集成音频功放IC应用于BTL方法与探讨 (集成音频功放实验报告)
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上图1所示是LM的第一种BTL应用接法。输入信号从LM放大器B的同相输入端输入,R6,R4,C2是其负反馈网络。放大器A的反相输入端信号经过R9从放大器B的输出端引入。并被R9,R1,C1分压。同时R1,C1,R3鹏又是放大器A的负反馈网络。假设C6端输入信号为V,放大器B的增益为PB=(R4+R6)/R4,B的输出端电压为PB*V。放大器A的输入是经过分压的,分压系数为R1/(R9+R1),在电路中一般取R9=R6,R4=R1。因此分压系数为1/PB,放大器A的反相输入信号亦为V,其增益为-(R4+R6)/R4,R3一般等于R6,所以A的增益为-PB*V。在负载上得到的输出为此两信号的迭加,即2PB*V。但是在此种形式的应用中存在着影响音效的环节。首先是R9必须严格等于R6,否则这一误差将会被A的放大系数所放大,使A和B的输出信号幅度相差很多。其二由于A的负反馈中C1的存在,A的输出在相位上并不会完全与B的输出相差°。这是HI-FI玩家最忌讳的事。在实际制作与聆听中也发现,电路的输出在定位与层次感上,的确是让人糊涂。但此电路不论是空载,还是无输入信号或输入信号的信号源内阻很大,电路皆能正常工作。而且额外增加的元器件仅一电阻而已。稳定简单是此电路的特点。上图2所示是LM的第二种BTL应用接法。A作为反相放大器,B作为同相放大器。A的增益为-R/R1,B的增益为(R4+R6)/R4,可取适当的值使二者增益相等。由于A、B放大器的输入信号在相位上是绝对相等的,经过放大后相位即使有延迟,但只要延迟的相位相等,迭加后也不会存在相位混乱的问题。此电路的适应性很不理想。因为它对输入信号源的要求很高。信号源必须在电路上电前加入,而且内阻要足够小。在不接入信号源时,A作为跟随器将会输出一直流电压损坏喇叭。当信号源内阻太大时,A的放大系数会变小。此种接法适用于在电路中加有低输出电阻的前级的电路*中。图3所示是LM的第三种BTL应用接法。电路中加有一块NE。它改善了图2接法中的不稳定性。NE的放大器A为电压跟随器,A为反相器。因此,LM的两个同相放大器的输入是反相的,它们的输出亦是反相的。在All中使用了C7电容,应此在A的输出中是不含直流分量的,所以A可采用直流负反馈,这使得A的输出与A的输出正好相差°,因而不存在图1所说的相位延迟问题。同时由于NE的输出内阻是相当小的,它又解决了图2中不稳定的问题。只是电路中增加了一块IC,使电路的复杂程度有所提高。作者对以上三种方法,分别用美国国家半导体的LM,LM,LM和飞利浦TDA做了测试。首先是LM。LM最高电压可达±V,输出电流可达3A最大输出功率W。无过流和温度保护电路。在NS给出的Datasheet中,它并没有推荐BTL应用方法。应用于图1接法时,声音有点飘的感觉。在图3中当拔掉音频输入端子,喇叭中有秃秃的声音,证实它在自激。三种电路输出功率可达W左右。然后以图3方式,对LM和TDA做了一番比较。TDA最大供应电压是±V,当正负电压之差超过V时,集成块会很容易损坏。当负载是8Ω时,最大电压为±V,推荐用±V。LM最大供应电压是±V,当负载是8Ω时推荐用±V,负载是4Ω时推荐用±V。电源供应电流最好不要小于5A。如果电流不够,将会引起电压波动,不能真实反映BTL的输出功率。测试时,信号源采用正弦波发生器,调整它的幅度直到出现削波失真为止。散热片要足够大以免出现温度过流保护动作。TDA应用于BTL方式时必须小心谨慎,否则容易自激。在每个放大器输出端必须用一个1/4W、Ω电阻与0.pF电容串连到地。反馈电阻(一般是kΩ到kΩ)减小到k见以减小增益。喇叭用8Ω的。TDA内部有限流保护和最大功率*电路,最大输出电流大约3A。最大输出功率W。在接成BTL时,发现最大功率可达W左右,限流电路开始动作。输出端在正弦波的峰顶时被关闭。过了峰顶后又打开,虽然不是很容易听出来,但已严重影响了音质。超过w时功率*电路工作,输出端被彻底关掉。LM有独特的“SPIKE”保护电路,这使它在许多方面胜过飞利浦的TDA。LM并不是在输出超额时就简单地关掉电路。SPIKE保护有一个转换区间。LM也有固定的温度检测过流保护。最大输出电流比TDA稍大。实际最大输出功率W。在接成BTL时,最大功率可达W左右。二者音质难分伯仲,只是当LM应用于高电压时,其音质在结实方面要胜一筹。最后对LM接成图3方式实验,电路输出功率W左右,其音质干脆有力,动态范围极佳。综上所述,在使用BTL,电路提高输出功率时,一定要根据*电路选择合适的电路形式,并且要深入了解所用集成块的参数,才能设计出合适的应用电路。标签: 集成音频功放实验报告
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