惠威SWANS G2音箱的制作 (惠威2020新款音箱)
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通过查寻近年大口径二分频书架箱的身影,结合目前市面还能采购到的喇叭单元,权衡功率、频响、音色等因素。最终锁定惠威天鹅系列G2型音箱。该音箱低频采用惠威“SS8IIN”,高频采用惠威带式高音“RT2C—A”。 接下来就是围绕“SS8IIN”和“R他C—A”这两只单元的参数进行箱体设计与制作了。 “SSSIIN”是一只mm的大8英寸低音单元,比普通8英寸单元大上一圈。口径低频辐射更好!阻抗8Ω、功率额定W(最大W)。谐振频率Hz.灵敏度dB。 “RT2C—A”是惠威首创的带式高音技术典范。还入选德国柏林之声扬声器核心单元,频响下限达到Hz。号称可以搭配任何低频单元,灵敏度高达dB。从频响曲线看,kHz以上有较大的衰减,最终调试时应该考虑作一定的补偿处理。阻抗也是8Ω,这点跟低频单元一致,分频器在阻抗协调上可以不用考虑过多。功率额定W(最大W),这比“SS1Il”的W高多了,该高频单元采用的铝质面板,厚重踏实。 箱体采用倒相式结构。低频单元手册推荐箱体净容积为L,考虑到体积较大,从箱声密度调试角度以及人声定位来看,最后缩小到L左右:之前的“SS6.5R+SS1II” 因为体积和单元排列原因。采用的“背倒相”。箱体用mm的中纤板。 面板挖沉孔,表面贴术皮。倒相管两只箱体镜像排列,与杜希2.1类似。单只箱体重量kg,在后来的试听中验证了箱体的刚性,板厚确实有板厚的道理。大动态低频震撼时箱体侧板的震动比“SS6.5R+SS1II”这对6英寸箱还轻微。倒相管选用惠威原厂规格。口径mm长度mm的成品,因为从箱体体积、单元口径、低频下限等综合考虑,该规格的倒相管最适合需求。 倒相管的口径跟长度是一对矛盾,没有固定的值,它们的组合值才是最后箱体需要的综合值,它们将共同决定整个音箱*的谐振频率。 装箱完毕。接上功放。试听声音,首先感受到带式高频的清澈度确实无可挑剔,非常具有穿透力。 同时,感觉其高频与听惯的SS1II不同,带式清澈的高频是在一股能量感的护送下展现出来的。相比惠威的Q1高音又有不同。Q1的风格则表现为毫发毕现。带式高音的风。格要更加硬朗、更加具有能量感与穿透感,D*CO正好需要这样的穿透力,不过高音指向性却太过明显,只有脑袋处于高音喇叭*时才会有正确的灵敏度体现。稍微偏移一点就立刻感觉声像远离了自己。其次对低频单元的听感很满意。低频下限可以潜很深。其低频动态、厚度、圆润度、丰满度、密度感让我喜出望外。但是目前高频单元与低频单元的频响衔接处于一种各自为政的状态。这显然是分频器的问题,需要从分频器下手来解决。 分析原因。因为采用的M1.2套件分频器,其原配低频单元应为F6的6英寸喇叭。查找F6的参数。灵敏度是dB,SS8IIN是dB,那么其间就有2dB是多衰减掉的。分频器无说明书。不知分频点在何处,依据分频器实物图画出电路图(见图1),将R1去掉,暂时用一段*音箱线将其短路,试听。高频灵敏度有所提高,但还提高得不够。 再次将R5去掉。这是在DIY“SS6.5R+SSIII”6英寸箱时得到的体会,与高频单元并联的这只R5电阻。非常影响高频的通透感。即使在串联通道上一只电阻也不串。 错误的加装了R5这只电阻的话,都会给高频通透感带来致命的朦胧因素。这只电阻通常是搭配R1做相应的阻抗补偿,而当高频单元与低频单元的阻抗本身就很般配的时候,是不需要做这些画蛇添足考虑的,故取掉。此时朦胧感消失。声音立刻通透起来,但是耳朵感觉灵敏度仍然还没有上升到正确的响度。通过计算。串联通道上的“R1”1.5Ω值大约可以对高频衰减1.8dB的量,而并联通道上的“R5” Ω值是配合串联通道上衰减大约3.5dB量的阻抗补偿。那么串联通道上的R2、R3与C4并联,又是出于伺等考虑呢?参阅高频单元频响曲线图,kHz以上有很明显的衰减,C4应该是让某一频段不受R2与R3衰减的影响而直通。