手工焊接技术 (手工焊接技术心得体会与收获)
编辑:rootadmin
任何电子产品，从几个零件构成的整流器到成千上万个零部件组成的计算机*，都是由基本的电子元件器件和功能构成，按电路工作原理，用一定的工艺方法连接而成。虽然连接方法有多种（例如、绕接、压接、粘接等）但使用最广泛的方法是锡焊。一、手工*的工具1．手工*的工具（1）电烙铁（2）铬铁架
3.电烙铁使用以后，一定要稳妥地插放在烙铁架上，并注意导线等其他杂物不要碰到烙铁头，以免烫伤导线，造成漏电等事故。四、手工**作的基本步骤掌握好电烙铁的温度和*时间，选择恰当的烙铁头和焊点的接触位置，才可能得到良好的焊点。正确的手工**作过程可以分成五个步骤，如图所示。1．基本*作步骤⑴步骤一：准备施焊（图(a)）左手拿焊丝，右手握烙铁，进入备焊状态。要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面镀有一层焊锡。⑵步骤二：加热焊件（图(b)）烙铁头靠在两焊件的连接处，加热整个焊件全体，时间大约为1～2秒钟。对于在印制板上*元器件来说，要注意使烙铁头同时接触两个被*物。例如，图(b)中的导线与接线柱、元器件引线与焊盘要同时均匀受热。⑶步骤三：送入焊丝（图(c)）焊件的*面被加热到一定温度时，焊锡丝从烙铁对面接触焊件。注意：不要把焊锡丝送到烙铁头上！⑷步骤四：移开焊丝（图(d)）当焊丝熔化一定量后，立即向左上°方向移开焊丝。⑸步骤五：移开烙铁（图(e)）焊锡浸润焊盘和焊件的施焊部位以后，向右上°方向移开烙铁，结束*。从第三步开始到第五步结束，时间大约也是1至2s。2．锡焊三步*作法对于热容量小的焊件，例如印制板上较细导线的连接，可以简化为三步*作：准备：同以上步骤一；加热与送丝：烙铁头放在焊件上后即放入焊丝。去丝移烙铁：焊锡在*面上浸润扩散达到预期范围后，立即拿开焊丝并移开烙铁，并注意移去焊丝的时间不得滞后于移开烙铁的时间。对于吸收低热量的焊件而言，上述整个过程的时间不过2至4s，各步骤的节奏控制，顺序的准确掌握，动作的熟练协调，都是要通过大量实践并用心体会才能解决的问题。有人总结出了在五步骤*作法中用数秒的办法控制时间：烙铁接触焊点后数一、二（约2s），送入焊丝后数三、四，移开烙铁，焊丝熔化量要靠观察决定。此办法可以参考，但由于烙铁功率、焊点热容量的差别等因素，实际掌握*火候并无定章可循，必须具体条件具体对待。试想，对于一个热容量较大的焊点，若使用功率较小的烙铁*时，在上述时间内，可能加热温度还不能使焊锡熔化，*就无从谈起。五、手工**作的具体手法在保证得到优质焊点的目标下，具体的**作手法可以有所不同，但下面这些前人总结的方法，对初学者的指导作用是不可忽略的。保持烙铁头的清洁*时，烙铁头长期处于高温状态，又接触助焊剂等弱酸性物质，其表面很容易氧化腐蚀并沾上一层黑色杂质。这些杂质形成隔热层，妨碍了烙铁头与焊件之间的热传导。因此，要注意用一块湿布或湿的木质纤维海绵随时擦拭烙铁头。对于普通烙铁头，在腐蚀污染严重时可以使用锉刀修去表面氧化层。对于长寿命烙铁头，就绝对不能使用这种方法了。靠增加接触面积来加快传热加热时，应该让焊件上需要焊锡浸润的各部分均匀受热，而不是仅仅加热焊件的一部分，更不要采用烙铁对焊件增加压力的办法，以免造成损坏或不易觉察的隐患。有些初学者用烙铁头对*面施加压力，企图加快*，这是不对的。正确的方法是，要根据焊件的形状选用不同的烙铁头，或者自己修整烙铁头，让烙铁头与焊件形成面的接触而不是点或线的接触。这样，就能大大提高传热效率。加热要靠焊锡桥在非流水线作业中，*的焊点形状是多种多样的，不大可能不断更换烙铁头。