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IPHONE6 PLUS N修机大电流不开机到无显示无背光维修过程 (iphone6splus维修)

编辑:rootadmin
这是一台贴吧吧友发过来的N修机子,刚开始看到描述我头都晕了,晒下图。

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开始没打算发贴的,只不过修好后发现这板太有代表性了,发贴的时候已经维修完毕的。所以对下面的一些维修过程的图片看看就好,别当真。*拿到手接电流表,上电大短。拆下主板后目检所有*罩都被拆过,电源那一块都是焊油,先拆下所有*罩上放大镜观察主板。看完直接放弃了,基带电源动过,电源动过,wifi动过,CPU已经爆锡了,小阻容掉了不少,而且还*是UMT主板。做维修的都UMT主板是出了名的垃圾。

扔一边后修别的机子,到晚上跟一个网友在讨论拆6代CPU.他说经常遇到拆下后CPU漏铜,也就是掉皮,不过这种情况我做过那么多6代的U基本上都很少。准备拿这台机来试验下CPU漏铜,我印象中几次CPU漏铜都是用垃圾d拆的,后来用和,现在拆CPU的方法有点非常规(具体就不说了)。想看下是不是风枪加热不均匀引起的。废话不说的,进入主题吧,这台机是我修过的*中最多故障的机子,没文采大家就当看小白文。准备搞CPU前先把大短修好吧,毕竟大短很好修,先打值判断是电池供电短还是主供电短,这一歩是为了烧鸡的时候重点关注那一块,电池供电直接在打池接口打值就行,主供电在电源边上的电容上打值。

主供电短,这个就有两种方法烧,一,直接接在电池接口,这种有个坏处就是q4会发烫,会影响你的判断,我是用等二种,直接飞线到主供电上烧。全板都摸遍了,也没发现烫的地方,只是主板有点温温的。板是温的心却凉了,第一反应就是板层之间短了。后来一想不对,被动过这么多芯片,可能下面连锡了,直接拆下电源(拆6代电源我喜欢温度开到最高,几秒钟干下来),拆电源后焊盘没连锡,打值主供电还是短路。想一想,以前修4S的很多同行做过电源的经常搞到电容之间连锡,只不过6代的少遇到这种情况。上放大镜,果然找到了真凶,一颗锡球引起的

再打值阻值正常了,继续上电,电流正常为零。那就开*,电流无反应,(你们一定在想肯定是电源没装好吧),其实我连怀疑都没怀疑过电源。下面告诉新手们一个技巧,高手请无视。接上电源的一瞬间电流表有个3ma到5ma左右的跳变然后归零,这是电源待机模块开始工作,电容的一个充电过程。修过电脑的都懂吧!还是不懂?那我也*为力了。一般认为只要有这个跳变过程就认为电源待机模块正常。也就是说按开机键无反应跟电源没关系。我怀疑是开机键到电源之间的线路问题。5S以后尾插开机点短接到地已经没用,但可以接上尾插后插数据线,接上尾*上数据线然后拔掉,电流表有反应了,多ma,具体多我忘了。你们一定认为开机了对吗?其实不跳变停在ma左右的电流大部分是暂存供电短路,6代中大部分为搞电源引起上层爆锡。此处先略过,先说按开机键没反应的事,6P的摔过后的一个通病,直奔此处

