苹果、英特尔合作开发5G数据机芯片　高通要完了吗？ (iphone英特尔)

美国商业*《FastCompany》报导，苹果与高通关系紧张，苹果正强化与英特尔的合作，共同为苹果智慧型定位器iPhone开发5G晶片。消息来源指出，虽然现在高通在5G数据机芯片仍有技术优势，但苹果工程师相信，未来英特尔将能够满足苹果iPhone芯片的要求。　　苹果和高通专利战火仍连续延烧，且双方毫无让步的意思。本月份高通再度向美国加州*提告，指控苹果违反软体授权合约，暗中帮助高通的竞争对手英特尔取得高通「高度机密」的软件和原始码。　　美国商业*《FastCompany》报导，苹果与高通关系紧张，苹果正强化与英特尔的合作，共同为苹果智慧型*iPhone开发5G数据机芯片。（*）　　继先前多家外媒报导，苹果规划的二○一八年版iPhone和iPad将不再运用高通的零件，改用英特尔或联发科芯片后，近日又传出苹果将直接与英特尔合作规划5G数据机芯片晶片。

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　　《FastCompany》引述消息来源指出，苹果和高通由于官司关系紧张，双方对话机会减少，因此苹果的工程师已经与英特尔展开初步合作；虽然高通晶片提供更专业的技术，但无法被电信商广泛採用，苹果工程师似乎认为英特尔的晶芯片也能满足未来iPhone的需要。　　相较于高通已在去年发表5G数据机芯片「SnapdragonX」，英特尔则在今年美国消费性电子展（CES）开展前才宣告推出5G数据机芯片。英特尔在5G芯片技术上大幅落后高通，因此争取与苹果的合作，对英特尔而言将是非赢不可的一役。