用预热台和热风枪焊接BGA芯片 (预热台有什么用)

近期想维修一块液晶电视主板，查到BGA封装的芯片损坏时，没有BGA返修台只好弃修，心里有点不甘心。在网上查找有关BGA*技术，看到牛人用简单的工具也能成功更换BGA芯片，也想尝试一下。花元在网上买了个预热台。最近找来淘汰旧电脑主板，练习更换南桥，终于成功了。可惜没有把过程录下来。只能用文字分享一下。首先了解一下预热台，预热时，电路板下面的温度是数字显示温度的一半左右，设定温度度时，电路板下面温度约为-度，电路板上面的温度约为-度。

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一、拆主板南桥预热台设定度，预热分钟，上面用安泰信D热风枪吹，去掉了风嘴调到度，不敢调太高温度，怕吹坏南桥。先吹四周，再顺时针旋转吹四周和中间，吹了2分钟左右，用镊子碰一下，南桥芯片拆下来了。看焊盘和引脚，感觉到温度偏低。二、清理焊盘以前用过吸锡线清理焊盘，焊盘被清理得太干净，而且有些电路板焊盘容易掉。这次，没有用吸锡线。涂上助焊膏，直接用烙铁头在焊盘上轻轻拖动，熔化的锡球来回滚动，焊盘变得平滑、饱满，觉得这样容易上锡，不容易虚焊。芯片引脚也同样处理。三、植球这个南桥的锡球是0.6的，在芯片焊盘上先涂上助焊膏，找来直接加热的钢网，放到芯片上与芯片对好，放到简植锡架上，撒上锡球，整理好，清除多余的锡球。热风枪调到度吹，先吹四周，然后旋转四周和中间，吹了2分钟左右，*后观察锡球，形状不圆，涂上助焊膏，再用热风枪吹，起烟时，看到锡球变亮、变圆即可。*后取下钢网，清理多余的锡球。

四、*芯片与主板上的定位框线对好，芯片上涂抹上助焊膏，防止过热或受热不均损坏芯片，预热台设定度，预热分钟左右，上面用热风枪吹，也是去掉风嘴，温度设定度，先吹四周，然后旋转四周和中间，吹了3分钟左右，看到助焊膏起烟，芯片位置也落下去了，停止加热。*后通电测试机子，主板点亮了。