测量不通直接短接搞定。套用某句话:“说时迟那时快”这个故障其实很快搞定了。再短接开机点,电流表直接跳到+。前面说过用放大镜观察到CPU爆锡,上电又是多ma,下面就不测量了,直接搞CPU吧!你们又想说,其实可以直接撬上层的对吗?有两个原因。1、放大镜看到上层下层都爆锡了。2、我本来就是想拆CPU来的。我现在用3把风枪,快克,快克,垃圾信D,不要问我为什么用这么多风枪,无他,有钱,任性!其实是*用的!这次拆CPU的主角就是垃圾信D,平时我用来植球的。怎么拆CPU就不说了,只能说赔多点机子自然就会了。主要说我本人拆装CPU的几个方法吧,高手勿视。1,为了提高CPU的存活率。我都是用BGA或风枪开度左右预热5分钟。2,其实6代的CPU也不容易坏,不用特意调低温度,也不用那么急着撬,看到芯片爆锡出来再吹5到秒再撬也不迟。6代的A8本身也会掉点,好几个同行送来的自已拆过的A8芯片上掉点,而且大部分挖不出来补点。3,撬CPU有两种方法,一是先撬上层再撬下层,二是两层一起撬,对于6代的我喜欢两层一起撬,6代的U很容易变形,一层一层撬变形太严重了,而且熟练以后如果只是CPU虚焊可以不需要分层,直接植球装上去。4,除胶。如果拆下来以后焊盘上的锡不是都溶化的状态,也就是焊点是圆的并且发亮,而是大部分泛白并且是平的,这时候就得注意了,这种情况除胶很容易掉点。之所以会泛白且平是因为温度不够硬撬的,或是风枪加热不均匀撬的地方化了,其它地方还没化。我一般是先在焊盘抹上超低温锡,烙铁拖一遍,重复一次抹锡,拖锡,尽可能的把无铅的锡拖成超低温锡,也可以用废的CPU植上超低温锡,装上去后再拆下来。拖成低温锡后可以吸平,也可以不吸,低温锡很容易化。基本黑胶软了锡早就化了,不过这个时候除胶温度可以高点,手法轻点,因为锡点泛白表层有走线的焊盘可能已经松动了。

抹上度的超低温锡浆

铬铁就像平常拖锡一样,6代的胶很软,很容易把胶往一个角落拖,拖完锡风枪再除残余的胶。

处理完的效果,掉了两个空点。5,CPU除胶,这个就简单了,不用多说了,不要太粗暴就好了,漏铜了还要补绿油,这里说一个除完胶以后我喜欢放到大芯片上锡,用的上笔记本的HM的桥,而小芯片我是放到废A5上锡。如图中那样,放点锡浆,放点焊油,CPU放到桥上面,风枪都不用吹CPU,温度稍微高点按着桥吹能把锡吹化。镊子按着CPU在桥上磨几下。这样子清理完的CPU焊盘很完美,不需要用吸锡线拖平,焊点高点钢网对位也简单,而且还不容易走位。IPHONE6 PLUS N修机大电流不开机到无显示无背光维修过程 (iphone6splus维修)

芯片拖锡

处理完效果图,上面做CPU的图片是发贴前修的另一台6P没音频的,U虚了。6,CPU除胶的时候要有意识的在除胶的过程中把CPU矫正。6代的U只要分层了多多少少都会变形,矫正得越平,装上去的成功率越高。7,6代的U发热量很大,做完CPU要处理好散热,A8返修率挺高的,我现在都用无铅锡球做脚。为了减少返修。开始拆CPU了。用D拆下CPU后出现很完美的现象,一个点都不掉,除胶过程中掉了3个点,你们一定说牛怎么满天飞,好吧,我承认。说真的没怎么把主板当宝(跟客户沟通过,修不好主板回收,换片板给他),看到爆锡后几秒钟后我就撬了,CPU也没漏铜,有经常撬CPU芯片漏铜的同行可以跟我交流下,想知道什么问题会引起CPU漏铜。说时快那时迟,……时间很快过去了好久,CPU做完了上电,显示了吧?NO!并没有!MA不联机,手动能进DFU,这种情况大部分出现在暂存问题上,当然CPU也有可能,像这种就是查CPU和暂存的工作条件,暂存就是CPU上层。难道暂存没装好?其实我对自己还是挺有信心的,先查工作条件吧,所有供电都正常,复位1.8V也正常。时钟示波器能测到很纯正的K和M正弦波。开了示波器就顺便测了下供电,其它的都正常,就是PP1V2_SDRAM有一点点杂波,其实不要看主板我就知道肯定是之前CPU上层爆锡,PP1V2_SDRAM短路,之前送修的时候把所有电容全拆了。这种事遇过好多了,很多同行做电源把CPU搞爆锡以后测到暂存供电短路就把所有的滤波电容全拆了。随便补上个电容再上电,铛铛铛!亮瞎你眼睛的白苹果出现了没有?还是没有,其实我都不抱什么希望的,继续查吧,除了供电,时钟,复位以外,CPU还需要I2C总线,和暂存基准电压,修笔记本的就应该知道,就是内存的基准电压,电压等于供电的一半,

