iPhone 8主板详解 不浪费每一寸空间 (苹果8主板芯片图解)

此前，国内iPhone维修机构GeekBar曾率先曝光了iPhone8的PCB，并确认了其*充电功能的存在。　　今天，GeekBar又公布了iPhone8PCB的详细解析*，曝光了更多iPhone8的相关“内幕”。　　按照GeekBar的说法，iPhone的主板一般都分为AP和BB两个部分。其中AP是指逻辑运算、存储、电源管理和周边驱动芯片组电路。而BB则是指指射频电路，包括调制解调器、射频收发、射频功放、天线开关、滤波器等。　　在之前的几代主流iPhone当中，主板都采用了L形一体化规划，以SIM卡槽为分界点，上方为AP部分，下方为BB部分。　　在iPhone8中，苹果将放弃一体化规划，AP和BB两部分将采用*规划，A板负责AP，B板负责BB。　　从主板谍照来看，A板和B板等边缘有一圈连接点，他们完全吻合，一个不多，一个不少，像这样叠加放置在机器内部，减少机器内部空间占用。可以腾出空间放置更大的电池或其他元件，这么一来，iPhone整体精密程度再上新高度。　　具体到元器件方面，A板上搭载有A处理器（和内存封装在一起）、存储芯片、音频编码芯片、NFC芯片、电源管理芯片、Lightning驱动芯片、开机排线连接座、电池排线连接座、尾插排线连接座、监听充电连接座、液晶模组连接座、3DTouch/指纹连接座以及充电/*充电控制芯片。　　而B板的尺寸虽然看起来更大一些，但元器件并没有A板那么多，具体包括射频功放/滤波器、扬声器驱动、Wi-Fi蓝牙芯片、基带、基带电源管理芯片、以及射频功放、射频滤波以及天线开关等相关芯片。　　叠加PCB主板早在初代iPhone就有相似的规划，十周年版的iPhone，这次有点返璞归真的意思了。　　值得一提的是，*中还公布了iPhone8前面板的一些信息，除了常规的前置*头、听筒以及光线/距离感应器之外，苹果还加入了激光发射器和*开孔，这就是传闻中的面部识别功能，可能会命名为“FaceID”。　　虽然主板上发现了指纹连接座，但不出意外的话iPhone8还是要取消指纹识别技术功能，让识别速度百万分之一秒的FaceID搭配抬腕唤醒功能，整个解锁过程理论上能够做到行云流水。

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