该电路是一个×(cm)的板子,做时需要注意以下几点:元器件封装大部分都是自己做的前级信号线的线宽我使用是mil;dianyuan电源线能粗就粗些布完线后可用覆铜加宽;功放块输出线宽也要加粗;地线的线宽也要加粗,以减少元件对地阻抗;普通电阻电容焊盘采用mil焊孔mil;整流桥焊盘mil焊孔mil;电位器焊盘mil焊孔mil;做封装时不要做反,原理图应1脚接地,2脚可调端。音频插座焊盘mil焊孔milTDA采用SIP9的封装,焊盘X=mil、Y=milNE采用DIP8封装焊盘mil焊孔mil;LM/LM焊盘mil焊洞mil其它元件根据实际情况修改封装。跳线的*:因为在画PCB图时,为了美观,跳线常设置在大元件下面,所以必须在安装元件前*跳线。跳线可以用单股粗导线,也可以使用其它元件剪下来的引脚。电阻的*:先对照装配图,将所有电阻安装并*到相应位置,然后将剪下的电阻引脚保留,作为下一步的跳线使用。集成块底座的*:NE两个集成块是安装在集成块底座上的,千万不能直接将集成块焊在电路板上,所以这里要先焊底座。注意:①脚都朝向左上方。电解电容、、、发光二极管的*:上述这些元件也都是有方向的,请大家在安装时特别注意。集成块的特殊处理:、发热量不大可不加散热片,如果加散热片请注意散热片不都是接地的,比如的散热片和输入相通,TDA的散热片和负dianyuan电源相通,一旦和电路板短路后果不堪设想。所以固定散热片时一定要注意和电路板覆铜间的绝缘问题,TDA由于功耗大必须加比较大的散热片(我选用的是8cm×5.5cm的翅片式散热片)。我的样品:
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