DDR芯片电路应用与检修思路 (ddr原理图)

DDR为多倍速率同步动态随机存储器，它的作用是在液晶电视主*芯片对各种输入信号进行数字处理过程中，有大量的信息需要进行中间存储，这些数据随时都可能被调用，DDR就是这些信息的中转仓库，主*芯片通过*线、数据线以及一些控制信号线与DDR建立通讯，进行数据的读出和写入。除此之外，液晶电视主*芯片的CPU单元，在开机的时候，还需要将FLASH中的程序调入DDR后运行，从这个意义上讲，若DDR工作异常，会致使整机不能正常开机的情况发生。虽然DDR技术已经发展到DDR4，不过市场上智能电视的DDR应用仍然为DDR1、DDR2、DDR3为主，根据缓存数据容量，目前智能主板已经全部采用DDR3。由于DDR3的信号走线数量较多，速度快，*作复杂，故给测试和分析带来了很大的挑战。从表1中的参数可以看出DDR3有一个优势:读取能力更强，功耗更低，热量更少，运行更稳定。DDR3的运行电压为1.5V，低于DDR2内存芯片的1.8V和DDR1内存芯片的2.5V。

整理分享DDR芯片电路应用与检修思路 (ddr原理图)，希望有所帮助，仅作参考，欢迎阅读内容。

内容相关其他词:ddr芯片的作用,ddr原理图,ddr 芯片,ddr芯片的作用,ddr芯片引脚定义,ddr芯片的作用,ddr 芯片,ddr 芯片,内容如对您有帮助，希望把内容链接给更多的朋友！

1、正常工作必备条件(1)基准参考点电压

图1为MT芯片方案的一个DDR部分供电简图:从图中可以看出，DDR供电不仅仅供给了主板上的每一片DDR，同时也给主芯片中的DDR部分提供了供电。另外，每片DDR有两个基准参考点，主芯片部分也有一个基准参考点，且基准参考点电压都是从DDR供电通过电阻分压得来，一般为DDR供电的一半，即DDR供电为1.5V，基准电压就应该0.V。为什么需要这个基准参考点呢?在数字电路中，数据交换往往是以"”的方式进行传输，在数据交换时，电压值高于0.V就会被认为是“1"，低于0.V的就会被认为是“0"。假如由于某个原因致使参考电压值发生了变化，通讯数据可能被错误的识别，就会造成DDR部分电路无*常工作，所以，DDR的供电和基准参考点电压正常与否，是判断DDR正常工作的重要依据。(2)使能、片选、差分时钟、块控制、*通讯、数据通讯DDR除其供电和VREF基准参考电压外，还有其他引脚功能:数据线、*线、控制线、地线、空脚。其中，数据线、*线、控制线都是双向通讯的，DDR和主*芯片之间的通讯以及数据传输就是通过它们建立起来的;而地线、空脚很容易理解，在此不再赘述。*线传递是在控制信号的配合下，对交换的数据进行准确寻址，以确保传递信息的准确性;数据线主要是对交换的数字信号进行传输;而控制线就是在数据交换的过程中，承担控制功能的一些信号线，一般由行列*控制信号、时钟信号、数据选通数据*等信号组成。从维修角度讲，除检查供电和基准电压外，还必须检查数据、*线，特别是还要检查这些控制线，它们中的任何一根控制线不正常，都会导致DDR工作异常，甚至造成整机不开机。只要检测这些通讯是否正常，即可基本判断其故障部位。这些通讯信号线是如何识别的呢?*线在图纸上一般标注为以RAD开头，比如:RA0~RA是指DDR的根*线，数据线的标注一般为RDQ开头，比如:RDQO-RDQ是指DDR的根数据线，控制线就比较麻烦点了，比如:RCAS为列*控制，RRAS为行*控制，RDOS为数据选通脉冲，RDQM为数据*，RWE为写使能控制，RCLKE为时钟信号等等。见图2~图5所示。

2、DDR芯片的应用在智能电视中，DDR有用到2片、3片、4片、甚至6片，那么维修就必须了解DDR在实际电路中的分工。由于主程序和引导程序位于不同的偏移*，只有了解引导程序和主程序偏移*在哪(不同DDR芯片厂家，设计习惯也不一样)，再结合打印信息和检测，才能快速地锁定故障点。在Mstar方案里，需分清B*TO、B*T1的位置，对于MSD6A.MSD6A还需分清B*T2下面以乐视XAIR的MSD6A方案中“B*TO"和"B*T1"为例说明:若打印信息出现如图6所示"B*TO-FAIL"，说明B*TO初始化失败，需要检测主芯片左侧的DDR工作状态、供电、基准电压以及通讯是否正若打印信息出现如图7所示"B*T1-FAIL"，说明B*T1初始化失败，那么就需要检测主芯片顶部的DDR工作状态、供电、基准电压以及通讯是否正常。

