BGA封装集成电路虚焊的应急处理和预防措施 (bga封装视频)

现在越来越多的高密度、高性能、多引脚的大规模集成电路采用球栅阵列封装，简称BGA。而此类集成电路大多是高速处理且高功耗的处理器、*等，发热量都较大。由于BGA芯片的引脚(焊盘)在芯片正下方，BGA封装的芯片引脚(焊盘)是用锡球珠和线路板焊盘相连接的(见图1所示)，所以芯片发热造成芯片引脚(焊盘)与锡珠和线路板焊盘的脱焊，无法用一般的电烙铁补焊修复。维修最好的办法是对芯片重植锡球，用BGA焊台重新*，但是一般维修者并非有此类设备。用热风枪对芯片吹焊有一定风险，但运用得当可使芯片与线路板成功焊好。

整理分享BGA封装集成电路虚焊的应急处理和预防措施 (bga封装视频)，希望有所帮助，仅作参考，欢迎阅读内容。

内容相关其他词:bga封装视频,bga封装视频,bga封装技术,封装技术中bga的概念与特点,bga封装技术,bga封装技术,bga封装结构,bga封装技术,内容如对您有帮助，希望把内容链接给更多的朋友！

业余条件下对BGA封装集成电路虚焊的应急故障维修：1.必须使用助焊膏，作用是去除器件表面氧化物，降低焊锡表面张力，使锡珠与焊盘更好熔合。焊锡膏淘宝上很多，但必须使用中性无腐蚀的环保品种(如图2所示)。膏体是淡*的黏稠物。将膏体用工具涂抹在芯片四周(如图3中的A部分)，再用热风枪低温挡加热芯片四周的助焊膏，使其都淌到芯片的正下方(为了助焊膏都能淌到芯片正下方，可把线路板四个方向侧倾动-动;为了有较多的助焊膏能浸润锡珠，提高*质量，可反复前面的过程几次)。

2.用热风枪加热芯片，建议用热风枪的中高温挡位。加热时，风筒垂直向下对芯片吹焊。风筒可匀速顺时针或逆时针绕着芯片基板圆周移动(如图3的B所示)，使芯片中间硅片以外的部分都均匀加热。加热时间的控制是关键:间太短，锡珠未熔化，**;时间太长，易使锡珠爆裂，造成引脚间短路，损坏芯片。所以要观察助焊膏的反应，如有少量青烟冒出，说明助焊膏将沸腾蒸发，就应立即停止加热。

3.用一个耐高温的金属杆(如螺丝刀)按在芯片正中间，向下加一定压力，目的是使锡珠和芯片及线路板接触良好，待温度降低(手摸芯片表面感觉不烫)，才可松开。经过这样处理后，你的机器就有可能修复了。处理失败和成功的案例:例1:一台三星BDP蓝光DVD机，每次在播放十几分钟后会死机。查电源板供电正常，试着将主板发热元件旁的电解电容换新，无效。该机*芯片是BGA封装，*在印刷线路板反面，芯片是靠导热硅胶垫与机壳底板的热传导散热的。由于热量是向上传导的，此类倒装芯片的方法很容易导致热量*在芯片引脚(焊盘)锡珠线路板焊盘之间，使芯片虚焊。于是，用前述方法对芯片*处理。第一次开机，机器播放恢复正常，但是用了几次后故障再现。于是，又对芯片*处理，甚至对中间的硅片也加热，加热时间也增加些。但芯片下发出“啪”的一声，怀疑锡珠爆裂。再开机机器果真已没有一点反应。测量芯片供电端，已对地短路。芯片已损坏，维修失败。最后总结:加热时，芯片中间的硅片一定不要直接吹，加热芯片外围的基板就可以了。，加热时间一定要控制(停止加热时间如前面故障维修所述)。例2:一台三星BDP蓝光DVD机，无法开机。测电源板供电正常。与另一台同型号正常机器对比，发现正常机器工作几分钟后底板微热，而故障机却没有-点温度。该机BGA封装的*芯片和BDP一样，也是*在印刷线路板反面，可能也是同样的原因造成虚焊，导致芯片不工作而没有温升。于是，用前述方法对芯片*处理。再开机，画面出现且播放碟片正常，但用了几次，发现有开机画面但不能读碟，不过待机几分钟后再对机器开/关一次，机器就能正常播放碟片，怀疑芯片仍旧有虚焊。再对芯片处理-遍，故障不能根除，可能芯片冷态还有引脚虚焊，通电-段时间后芯片自身的热量使得虚焊的引脚接触良好了，再开/关机-次，机器就正常了。决定见好就收吧，不再多次对芯片处理，以免损坏芯片，得不偿失。最后总结:本芯片要完全修复，需要对芯片重新植锡珠，并用BGA焊台*。用热风枪对该芯片应急处理后，虽然有一点小问题，但已不影响机器正常使用。例3:一台使用华硕GeForceGS显卡的电脑，能开机，但是一进入WINDOWS欢迎画面，显示器立即黑屏。显示器与别的电脑相连，显示正常。查vGA线，也正常。怀疑是电脑的*有问题。好在电脑已经GHOST备份了，故用GHOST恢复了*。在GHOST界面下，发现画面也有些异常。待*恢复好后，故障依旧。仔细观察，电脑开机自检画面其实也不正常(有些小色斑)，所以怀疑是显卡有问题。将显卡的金手指擦干净，故障不变;将主板上显卡插槽用针摩擦几遍，故障仍不变。由于该显卡的GPU是BGA封装，发热量大，而且显卡插在主板上时，GPU的引脚(焊盘)是向上的，容易*.上升的热量，使芯片与锡珠及显卡线路板之间虚焊。将GPU用热风枪应急处理后。再开机，电脑开机画面显示正常，进入WINDOWS*也完全正常，维修成功。在拆装GPU散热片时发现，散热片卡子的弹簧弹性不足。于是在GPU与散热片之间加了一片导热硅胶垫，使GPU与散热片接触良好。最后总结:GPU散热片卡子的弹簧不但能使芯片与散热片接触良好，而且可使GPU紧压在线路板上不易脱焊。弹簧弹性不足可能是使GPU与散热片接触*，使GPU过热导致虚焊的原因。预防措施:不少机型已对BGA封装芯片的散热加以重视。在线路板正面安装的芯片上面被粘一块散热片，不过还不够完善，为防止芯片脱焊，可采取以下措施:1.把散热片与线路板用螺丝或卡子连接固定，而且在散热片与芯片间垫上厚度合适的散热硅胶垫，使芯片能有效散热且被散热片紧压在线路板.上，防止脱焊。合适大小的散热片还能起到*罩的效果，以利于电磁兼容性能，如图4所示。

2.在线路板背面(芯片的正下方)垫上合适厚度的散热硅胶垫，使芯片引脚(焊盘)传导到锡珠及线路板的热量能有效地通过散热硅胶垫传递到机壳底板散发掉。3.芯片安装在线路板正面，尽量不要像BDP、BDP机器那样安装在线路板反面，那样容易导致上升的热量*在芯片(焊盘)、锡珠、线路板焊盘之间，使芯片脱焊。