多的是你不知道的事,其实iPhone6大部分芯片并未点胶! (多的是你不知道的事电影)
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),今天给大家扒一扒iPhone点胶那点事! 说之前给大家科普一下什么是点胶。 点胶是电气产品惯用的一种芯片保护措施。通过BGA封装在主板上的芯片表面和引脚上涂抹和注入电子胶水,可以使芯片与外界隔绝,起到防水、防尘、*等作用。经过点胶的芯片封装更加牢固,在*跌落时,*开裂和芯片损坏的几率降低。坏处也有,不易维修! 早在iPhone4/4S时代,主板上重要芯片均被点胶;到iPhone5/5S时,重要芯片部分被点胶。
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