iPhone 7s最新图片曝光，原来长成这样啊！ (苹果7s图片)
编辑:rootadmin
十周年版iPhone8之外，半个月多后的发布会上还会有iPhone7s和iPhone7sPlus，这已经不是什么奥秘了。
最近，Twitter上的爆料人BenjaminGeskin展示了疑似iPhone7s的主板和芯片照片，iPhone7s很可能会运用iPhone新款A芯片。（iPhone7主板） 照片上共有四块L形主板，形状和iPhone7s的主板十分相似。由于iPhone8会大幅改变规划和结构，并有可能会搭载L形排布的双电池，泄露的照片应该属于iPhone7s。 主板上的芯片位置接口，和此前爆出的A芯片背面基本吻合，这意味着iPhone7s很可能会随iPhone8一道换上新处理芯片（而非沿用A）。 如果说机模还不太能说明问题，毕竟它们只是爆料者根据自己了解制作的。那么从泄露出的CAD图来看，iPhone7s更换为玻璃机身的概率进一步增大了。 和之前的消息相似，除了金属机身改为双面玻璃，注塑天线条消失，iPhone7s在外观上和现在的iPhone7完全一致，4.7寸的iPhone7s依依旧保持单*头配置。 玻璃后盖还使得iPhone7s和7sPlus支持*充电的可能性增大，考虑到现在看来，iPhone会将iPhone8的监听充电装置单独*，iPhone7s同样支持该技术并非不可能。 如果这些消息属实，意味着iPhone今年的三款iPhone新*不论定位高低，都将搭载最新的A芯片，并支持监听充电技术。
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但关于这款iPhone7小幅进化版，之前并没有像iPhone8那样传闻满天飞。YouTube上DannyWinget曾发布过一段上手*，展示了一款玻璃外壳的iPhone7sPlus机模。 最近，Twitter上的爆料人BenjaminGeskin展示了疑似iPhone7s的主板和芯片照片，iPhone7s很可能会运用iPhone新款A芯片。（iPhone7主板） 照片上共有四块L形主板，形状和iPhone7s的主板十分相似。由于iPhone8会大幅改变规划和结构，并有可能会搭载L形排布的双电池，泄露的照片应该属于iPhone7s。 主板上的芯片位置接口，和此前爆出的A芯片背面基本吻合，这意味着iPhone7s很可能会随iPhone8一道换上新处理芯片（而非沿用A）。 如果说机模还不太能说明问题，毕竟它们只是爆料者根据自己了解制作的。那么从泄露出的CAD图来看，iPhone7s更换为玻璃机身的概率进一步增大了。 和之前的消息相似，除了金属机身改为双面玻璃，注塑天线条消失，iPhone7s在外观上和现在的iPhone7完全一致，4.7寸的iPhone7s依依旧保持单*头配置。 玻璃后盖还使得iPhone7s和7sPlus支持*充电的可能性增大，考虑到现在看来，iPhone会将iPhone8的监听充电装置单独*，iPhone7s同样支持该技术并非不可能。 如果这些消息属实，意味着iPhone今年的三款iPhone新*不论定位高低，都将搭载最新的A芯片，并支持监听充电技术。 
