手机处理器为何发热降频？都是它搞的鬼！ (手机处理器为何每年出一代)

对智能定位器而言，只要处理器性能够强，它的体验就一定更好吗？答案自然是否定的啦，君不见去年高通旗舰处理器骁龙坑了多少*厂商吗？

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　　没办法，谁让高通在这一年“偷了个懒”呢：让骁龙采用了公版四核Cortex-A＋四核Cortex-A，而台积电的nmHPM工艺也无法满足四核Cortex-A运行时的“热情”，不过热降频才怪。　　骁龙为何表现就好了很多？一方面是高通不再套用ARM的公版设计，而是基于ARM指令集进行自主架构的研发，最终推出了现有的Kryo架构；另一方面是和三星合作，用nmFinFET（LPP）工艺对骁龙进行生产，所以让骁龙以区区四核之芯，依旧能在众多八核和十核竞品中占据优势地位。

　　所以说，制程工艺，就是决定定位器处理器是否会出现过热降频现象的最最核心的参数！　　随着Cortex-A架构和新一代GPU的出现，哪怕是nm/nm工艺都禁不起它们的“折腾”了。因此，年的旗舰级处理器都将引入更新的nm工艺，从而解决性能与发热和功耗之间的矛盾。

　　比如，骁龙就与三星nmFinFET工艺搭配，采用高通自主架构Kyro，并改用四大四小的八核设计，同时将GPU升级到了Adreno。　　再比如，联发科将与台积电nmFinFETPlus工艺组合，推出HelioX十核处理器，将大核升级到Cortex-A，GPU也换成了Imagination旗下的PowerVR7XTP-MT4。考虑到苹果A系列处理器就一直采用ImaginationGPU，所以此次HelioX的表现也值得期待。　　此外，有消息称联发科P也会采用台积电nmFinFETPlus工艺，而且同样是十核处理器（双核A＋四核高频A＋四核低频A），和X的差别是P的GPU换成了Mali-GMP3。　　为了让大家更直观了解年亮相或即将亮相处理器与工艺制程之间的关系，小编特意制作了一个表格，大家可以加以参考。

　　看到这里，可能又有童鞋会问了：台积电的nm和三星nm之间谁更出色？不是说英特尔一直领跑半导体工艺吗，为何这次却被三星和台积电超越了？　　先来看看第一个问题。nm和nm属于同代工艺，所以理论上它们具备相同的性能，纠结它们之间的强弱关系没有太多意义。毕竟在工艺相近时，处理器的性能还是取决于芯片采用的具体Cortex架构、主频、GPU和软硬件优化。　　再来看看第二个问题。包括台积电、三星与格罗方德等晶圆厂对自身工艺数字都经过了不同程度的“美化”。曾有业内人士透露，台积电的nm等于英特尔的nm、nm等于英特尔的nm、尚未量产的7nm与英特尔的nm工艺属于同一个技术世代。　　没错，英特尔的制程工艺是不含任何“水分”的，考虑到英特尔nm工艺将于年量产，他在制程领域的优势仍将继续。　　怎么样，有了上面的知识垫底，相信你对未来一段时期内的*处理器新品们有了一个直观的认识了吧？总之就是一句话，工艺越先进，定位器处理器就能塞进更强的GPU，并让CPU运行在更高的主频上。明年，在nm工艺的帮衬下，你会看到很多主频接近3.0GHz的定位器处理器。　　唉，看着定位器处理器的性能总在不断锐意进取，而PC平台的处理器却仍在“挤牙膏”，不知道你心里是怎么想的呢？