锁定故障范围后，需要检测DDR相关必备的工作条件:(1)供电:一般检测DDR芯片旁的贴片滤波电容处即可。(2)基准参考电压:DDR芯片旁边有两个分压电阻(有的在正面，有的在背面)，仔细观察基本都可以轻松地找到并进行检测。(3)通讯信号:图8方框中的点都需要进行检测，这些点有的可以直接检测通讯排阻，但需检测靠近DDR芯片的一端有的可以直接检测DDR芯片旁边通讯的过孔，但需检测最靠近DDR根部的点。在检测时，采用数字万用表的二极管挡，红笔接地，黑笔检测每个点。

在对DDR芯片检测点的测量过程中，如果发现测量值比参考值高或低，那么可判断该电路有故障，即:测量值偏高，常见为通讯过孔*，测量值偏低;常见为芯片短路。当然，最佳的测量方法不是这样，因DDR芯片的实际走线，有的没有测试点。所以，有时即便已经确定了故障部位，但就是检测不到故障点，因此盲目更换DDR芯片，费时费力不说，还可能扩大故障范围。所以，上述的检测方法只能用于粗测，最佳的方法还得拆下DDR来精确地进行测量。下面为大家提供一个DDR3印制板的检测点，当然，这也会涉及到DDR的*问题。从图9可看到DDR的每一个点，也就是说在测量时，所有的供电端测量值、两个基准参考点电压测量值、A0~A这条*线测量值、DQ0~DQ这条数据线测量值都必须基本相同，不能有较大的偏差值，唯有ZQ这个检测点，因外接Ω电阻，用数字万用表二极管挡测其值为多。这种测量判断方法是可以应用到所有智能机主板上的。

提示:Mstar芯片方案的B*T0和B*T1，对应MTK方案4片DDR中的A通道和B通道。另外，RTD芯片方案的DDR判断会更简单一些，以RTD为例，DDR分布在主芯片的顶部和左侧，常见故障表现为为:开机无打印，几秒后显示图所示的打印信息。在RTD芯片方案中，由于开机是没有初始化DDR这一步的，出现上述打印信息，有可能是引导程序自身发生故障，也有可能是顶部的DDR芯片问题。如果发现引导烧录不成功，那么就需要检查主芯片顶部的DDR芯片工作情况，检修思路跟Mstar方案-样;如果是主芯片左侧的DDR出故障，是不会影响开机的，故障表现为会是卡在LOGO，此时可采用编程器RTH的控制台命令对DDR进行检测，快速锁定故障部位。

3、DDR芯片故障表现为及检修常见的故障表现为如下:(1)图像出现雨点状、线状干扰;(2)图像出现局部或大面积马赛克、花屏现象;(3)图像出现乱码或不同区域出现两幅或多幅相同图像，显示错乱;(4)图像出现花屏，并伴随机器有刺耳尖叫；(5)图像出现花屏，并伴随机器有卡死死机现象遥控按键均失灵;(6)整机开机慢，自动关机。检修思路:当出现上述现象时，首先对DDR以及*主芯片进行补焊(此电路为高发热区域，虚焊情况较多)，不过，补焊时要特别注意有些主*芯片背面的中间部位是接地的，也是需要加焊的。补焊完后若还不行的，需对DDR供电及基准电压进行检测(这两个电压的准确值一般要求较高，即电压不能偏离过多，纹波不能太大)，若这两个电压都正常，接下来就得检测DDR和主*芯片之间的通讯是否正常。一般来讲，DDR和主*芯片的通讯线之间都是由排阻串接，那么就需检查排阻是否虚焊，是否变质。若这些也都正常，就需要检查DDR信号引脚的对地阻值，因为有很多印制PCB板存在过孔不通而引起DDR工作异常情况的(DDR和*主芯片为BGA封装比较难处理，只有焊下检测)。通常，若印制PCB板过孔不通引起的数据线切断，一般表现为图像局部花屏或干扰，但是可以看清整幅画面，且字符显示也是正常的，也不会引起不开机的;若*线的过孔不通，往往会伴随大面积的花屏或干扰，一般很难看清整幅画面，也是不会引起不开机的;而控制线和供电、参考基准电压有故障，一般来说会导致严重花屏，甚至死机、不开机现象的。