金立M7拆解首发：探旗下首款全面屏做工 (金立m7l拆机图)

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　　开始拆解，首先关机取Sim卡，该机采用与或卡托。可以兼容高达GB的TF卡进行拓展。

　　首先，卸去底部的两颗六角梅花螺丝。

　　随后利用塑料翘片从机身底部开始翘起屏幕模组，想让翘片*去会有些困难，需要用力，当*后，向一边滑动便可以撬起一道缝隙，之后扩大缝隙的步骤就比较轻松了。

　　当大部分卡扣脱扣后，背壳便可以轻松掀开。

　　金立M7的内部构造被我们看光光啦～采用三段式规划，整体为黑色与金属银配色。没有那种花花绿绿的廉价感。

　　需要注意的是背壳的指纹识别技术排线还与主板相连，我们需要先将它的连接器断开才能彻底分离背壳。Let'sdoit。

　　为了防止电路带电导致短路，我们先将电源连接器断开，首先卸去电源连接器盖板的螺丝。

　　取出盖板，在连接器对应位置可以看到固定泡棉增强固定稳定性。

　　随后，利用绝缘撬棒将电源连接器断开。

　　接下来卸去固定指纹连接器的盖板螺丝，虽然只有一枚螺丝固定，但盖板两边各有一个接头与主板上的插槽连接，从而起到固定的作用。

　　稍微摇晃一下连接器盖板，可以将它从两个插槽中取出，随后将下面的指纹连接器断开便可以成功分离背壳了。

　　背壳的主板与电池对应区域贴有大面积的石墨散热贴，边角部位采用金属加注塑两层的结构，稍有加厚。底部的开孔部位较多，密封性一般。

　　再来看看机身，采用三段式结构，主板面积相对较小，从而给电池留出了较大的空间，使其容量可以达到mAh。

　　主板的*以及连接器都做了全面的固定，元件间距离紧密，从而保证了较小的主板面积，只不过顶部空间还是能看到一些空闲的区域，如果能多加利用就完美了。

　　拆解继续，我们现在需要分离主板，所以首先需要断开主板上的所有连接器以及螺丝。首先，我们先用绝缘撬棒将指纹连接器旁的三个连接器断开，它们分别连接按键模块，底部PCB以及屏幕显示模块。

　　随后卸去主*头连接器固定盖板的一颗螺丝，前置*头固定盖板的一颗螺丝以及固定主板的两颗螺丝，至此，主板上所有的螺丝便都卸去了。

　　在主*头盖板底部发现主*头的两个连接器。

　　接着将这里的同轴线断开。

　　此时主板上所有与机身固定的“牵绊”都已经分离，我们便可以取下主板了。

　　主板背部的相貌被我们“解锁”，如同正面，元件的密度依然很高，*罩甚至已经触碰到了主板底部边缘，可见规划者在主板的空间利用上是下了功夫的。

　　利用绝缘撬棒断开主*头的两个连接器，随后将其取下。

　　接着，掀开前置*头连接器上的静电贴。

　　在静电贴上面还有一条同轴线阻挡，所以断开同轴线的两个端点连接器。

　　最终便可以断开前置*头连接器了。

　　主*头的两枚双摄分别拥有W像素F1.8大光圈，而另一颗辅助*头像素也达到了W，值得注意的是它并不参与成像，只负责虚化识别。主*头具备多帧降噪2.0技术，以及HDR拍照引擎2.0。前置*头像素同样为W。

　　随后掀开主板正面的*罩，便可以看到联发科P芯片了，代号MTV，旁边则是三星6GBLPDDR4X内存，推测GB闪存应该是叠层封装在它下面的。两个芯片表面都覆盖有散热硅脂。

　　主板的另一面还有电源管理芯片以及RF芯片等，在这里我就不一一介绍了。

　　在主板背部，防滚架一直延伸到听筒的位置，不仅用于提升整机的结构强度，也是为了给后面的屏幕做支撑。可以看出，前置*头以及听筒都已经做到了极限靠上的位置，所以想要再压榨正面空余的空间给屏幕，那就只能是在硬件创新上下功夫了，然而这显然是不具备核心技术厂商的软肋所在，所以我们才很难看到真正能将定位器的额头或者下巴取消的厂商，能消除一边便已经算是领先了。

　　机身侧边的按键微动采用了平衡杆规划，按键周围还有一圈密封泡棉，看来该机在密封性上还是有局部考量的。

　　顶部拆的差不多了，接下来我们再来拆解底部的模块，首先是将能够看到的所有螺丝卸去。

　　接着，掀开第一层——扬声器模块。

　　扬声器的发声单元体积较大，共鸣腔的腔体体积尚可，总体的音质表现较好。

　　卸去扬声器模块后，便可以看到底部PCB模块。

　　首先将底部PCB上所有的连接器断开，包括同轴线连接器以及主板主板排线连接器。

　　该机底部的密封情况不实很理想，尤其是数据接口采用的是金属框架规划，这样便难以防止水汽进入。所以建议运用该机的用户尽量避免在潮湿的地方运用，更要避免浸泡。

　　取出底部PCB后可以看到振动模块，*接口都集成在一起。

　　底部PCB的背部没有规划核心元件。

　　卸去电池后发现电池背部并没有什么内容，所有信息都集中在正面。该机电池为欣旺达代工，容量mAh，.4Wh。从参数来看，表现十分不错了，要知道该机的厚度仅有7.2mm。

　　本次金立M7全屏定位器拆解，我们共拆出颗螺丝。这款机器内部做工给我的感觉就是没有太多惊喜，但也不会让人觉得太过失望。好的一面是该机的主板利用率较高，从而给电池留出了更多空间，从而拥有更大的容量；芯片的散热规划用了较多的散热硅脂，从而保证较好的散热能力；并且该机背部的太阳纹外观也算是给全面屏市场添加了新鲜元素；而缺点方面，则是作为一款中高端的定位器，在密封性上，做的还仅仅是千元机的水平。　　我觉得金立M7这款定位器虽然外观更加时尚耐看了，但硬朗的线条让它还是脱离不了商务的定位，我觉得这款*的用户群体应该在岁到岁左右的区间，这个群体不会刻意去“虐”*，而是将定位器当成自己工作以及生活的工具，他们对定位器的安全性和电池续航有着相对较高的要求，想要踏踏实实能流畅的用2年。我想对于这样的用户来说，金立M7将会是不错的选择。