TSMC又失大客户、骁龙820将由三星代工

TSMC去年称霸全球晶圆代工市场，%的份额超过了其他公司总和，在nm及nm工艺上几无敌手，但在下一代工艺上TSMC正面临更多的尴尬——nmFinFET工艺量产时间太晚，大客户不断流失。垄断A8订单的TSMC很可能失去苹果这个大客户，而另一大客户高通虽然在TSMC这量产了骁龙处理器，但nm依然压不住骁龙的发热和功耗，定位器厂商有苦难言。这给了三星可乘之机，高通明年的旗舰处理器骁龙将会转给三星代工，TSMC才失苹果，又失去高通了。

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　　高通目前的骁龙处理器使用的是TSMC的nm工艺，跟苹果A8是同代，但骁龙是高频四核Cortex-A+四核Cortex-A架构，另外还要集成基带、*P等芯片，所以苹果的A8在nm工艺下没什么过热的问题，但骁龙就不一样，目前上市的骁龙机型普遍存在续航时间降低、发热增大的问题，厂商不得不降频使用，三星则直接放弃了骁龙，改用自家的Exynos处理器。　　高通现在继续新一代骁龙处理器，与骁*用公版big.LITTLE架构不同，骁龙将改用高通自主架构核心Kyo，支持位ARMv8指令集，将使用更先进的FinFET工艺制造。在这一点上，高通跟NVIDIA一样都留了一手，都说是FinFET工艺，但都没公布是nm还是nm。　　日前有知悉高通路线图及三星晶圆厂的消息人士称高通将把骁龙处理器交给三星代工，也就是说将使用三星的nmFinFET工艺。从现在已经再用nmFinFET工艺的Exynos处理器的表现来看，高通改投三星之后将有助于降低旗舰处理器的功耗和发热，并提高处理器频率进而提高性能。　　虽然TSMC一直是高通最重要的代工伙伴，但在TSMC新工艺难产而且三星低价抢单的情况下，苹果的A9以及NVIDIA的部分芯片差不多确认改用三星FinFET工艺了，高通换门也没什么意外的。此外，高通把芯片代工交给三星也有助于拉拢三星，这次GalaxyS6放弃骁龙让高通很受伤，三星的GalaxyS系列定位器在过去四年给高通贡献了大约亿美元的收入，这么一笔肥肉没了也太可惜了。