计算“C4”0.μF司以让kHz以上部分直通。kHz频点显然与该单元所需要补偿的频响曲线段毫不相干。提升kHz有何用呢?C4我重新考虑。结合高频单元kHz以上衰减明显。那么就计算C4让kHz以上直通,考虑到斜率。直通转折点没有直接选在kHz处而选在kHz处。因为Hz-kHz是一个下降沿。无论下降沿的陡或者缓,3kHz-kHz之问都处在dB以上,最终都将是要衰减掉的。因为衰减的标准将以低频单元的dB为依据。多出的都要衰减掉才能让整个频响达到平衡。同时。入耳对高频感觉迟钝。选择kHz处的dB作为衰减斜率折点也不会显得衰减过早。反而可以让听感上更趋于平衡。最终计算出C4的值为1μF。 而R2和R3分别是Ω。并联后就是5Ω,计算出串联通道上5Ω的电阻值将是衰减8dB之多的灵敏度,严重过量,不知M1.2怎么会衰减如此之多,不管怎么说。试着根据自己的思路去衰减3dB。先后用了1.5Ω、2Ω、2.7Ω三支电阻分别焊到分频器上,最后感觉2Ω的听感最正确。 此时感觉整个箱体灵敏度已经平和,人声以上频响部分顺耳了。但是中频人声部分就显得很“打耳”。 也就是显得频响过于突出。整个声音听起来有些怪怪的。主要还是集中在中频人声段。 再次查找原因。翻出高低频单元的说明书、频响曲线图再次仔细查阅,突然发现高频单元参数框内的厂家推荐分频点变成了“大于Hz”,赶紧去问经销商,得到的答案是:该款高频单元曾于年与年分别改款过两次,之前看到的应该是老资料了。照这样看来,“RT2C—A”和“SS8IIN”的中频部分断开了大约有Hz的空缺量。当然是衔接不起了嘛。怪不得声音会这样。 从“SSSIIN”的整个频段来看,Hz-Hz是一段极其平坦优秀的曲线。这也正是当初看中这款低频单元的原因之。现在看来。H要能将3.2kHz处的波峰处理平坦,那么至少可以将上限提高到3.2kHz。通过对“SSSIIN”的频响曲线图作虚线延伸参考分析,降峰的斜率转折频点选在4,5kHz处。这比3.2kHz的1.5倍频点4.8kHz更加保守。而分频器低频部分并联通道中的“R6串联C5、C6”这个电路结构,似乎就是为降服这个波峰而准备的。只是取值大不同而已。通过计算,用2.2μF与1.8μF并联代替C5、C6,而R6则用Ω。现在波峰平了。低频单元上限估计已经到达3.5kHz左右。再次试听,意外的发现“凹陷”部分“填平了”。但是“打耳”部分依然存在。分析降峰成功。延伸了低频单元上限段。成功与高频单元平稳衔接。 “凹陷”故此不存在了,所以听感上只剩下“打耳”这个问题。为什么“打耳”?是某个频段过于突出,才会造成听感过于受到*,而且是不够耐听的频段,反复试听不同的试音信号,最后分析应该是分频器高频部分串联通道的耦合电容太大了,C1、C2、C3并联相加值高达.3μF了,按高频单元说明书推荐分频点Hz~十算。用3.6μF法的电容*于此。再试听。问题大为改善。试将分频点改在3.2kHz处,“打耳”问题基本解决了,音箱听起来更加有质感,整个频响更加平衡!接下来调整吸音棉与倒相管。开始除了而板内侧以外的其他所有而都围绕一圈吸音棉。但低频出来非常的“干涸”,没有丰润感:然后减少吸音棉的量。重新剪裁吸音棉尺寸,做到只覆盖背板与面板。 最后再试听,平衡了,低频下潜的深度和听感非常好。在播放人声时细腻感较欠缺。 再次分析分频器电路,眼睛落到R4与L3这对串联元件上。如果单从L3来说,L3是起到与c1、c2、C3桐同的分频作用,共同达到二阶分频的电路结构。但加入的R4. 就让单纯的调节功能更加丰富,而的值在业余情况下未知。增大R4的值将减小L3所对应的某一频点以下频段的旁路量,同理,减小R4的值得到相反的效果。首先断开R4与L3的连接,也就是将分频器变为一阶分频,再结合耳朵对声音变化部位的记忆。已经大概锁定这个R4所决定的声音表现范畴在哪个频率段位了。尝试将R4加大到3n一试,一开声立刻感到惊喜。 果真这个R4是问题的根源所在啊。图2为最终调试结果电路图。图3、图4为频响曲线。