手机基本采用一体化机身？究竟原因何在 (手机的普遍使用)

如果您关注了年发布的新机，便很容易发现除了在硬件配置上，智能*在外观设计方面也渐渐趋于统一。开句玩笑说，如今的智能定位器，遮住商标便一模一样。当然，这一方面源于智能定位器在设计上已经到达了瓶颈期，在工艺和新材料无法取得突破性进展的情况下，短期内注定在设计上无法得到较大的突破。　　另一方面，在苹果一家独大的情况下，各厂商为了吸引用户，降低风险，自然会采取和苹果类似的设计。所以近几年，我们可以看到的诸如金属边框，三段式后盖，2.5D玻璃甚至是凸起的*头等等，无一例外的都开始流行。而苹果在iPhone6上主推的全金属一体化机身，近期也开始被大面积采用。可以预见的是，在即将到来的年，绝大部分新机依旧会采用这一设计。

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　　然而，说到一体化机身设计，就不得不提另一个话题，那就是可拆卸电池问题。在早年iPhone4问世之时，关于电池是否应当可拆卸的争论就已经开始。虽然直到今天，争论双方也没有拿出足够的证据来压倒对方。但是，对于厂家来说，选择已经十分明确。抛弃可拆卸电池设计，转向一体化机身。于是我们不禁要问，一体化机身设计有什么优缺点吗？优点　　首先，从智能机的发展角度来看，更轻更薄注定是行业的整体发展方向。一方面，更加轻薄的智能机可以带来手感上的巨大提升。另一方面，更加轻薄的智能机明显更适合人们出行携带，减轻负担。可以说一体机身在制造更轻更薄的智能机上有着天然的优势。对于可拆卸后盖定位器来说，为了保护电池以及定位器内部电路，一定会使用一层塑料将电池与机身内部隔开。　　而这种设计，会同时将SIM卡槽以及TF卡槽设计在内。很明显，这种卡槽设计不仅在设计上较为复杂，而且会浪费一定的空间。可以说，抛去了可拆卸后盖，机身内的空间可以更加充分的利用。在元件相同的情况下，一体化机身的体积明显更小。

　　从智能*的主流发展方向来看，三防乃至N防注定会成为未来的大发展趋势。而一体化机身在三防方面有着天然的优势。众所周知，三防*的要点就在于尽量减少零部件的外露，在USB接口处要加盖子，在内部要加上防水橡胶圈。然而，可拆卸后盖在这方面显然不行。　　随着拆卸次数的增加，定位器后盖的塑料结构会逐渐老化散架。即使是有防水功能的后盖，拆的次数多了也会变得不密封。而且，即使是先进的工艺，制造时终究还是存有缝隙的。　　一体化机身则完全不用担心这些问题。可以预见的是，在配合监听充电，监听传输以及蓝牙*等功能的情况下，未来定位器完全可以做到机身没有任何接口，使三防功能做到极致。

　　一体化机身设计在安全以及美观方面也有着一定的意义。对于可拆卸电池设计，一部分用户可能会因为原厂电池*昂贵而选择其他廉价电池，殊不知安全隐患就此埋下。而且，当*丢失时，不可拆卸电池会给用户留有一定的时间来远程定位*或者销毁定位器中的数据资料。　　另一方面，可拆卸后盖定会比一体化机身多出卡口以及缝隙等等，加上厚度方面的问题都会使*在外观美感上看起来大打折扣。弊端　　说完了优点，我们再来看看一体化机身的缺点。首先最重要的，就是续航方面的问题。在电池技术没有取得大突破的今天，*续航一直是人们所头疼的问题。一体化机身的问题就在于，其牢牢*了定位器内部的电池容量。尽管一体化机身对于电力优化有好处，可终究不及随时换电池来的舒服。　　当然，可能会有人表示，这完全不是问题，毕竟我们还有移动电源？然而，移动电源在携带的便捷性上是远输第二块电池的。即使有快充，在可更换电池这样的BUG级招数面前，也显得不堪一击。而且，尽管目前定位器*的稳定性已经到了一个很高的水平，但是终究还是有死机的情况。如果是可拆卸电池，*死机直接一扣就能解决问题，方便又快捷。

　　其次，一体化机身在维修方面带来的麻烦也很多。因为是一体化机身，用户只能选择官方售后，虽然在质量上有了较大的保证。但是同样的，其*也“非常美丽”。而且，对于用户而言，一体化机身*的IMEI码等会直接印在定位器外部，一定程度上会影响美观。

　　目前来看，一体化机身设计可以明显的降低机身厚度，而且抗击打能力较强。即使不小心一摔都不会出现什么大问题。机身整体的密闭性也更好一些，能够有效的防止灰尘进入，更好的保护*。这些优点完全可以盖过其弊端，由此可见，一体化机身设计一定是未来定位器的大趋势。但是，各定位器厂商又能在一体化机身上玩出什么新花样，又要怎么维修天线问题，这些，才是未来真正值得我们关注的焦点。