所有I2C总线打值正常左右,电压1.8V正常,测基准电压,测到这组DDR1_VREF_CA无电压,就是这里,

这个基准是由PP1V2_SDRAM经过两个K电阻分压来的,测1.2V没有,这个地方没有1.2V,CPU处还有其它三处基准都有1.2V,很明显断线了,这是UMT主板很常见的事,从电容上飞条线过来吧。图,就不上了飞线图没什么好看的。继续上电,我去…………,还是一样MA不联机,拆暂存吧,虽然不想承认,这次真的可能没焊好。拆下来后看焊盘上锡点都是很饱满,根本没虚焊,肯定暂存挂了(如果CPU挂了还修啥?6代的CPU不能单换)这个也是比较常见的,A8的暂存坏的很多,特别是PP1V2_SDRAM短路的情况下,恩恩,没错,也有可能是我吹死的,不过可能性真不大,很多暂存吹鼓包以后还是能用,这个暂存表面很完美。料板拆个暂存装上,这次时间真不久。满怀希望的上电,还是MA?呵呵,肯定不是了,电流很正常的跳变到1A左右,历经千辛万苦终于修好了,把板装到总成里,装屏开机,心拔凉拔凉的,一片漆黑,用电流表开机,看到电流跳变正常,就是屏不亮,拔动下静音键,会震动,插数据线,爱思已经是正常模式了,提示要信任,很明显,显示电路有问题,要先确定是背光有问题还是显示有问题,显示接口打值,

很快找到问题了,+-5.7V打值都是+,很明显不对,印象中+5.7应该是多,负的才是+,对于各位修*的实干家来说,是不是应该要干显示供电芯片U了吧,还是先查查吧,打接口边上的FL也就是+5.7V的保险电感,两端阻值都是一样+,电感没开路,上电接屏测U输出的6V电压,只要有6V一般认为U是好的,测量正常6V,测输出的-5.7V也正常,这个积分时候头已经晕了,很不想修,上QQ吹了一会牛,再回来分析下,打值阻值偏大就只有两种可以,断线或芯片虚焊,因为芯片边上没有滤波电容测量是否有输出,只好把板从总成里拆下来,+5.7V的滤波电容在主板背面,拆下以后不装屏是不输出屏供电的,装屏又很麻烦,怎么测?不用着急,做维修的要会变通,当然前提是要懂原理。要想输出屏供电只需要把屏开启信号LCM_TO_CHESTNUT_PWR_EN接到PP1V8就好了,当然我并不这么做,因为我只需要判断是断线还是芯片虚焊,直接打U背面滤波电容阻值和测下跟接口通不通就行。此处打值+,测量跟FL不通,结果出来了,还是一条线搞定他,飞好以后继续上电,这次学乖了,不装进总成,单板接屏开机,好可爱红苹果这次真的出现了,

