正确选择MOSFET以优化电源效率 (mosfet选型要考虑哪些因素)
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图1:具有HS-FET和LS-FET的电路选择MOSFET时,如何恰当分配HS-FET和LS-FET的内阻以获得最佳效率,这对电源工程师来说是一项挑战。MOSFET的结构和损耗组成MOSFET的选择关乎效率,设计人员需要在其传导损耗和开关损耗之间进行权衡。传导损耗发生在在MOSFET关闭期间,由于电流流过导通电阻而造成;开关损耗则发生在MOSFET开关期间,因为MOSFET没有即时开关而产生。这些都是由MOSFET内半导体结构的电容行为引起的。MOSFET是一种集成型多组件结构,由多个MOSFET半导体结构并联而成。并联的MOSFET晶体越多,其导通电阻(RDS(ON))越小,但寄生电容越大。较小的RDS(ON)会降低传导损耗,但会增加寄生电容,从而增大开关损耗。因此,设计人员需要在电阻和电容之间取得一定的平衡。选择MOSFET时需要慎重的考虑,但通过板载测试来决定则可能需要花费过多的时间和资源。因此,建立一个精确的数学模型来分析损耗并帮助MOSFET选型将更有价值。计算传导损耗我们首先来了解相对简单的传导损耗计算。通过单个周期内流经MOSFET的电流和纹波电流可以计算出传导损耗。为确保精确性,进行此计算时需考虑RDS(ON)与温度之间的关系。因为MOSFET的内阻RDS(ON)不是一个固定值,它会随着温度的升高而增大。传导损耗的计算方法如图2所示。其中IO是标称电流,ΔIO是电流纹波幅度,TJ是结温,k是温度系数。图2:传导损耗的计算开关损耗(寄生效应)开关损耗的计算比较困难,因为计算时需考虑每个环路中的电感引起的寄生电感,以及MOSFET在不同电压下的非线性寄生电容。图3所示为开关损耗计算中需考虑的两种寄生因素。