看手机厂商怎么维修手机散热 (手机厂商怎么把开发者选项隐藏起来了)

定位器发热、散热是一个永远的话题。随着*性能的不断提高，其运行时发热的情况变得更严重，尤其现在是夏天，天气升温，**运行速度变慢，带动的耗电也就更大，发热的严重程度又加深了。发热对于*的伤害是不可逆转的，所以散热迫在眉睫。其实，*厂商在对待散热问题上的关注度从没下降，从目前普遍石墨散热到创新的冰巢散热等，散热技术正在逐渐进步。

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　　定位器发热主因：　　要说散热，首先要提到的就是发热。定位器发热的原因无外乎在于*SOC芯片发热以及*充放电时的发热。SOC的发热主要取决于两个方面。一是芯片厂商的设计能力。应当说随着芯片性能的不断提高以及SOC整体集成度的提高，其发热量指数式增长也在情理之中。倘若设计，制造等任何一个方面出现问题，都可能导致定位器的发热量飙升。如一直热度不降的高通骁龙，从发布之初就有着性能*的称号。然而其并未同高通想的一样，顺利拿下市场，反而是发热问题导致初期一再难产，供货正常后又被发热问题所困扰。尽管高通的高管一再表示不存在发热问题，可发烧友测出来“性能全开三秒死机”的事实也着实打脸。

　　当然，事情也不能一棒子打死。所以另一方面，即使骁龙在设计以及工艺上的确存在不足，合作厂商的设计能力以及对于软件方面的优化也是问题。例如索尼Z3+，在日常相机的使用中，往往会出现拍摄几张照片后就提示相机过热，随后自动强关的事情。对于用户来说，这是何其不能容忍的用户体验。索尼这样的大厂，对于温度控制能做的如此糟糕也是让人意外。难怪有网友戏言，索尼Z系列的防水功能，本质上超前的水冷降温。而关于*充放电时的温度控制，除了*本身的优化之外，只能寄希望于电池材料的进步。　　常见的定位器散热方案：　　一、石墨贴片　　说了这么多，那么定位器厂商在散热上有什么办法呢？最常见的做法就是使用石墨贴片。在定位器SOC上贴一层石墨导热层。在定位器工作发热时利用石墨的快速导热性将热量传导到*后盖以及边框的散热处进行散热。这里又要说到定位器的后盖材质问题。一般来说，金属材质的导热能力是好于塑料的，传热快同时散热也快。　　二、冰巢散热技术　　不同于大众的石墨贴片，一些厂商在散热上亦做出了自己独到的方法。如OPPO，其独创的冰巢散热技术很好的例子。何谓冰巢散热技术？简单来讲是引入新的类液态金属散热材质，让*工作过程中产生的正常热量快速、均匀地散发出去。相对于传统的散热方式，OPPO冰巢散热采用了类液态金属材料作为导热介质，填充了之前空气的部分，由于空气导热性差，导致散热效果不佳，热量会集中在CPU等重点发热区域周围，热量不能及时的散发出去。当采用了类液态金属之后，热量会迅速的传达到骨架上，并且通过骨架上的石墨均匀散开，大大提高了*的散热效率。

　　三、主动循环纳米导热液　　又如中兴前些时候发布的“天机”，号称是自带空调的定位器。事实上，其采用的是主动循环的方式。首先，在定位器中加入铜质中空导管，并在导管中加入一种特质的纳米导热液。当*芯片因运算产热后，热能会被铜管内的纳米导热液吸收，受热后纳米导热液汽化并在中空导管内流动，当流动到低温处时将释放热能凝结成液态，完成定位器热量的快速转移并散出。　　与此同时，凝结后的导热液将会再次流入到AP、BP等关键的产热芯片处，如此往复循环。与传统的石墨导热等相比，中兴研发的主动循环散热方式在热传导性能上提升-倍左右，效率可谓惊人。　　四、软件优化　　除却硬件上的创新外，还有一些曲线救国的办法。例如软件优化。从底层优化温度控制*，尽量减少后台常驻软件的数量，提高执行效率。这些都能有效减少发热量。又如在适当情况下可以降低CPU的频率，尽管如此会损失一些性能。但相比之下对于*寿命的延长以及安全性上可谓提高了一大截。　　随着技术的进步，我们可以畅想未来的某一天，即使在运行大型游戏或者看电影，定位器依旧能够保持一个较低的温度，在安全性以及寿命上得到最大的提高。这样的日子不会太远，静静等待吧。