iPhone 7s 电脑B/闪存/处理器首曝光，内部结构与iPhone 7大致相同 (苹果手机插上电脑一直闪)

临近8月末，如果不出意外iPhone将会在未来一个星期内发出秋季发布会邀请函，届时我们将能一睹iPhone十年的精彩之作。不过临近发布，爆料就通常越真实。继iPhone7s液晶模组曝光之后，iPhone7s的电脑B以及比较重要的闪存芯片和A处理器也被放出来。

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　　毫无疑问今年的iPhone新品将会采用A处理器，会继续堆核心提高性能吗？上一代的A处理器多了Fusion后缀，是iPhone首次在*上应用四核SoC，由两个高性能核心+两个效率核心组成，采用了为nmFinFET+台积电工艺制造，这次晶体管数量达到了亿个。而GPU也升级至6核心，处理速度提升一倍。　　曝光的闪存颗粒来自Sandisk（闪迪），尺寸大小和BGA锡球也能与电脑B对应上，据闻今年iPhone还会推出GB存储空间的皇帝版。

　　目前曝光的iPhone7s主板电脑B图片显示其型号为--A，已经是属于量产版。一整块电脑B上有4块iPhone7s主板电脑B，L字形以及从焊点上看与iPhone7保持很高一致度。红色方框是A处理器，橙色方框是基带芯片（上一代就有高通、intel之分），绿色方块就是nanoSIM卡槽位置，玫红色方块是定位器整个电源管理部分。反面，浅蓝色位置就是面积仅次于A处理器的闪存芯片，深蓝色部分很可能还是wifi/蓝牙模块芯片。　　从内部结构来看，iPhone7s/iPhone7sPlus很可能还是会继承iPhone6以来的模样，不会有比较明显的升级突破。大家可以“放心”地关心传说中的十周年纪念版iPhoneEdition，这个才是集iPhone规划之精华的作品。