轻量级的电源系统,该如何设计? (轻量级电源系统)
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图1:无人机等应用需要更轻量级的PDN(图源:Vicor)不断变“小”的电源模块在实现轻量级的PDN设计时,选择电源模块显然是一个明智的技术路径。电源模块将电源管理电路所需的元器件都集成在一个封装内。与分立式的电源解决方案相比,电源模块的结构更紧凑、重量更轻,功率密度更大,同时也大大简化了整个*的BOM。此外,电源模块作为一个商用的产品,本身经过严格的测试,在应用时无需重复测试和确认设计,加之其应用开发简便易行,不再需要工程师具备更高深的专业经验,整个开发周期也会得以大大缩短,因此如今电源模块基本上已经成了PND设计中的“标配”。不过,市场上的电源模块林林总总,要找到能够真正满足“轻量级”PDN设计要求的那颗料,遴选起来还是需要下一番功夫。当然,选型时也有一个诀窍,那就是仔细观察电源模块的封装技术——有核心竞争力的电源模块产品,通常会通过差异化的封装技术将自身的优势充分发挥出来。在创新电源模块封装技术的开发上,Vicor公司可以说是活跃的资深玩家。早在年,Vicor就凭借推出模块化的砖型DC-DC转换器,掀起了一波电源模块封装小型化和标准化的浪潮。此后,该公司之后其在这个领域一直深耕不辍,迭代出了多种创新的封装技术。面对今天人们对于更轻量级PDN的诉求,Vicor也推出了针对性的解决方案,那就是创新的ChiP™封装技术。在实现轻量级的PDN设计时,选择电源模块显然是一个明智的技术路径。电源模块将电源管理电路所需的元器件都集成在一个封装内。与分立式的电源解决方案相比,电源模块的结构更紧凑、重量更轻,功率密度更大,同时也大大简化了整个*的BOM。此外,电源模块作为一个商用的产品,本身经过严格的测试,在应用时无需重复测试和确认设计,加之其应用开发简便易行,不再需要工程师具备更高深的专业经验,整个开发周期也会得以大大缩短,因此如今电源模块基本上已经成了PND设计中的“标配”。不过,市场上的电源模块林林总总,要找到能够真正满足“轻量级”PDN设计要求的那颗料,遴选起来还是需要下一番功夫。当然,选型时也有一个诀窍,那就是仔细观察电源模块的封装技术——有核心竞争力的电源模块产品,通常会通过差异化的封装技术将自身的优势充分发挥出来。在创新电源模块封装技术的开发上,Vicor公司可以说是活跃的资深玩家。早在年,Vicor就凭借推出模块化的砖型DC-DC转换器,掀起了一波电源模块封装小型化和标准化的浪潮。此后,该公司之后其在这个领域一直深耕不辍,迭代出了多种创新的封装技术。面对今天人们对于更轻量级PDN的诉求,Vicor也推出了针对性的解决方案,那就是创新的ChiP™封装技术。图2:ChiP™封装与全砖型封装的外形比较(图源:Vicor)从图2中我们可以直观地看出,ChiP™封装与其同门“前辈”封装技术相比,在小型化上具有显著优势。而如果更深一步去了解这一技术,会发现在其纤细的外形之下,还蕴藏着很多技术亮点。更高的功率和电流密度之所以能够进一步“压缩”电源模块的外形,一个很重要的原因就是Vicor在专有控制ASIC中整合了创新的拓扑和控制*,它使得电源模块能够在更高的频率下工作,可以选用更小的配套元器件,进而让电源模块的外形更为紧凑,相应地也就实现了更高的功率密度和电流密度。独树一帜的散热设计热管理设计是电源模块设计中的关键一环,也往往是制约电源模块小型化的一个主要挑战。在这方面,ChiP™封装通过双面散热,显著提高了产品的散热性能,提升了额定功率。在此基础上,Vicor还推出了镀铜ChiP™封装,通过缠绕式铜套进一步优化模块的热性能,简化热管理设计。集成磁性组件在提升电源模块集成度的过程中,磁性组件的集成一直是个难点。而ChiP™封装很好地解决了这一难题,通过将蓄能电感器或变压器集成到电源模块内,不仅缩小了电源*的整体空间占位,也有利于进一步优化电源模块的性能,将电源工程师从难度大、耗时长的电源转换器磁性组件的优化中解脱出来。类似晶圆制造的切割工艺在制造工艺方面,ChiP™封装是从标准尺寸面板切割而成——类似于晶圆制造中切割硅芯片的方法。此举能够充分利用模块内PCB的双面安装有源及无源组件,同时实现了精简、大批量和高度扩展的生产*作。