况，图中椭圆区域内部的矩形阴影就是屏下指纹识别技术模块，开的是最小亮度，勉强还能看到首页虚拟键，大家看个乐呵就成。最后，如果你喜欢拆解，或者喜欢看别人拆解，欢迎连续关心我们iMobile定位器之家，咱们下期节目再见，至于下期节目拆点啥，小编也还在考虑啊。