好了吗?没好!开机出现阴阳屏了,也就是一半亮一半不亮,6P的屏有两路灯条,主板中也使用两个背光升压IC,U和U,有一路不工作就会出现这种情况。修的时候没截图就不说了,现在又找不到阴阳屏的故障图片,详细过程就不说了,我修背光很简单,打值、示波器测电感前端,这定位器打值之前测过都正常,示波器测一个电感的前端瞬间有一个下降沿,说明升压芯片工作条件已经全部正常,下降沿是芯片控制内部场管导通,把电感的一端接地进行充电,只是电路有问题或芯片本身坏(有瞬间输出很少是芯片坏)引起保护,电路问题有两种情况,1是电容短路(之前打值正常可以排除),2是升压二极管反向击穿,直接更换二极管后开机已经正常了。进*后发现之前不亮的那一半背光有点闪(现在的定位器拆装屏过后,部分机子会出现背光闪烁,这是电容屏在充电,过几个小时就正常了,),而且闪得有点厉害,进亮度调节发现调到最亮也很暗,亮度调到最暗会变暗,调亮只能调到5分之1左右,再往上调节就没反应了,而之前正常的那一半亮度调节也正常,这个问题也是6代定位器的通病,背光供电有短路或二极管有击穿,升压电感会性能*(也就是电感量变低,储能不足)。照惯例,上示波器,这种之前修机的时候有截了图,上一个电感坏的和电感正常的波形图。

有个关于背光升压电感的事想说下,最近有几个网友问背光升压电感不通的有遇过吗?我想说真没有,或许我见识少吧,但升压电感里面的漆包线那么粗,如果都烧断了那保险电感里面的细漆包线早就断了,再者主板上的走线也一定比升压电感先断。还有有人问升压电感需要认方向吗?答:不需要,科普一下*中的电感为什么有一些人说要认方向,主要是在电源边上或CPU边上很多电感并排在一起的,有很少一部主板如果装反了会没供电,原因:虽然*中的是固态电感,但里面一样是漆包线绕成的线圈,所以电感中有一个名称叫绕向,画个图一看就明白的

图1就是你照原方向装上去,电感的绕向是一致的,图2为反方向装上去,这个时候就两个电感就是绕向相反,这样子就像一个互感器,两个电感之间的电磁场会互相感应,也可以理解为互相干扰,就像两个磁铁,同方向是同极相斥,互不干扰,反方向是异极相吸,不能愉快玩耍了,又发现废话了,不明白的自行百度“互感”。这个问题问的人较多,只有在极少数主板中电感装反会引起没供电,反正我遇到的没几块,我一般都是随便装上去,没供电再换回来就是。各位看累了吧,认为此板真的好了吗?非也!还有很多故障,无基带,修好基带无WIFI,修好WIFI信号弱,再修好WIFI插卡无服务。(PS:我知道会有人回贴问修好收了多少钱,这里先回复你们,哥叫雷锋,不收钱)

上一张修好的图下面的我不想写了,感觉烦燥了,修了大半天,发个贴又是几个小时,过两天写个续集吧,故障太多,没办法一一分析,要不然长篇大论的都可以写成一本书了,此贴大家当小说看就好了,欲知事后如何,请听下回分解。最近书荒,各位可以SL推荐几部小说,不要种马文。此贴到此结束,前面的不开机和显示电路背光电路另开新贴写个检修思路和常见故障吧。各位同行可以加Q交流交流,PS,别问我风枪多少度拆芯片、除胶,我温度很随便的,拿起风枪只要温度不是很离谱我都不怎么调,更何况每台风枪温度都不一样。各个地方的室温也不一样,总之一句话:学别人的温度死得快。还有不要问不开机修那里,之前有位网友加我Q,问6代不开机,搞那里?我:看电流,看图纸查工作条件。他:…………我要是会看电路图还需要问你?一般是那里坏?我:哦,那就搞那吧,要不搞这也行他说我*,后面说什么我没看,直接拉黑了我只想说修定位器其实也没那么多必杀,有的只是几个通病而已,重要的事说三遍:没必杀!没必杀!没必杀!  iphone6无背光专题:  iphone无显示专题:

标签: iphone6splus维修


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