iPhone 8首发日被忽视的两点:内存和基带 (iphone8p首发)
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相比于往年的iPhone定位器,今年的iPhone8/8Plus主要升级了背部玻璃材质、新万像素CMOS、加入快充技术和监听充电、更强大的A处理器。 近年来苹果和高通一直就专利问题打官司,因此在上一代iPhone*7上采用了英特尔和高通基带混用的方式试图摆脱对于高通独家的依赖。但不可否认的是高通基带领先于同时期的英特尔基带,苹果为了保证体验效果一致,将高通基带网络速率做了*以达成一致,消费者对于这种*式体验还是有或多或少的不舒服。 在今天iPhone8首发的日子里,iFixit也对它进行了拆解,iFixit确认了iPhone8的内存和基带型号,具体规格自然也就相应的揭晓了。 从拆解图来看,iPhone8采用的是来自SKHynix的LPDDR4内存,编号为H9HKNNNBRMMUUR,容量2GB。 所以,最早GeeKbench数据库识别的3GB内存是错误的,iPhone8这次配备的确认是2GB内存,和iPhone7的内存容量一致。 基带这次可以说是很大的惊喜,iFixit发现这次苹果为iPhone8配备的是高通MDM基带芯片,也就是高通X基带,骁龙处理器整合的就是同样的基带。 XLTE是此前最强的基带芯片,其理论下行速率可达1Gbps(下行LTECat.,上行LTECat.),是首款达到Gbps级别的基带芯片,基本上能够搞定全球所有的*。 这次国行采用的是令人惊喜的高通最强级别基带芯片,但不确定其他渠道的iPhone8是否依旧与之前一样存在着混用英特尔基带问题,虽然基带技术研究能力上,英特尔还无法和高通相比。但是就现在对于消费者实际运用而言,网速Mbps和网速1Gbps在移动设备运用中没有多大分别,因为现在的*网络还用不上。标签: iphone8p首发
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