iPhone8拆解：内部布局变化不大 (iphone8拆解图解)

苹果公司于今年9月日发布了第十一代定位器iPhone8和iPhone8Plus。iPhone8搭载6核AFusion处理器，运行苹果iOS*作*，配备4.7英寸x辨别率的TFT屏幕，2GB内存，GB闪存，不支持MicroSD卡扩展，前置万像素*头，后置万像素*头，支持光学防抖，内置mAh聚合物锂电池，支持监听充电和快充技术，不过快充技术适配器和监听充电底座都需要另行购买。今天通过iPhone8拆解来看看内部做工技巧内部布局变化到底大不大。

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iPhone8拆解　　外观方面，iPhone8和前几代产品相比变化不大，由于增加了*充电的功能，其后盖回到原先经典的玻璃后盖规划。玻璃后盖使得天线白条消失，后盖的整体性更强。后置*头依旧凸起于后盖。

iPhone8拆解过程：　　先取下SIM卡托和底部两颗螺丝，再运用吸盘和撬棒将屏幕与后盖分离；屏幕与后盖连接处和底部螺丝都有防水处理；屏幕模组连接件到主板上的软板接口有金属盖保护，拆解时需小心。

　　金属内支撑板与屏幕通过螺丝固定，内支撑上贴有石墨片；前置*头和听筒的装配方式和上一代iPhone一样，通过金属盖固定在屏幕顶部；指纹识别技术从正面放入屏幕，背面有金属片和螺丝固定，按键不可按压。

　　电池的固定方式和以往相比改变了易拉胶的长度和数量，通过四条较短的易拉胶固定，绕过了中间的监听充电线圈；扬声器模块则是和以前一样通过螺丝固定。

　　去掉螺丝后将主板取下，主板形状未发生改变，依然为L形主板；主板*罩上贴有石墨片，BTB周围贴有泡棉，主板*罩外的器件涂有黑色胶保护。后盖顶部用螺丝固定一些天线部件。

　　副板与后盖通过胶固定，其底部和之前的防水规划相同，运用了硅胶圈和点胶。按键软板贴于后盖上，而*充电线圈则贴在后盖玻璃面板之上。

　　去掉*罩后可以看到主板上的IC，iPhone8主板IC的运用和分布与8Plus大致相同。主板正面主要IC（下图）:

　　紫色-CirrusLogic-S-音频放大器芯片　　红色-APPLE-A处理器+2GB内存芯片（8Plus为3GB内存芯片）　　蓝色-QUALCOMM-MDM-调制解调器芯片　　绿色-功率放大器模块　　蓝色-触摸屏*　　主板背面主要IC（下图）:

　　绿色-RF射频芯片　　红色-MURATA-S-监听WiFi/BT芯片　　紫色-DIALOG-S-电源管理芯片　　蓝色-Dialog-S-电源管理芯片　　青色-SanDisk-SDMPEGFG-GB闪存芯片（8Plus闪存芯片厂商为Toshiba）　　电影-QUALCOMM-WTR-射频收发芯片　　后置万像素*头与iPhone7一样，支持防抖，6P镜片，未作任何升级。

　　电池容量为mAh，电芯厂商为ATL，重.4g，厚度为2.8mm，较薄。其容量比8Plus小mAh。

　　指纹识别技术为不可按压规划，其指纹识别技术传感器装配在金属盖内部，上面再盖上白色玻璃，通过加热可将其分离取出。后壳和8Plus一样并非全玻璃规划，下图中可见其金属面板。　　主板上运用的Logic、Memory、PM、RF和MEMS芯片运用信息见下表：BrandNamePartNumberDescriptionLogicAPPLEAAFusionMemorySanDiskSDMPEGFGGBNandFlashMemoryUnknownUnknown2GBLPDDR4RAMPMCirrusLogicSPowerManagementPMDIALOGSPowerManagementPMQUALCOMMPMDPowerManagementPMDIALOGSPowerManagementRFQUALCOMMMDMLTECat.ModemRFSKYSKYPowerAmplifierModuleRFAFEM-AFEM-PowerAmplifierModuleRFSKYSKYPowerAmplifierModuleRFSS*WiFi/BTModuleRFUnknownUnknownPowerAmplifierModuleRFSKYSKYRFSwitchRFWTRWTRRFTransceiverRFSKYSSKYSPowerAmplifierMEMSALPSHSCDTD-AxisElectronicCompassMEMSInvensenseUnknown6-Axis(Gyroscope+Accelerometer)MEMSBOSCHUnknown3-AxisCompass?MEMSAMSTMALSSensorMEMSUnknownUnknownProximitySensorMEMSBoschBMPDigitalBarometricPressureSensor总结：　　通过iPhone8拆解来看，硬件方便在处理器、内存、闪存和充电上做了升级，其它方面保持了其原先的规划，比如防水、取消3.5mm*接口、Home按键不可按压、支持3DTouch等。而外观方面则在后盖部分进行了改观，运用玻璃后盖，和iPhone8Plus相比，其电池容量较低，屏幕尺寸较小，内存比8Plus小1GB。