谁是国产机皇? 华为P8、小米Note对比拆解 (国产机中哪个牌子最好)
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P8采用了异形主板,会挤压一定的电池空间 P8采用的是自家的Hi音频*芯片,HiFi表现无法与小米Note的ESK2M+OPA组合相比 小米Note顶配版结构严谨的基础上尝试工艺突破 小米Note顶配版从外观来看,没有任何接口和螺丝可供“下刀”。需要拿个吸盘在机身背部不停的吸,就能把后面板拆下来。打开后可以看到,小米Note顶配版用*罩和塑料组件将内部元器件很好的保护了起来,除了电池和*头,基本看不到别的部分,结构工艺非常严谨。 再来看看背板,小米Note顶配版是将3D玻璃后盖打磨好后,贴合到塑料面板上的,再加上石墨散热片,整体加工有一定难度,良品率不会太高。我们把不需要的部分拆除,可以看到小米Note顶配版采用的是非异形主板,最大的一块芯片就是4GB三星K3RG2G2内存,而它的旁边则是高通骁龙CPU。 主板上另外两块比较大的芯片是电源控制IC,小米Note顶配版的双IC对电量控制会更加精准。内存另一侧的两颗芯片分别是高通SMB充电管理芯片和德州仪器TASTI扬声器放大器。主板右侧一块密密麻麻的芯片组,则是各种HiFi、DAC芯片,专业级音频芯片ESSESK2M的二级运放为德州仪器OPA,由此可见小米Note顶配版在音频播放上还是下足了功夫。 另一侧*罩焊死在主板上,如果强行摘除,就有可能对主板造成损害。我们认为,虽然该机的*罩是焊死的,增加了维修时的难度,但也正是因为如此,其结构会相对更加牢固,不会出现定位器跌落而导致的*罩移位。 小米Note顶配版下方的另一块主板以天线为主,值得注意的是,左边那块芯片为SynapticsSA触控IC,因为该机的虚拟按键*于屏幕下方,需要与显示屏的触控模组进行分离,互不干扰。 除了电池和*头,基本看不到别的部分,结构工艺非常严谨 小米Note采用的是非异形主板,内部结构非常工整,不会挤占电池空间 主板正反面,*罩是焊死在主板上的,如果强行摘除,有可能对主板造成损害 总结:“看不到”的地方更能表达诚意 单纯从做工来看,无论材料加工、结构工艺、拼装组合,都可以看出两款产品均属各家的得意之作。这也说明了现在国产定位器的前期设计与后期制作都已经比较成熟,旗舰机的精良程度,也丝毫不比国际品牌差,甚至在一些材料和构造上,还要更胜一筹。 就拿华为P8高配版和小米Note顶配版来说,我们认为在一些细节表现上,后者还是做得更用心,包括内部元器件保护壳、不可拆卸*罩、石墨加硅胶散热等等。整个拆解过程来看,小米Note顶配版用料十足,前期设计和制造工艺可以说都达到了一个新的高度。或者说在完成了原始的技术与资本积累后,小米定位器开始了从“诚品”到“精品”的转型,而小米Note顶配版正是这种理念的执行者。 华为P8高配版客观来说也是一款好产品,只不过我们一番拆解下来,并未发现它内部有什么出彩之处,或者说用料让人有眼前一亮的地方。当然,作为一个以通讯起家的公司,华为涉足消费数码领域的时间并不比小米长多少,很多方面还需要时间的历练。另外有一点需要指出的是,华为P8高配版比小米Note顶配版贵了近元,不过在类似音频芯片解决方案这种消费者“看不到”的地方,处理方式还不如后者来得实在,性价比是个问题。标签: 国产机中哪个牌子最好
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