小型BGA封装芯片更换工艺与技巧 (bga封装形式)

前言：最近看到的关于BGA封装芯片(小型)更换工艺及技巧，现在分享给大家，本内容适用于刚学BGA*和没有BGA返修台的朋友。对于内容中CPU散热器拆取方式，建议大家还是用风枪（度左右）加热后，左右旋转的方法拆除。因为很多芯片的导热胶是固化硬胶，强度很高，如果硬撬的话，万一手滑，可能会伤到线路板，另外对于芯片虚焊想取下重新植锡的情况，硬撬也可能会造成芯片损坏。自平板电视机投产至今，平板电视机芯板的制造工艺有着飞速的发展，目前带有网络功能和智能*机型机芯板CPU、DDR及EMMC芯片都采用BGA封装，对一般维修人员来讲更换BGA芯片都只能是望板兴叹。而从年开始部分非网络智能机型也开始使用小规模BGA形式封装，且故障率也非常高，对于大规模BGA封装的芯片(网络智能机型的cpu)一般手工*成功率极低，但对于小规模BGA封装的芯片(非网络智能机CPU及网络智能机的DDR和EMMC芯片)经本人多次更换实验只要掌握一定技巧更换成功率可达到%。目前公司很多机芯板也陆续停供，如果维修人员不掌握此项技术，保修期内能提供板件的只能给用户更换新板，这样就会增加维修成本，如无板件就只能给用户退换机会给公司带来大量*品损失，况且机器超过保修期机芯板*较高有一定几率造成用户抱怨。为降低维修成本尽量减小公司损失提高用户满意度，我们地区一直坚持维修机芯板尤其是公司无法提供的机芯板，现将我更换小规模BGA芯片的技巧与大家分享。所需工具--焊台。一定要使用质量较好恒温防静电的热风枪及电烙铁，烙铁头必须有清洁设备因为*时不能带入杂质。

整理分享小型BGA封装芯片更换工艺与技巧 (bga封装形式)，希望有所帮助，仅作参考，欢迎阅读内容。

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所需其它小工具平头起子尽量将刀头磨薄方便拆卸散热片，助焊剂要用BGA专用膏状助焊剂，*BGA决不允许使用松香等固态和含酸性助焊剂。

下面以更换MST6MVG/MST3MVG（两种芯片可互相代换）为例

拆卸散热片

拆下散热片可见到芯片型号

1、用热风枪整板预热时间大约5分钟手摸I/O端口烫手即可对芯片进行加热拆卸。

2、用预热台预热，此方法即安全又方便推荐使用，这种预热台在工具商店可以购买的到*大约-左右，我这台属于自己改装的使用上会有所差异。

助焊剂

达到预热温度后将芯片四周加入助焊剂

注入适量助焊剂，已不向芯片四周外溢为宜

将热风枪温度调制度左右风量一半位置开始对芯片进行加热。用热风枪加热准备拆卸BGA芯片。

边加热边用镊子轻轻左右晃动芯片

拆下芯片

使用电烙铁及编织线清理PCB板剩余焊锡

用电烙铁按住编织线待焊锡融化后左右拖动将残留焊锡完全清理干净

焊锡清理完毕后用纸巾沾适量洗板水轻轻擦拭清理残留助焊剂

清理后的pcb板

新芯片准备

*前准备

用热风枪加热使助焊剂完全融化到每个引脚即可

主板焊盘处加微量助焊剂

用毛刷将助焊剂涂抹均匀

将芯片按照对位指示放好

*前还是要用预热台或按照拆卸的方法用热风枪给整板加热

简单测试是否达到预热温度用

将热风枪温度调至度风量一半开始给芯片上部加热

此时边加热边用镊子放在芯片上部轻轻左右晃动

试机正常后用胶加导热硅脂将散热片复位装回

BGA更换完成：这种方法适用于各种小规模BGA封装芯片（DDR，eMMC，非网络智能机）的*。大规模BGA封装(MSD6I、MSD6A、MSD6A等）不建议使用此方法，建议使用BGA返修台进行*作，只要熟练掌握此技巧更换小规模BGA芯片成功率为%。