要提高加热的效率，需要有进行热量传递的焊锡桥。所谓焊锡桥，就是靠烙铁头上保留少量焊锡，作为加热时烙铁头与焊件之间传热的桥梁。由于金属熔液的导热效率远远高于空气，使焊件很快就被加热到*温度。应该注意，作为焊锡桥的锡量不可保留过多，不仅因为长时间存留在烙铁头上的焊料处于过热状态，实际已经降低了质量，还可能造成焊点之间误连短路。烙铁撤离有讲究烙铁的撤离要及时，而且撤离时的角度和方向与焊点的形成有关。如图所示为烙铁不同的撤离方向对焊点锡量的影响。在焊锡凝固之前不能动切勿使焊件移动或受到振动，特别是用镊子夹住焊件时，一定要等焊锡凝固后再移走镊子，否则极易造成焊点结构疏松或虚焊。焊锡用量要适中手工*常使用的管状焊锡丝，内部已经装有由松香和活化剂制成的助焊剂。焊锡丝的直径有0.5、0.8、1.0、…、5.0mm等多种规格，要根据焊点的大小选用。一般，应使焊锡丝的直径略小于焊盘的直径。如图所示，过量的焊锡不但无必要地消耗了焊锡，而且还增加*时间，降低工作速度。更为严重的是，过量的焊锡很容易造成不易觉察的短路故障。焊锡过少也不能形成牢固的结合，同样是不利的。特别是*印制板引出导线时，焊锡用量不足，极容易造成导线脱落。焊剂用量要适中适量的助焊剂对*非常有利。过量使用松香焊剂，*以后势必需要擦除多余的焊剂，并且延长了加热时间，降低了工作效率。当加热时间不足时，又容易形成“夹渣”的*。*开关、接插件的时候，过量的焊剂容易流到触点上，会造成接触*。合适的焊剂量，应该是松香水仅能浸湿将要形成焊点的部位，不会透过印制板上的通孔流走。对使用松香芯焊丝的*来说，基本上不需要再涂助焊剂。目前，印制板生产厂在电路板出厂前大多进行过松香水喷涂处理，无需再加助焊剂。不要使用烙铁头作为运送焊锡的工具有人习惯到*面上进行*，结果造成焊料的氧化。因为烙铁尖的温度一般都在℃以上，焊锡丝中的助焊剂在高温时容易分解失效，焊锡也处于过热的低质量状态。特别应该指出的是，在一些陈旧的书刊中还介绍过用烙铁头运送焊锡的方法，请读者注意鉴别。六、焊点质量及检查对焊点的质量要求，应该包括电气接触良好、机械结合牢固和美观三个方面。保证焊点质量最重要的一点，就是必须避免虚焊。1．虚焊产生的原因及其危害虚焊主要是由待焊金属表面的氧化物和污垢造成的，它使焊点成为有接触电阻的连接状态，导致电路工作不正常，出现连接时好时坏的不稳定现象，噪声增加而没有规律性，给电路的调试、使用和维护带来重大隐患。此外，也有一部分虚焊点在电路开始工作的一段较长时间内，保持接触尚好，因此不容易发现。但在温度、湿度和振动等环境条件的作用下，接触表面逐步被氧化，接触慢慢地变得不完全起来。虚焊点的接触电阻会引起局部发热，局部温度升高又促使不完全接触的焊点情况进一步恶化，最终甚至使焊点脱落，电路完全不能正常工作。这一过程有时可长达一、二年，其原理可以用“原电池”的概念来解释：当焊点受潮使水汽渗入间隙后，水分子溶解金属氧化物和污垢形成电解液，虚焊点两侧的铜和铅锡焊料相当于原电池的两个电极，铅锡焊料失去电子被氧化，铜材获得电子被还原。在这样的原电池结构中，虚焊点内发生金属损耗性腐蚀，局部温度升高加剧了化学反应，机械振动让其中的间隙不断扩大，直到恶性循环使虚焊点最终形成断路。据统计数字表明，在电子整机产品的故障中，有将近一半是由于**引起的。然而，要从一台有成千上万个焊点的电子设备里，找出引起故障的虚焊点来，实在不是容易的事。所以，虚焊是电路可靠性的重大隐患，必须严格避免。进行手工**作的时候，尤其要加以注意。一般来说，造成虚焊的主要原因是：焊锡质量差；助焊剂的还原性*或用量不够；被*处表面未预先清洁好，镀锡不牢；烙铁头的温度过高或过低，表面有氧化层；*时间掌握不好，太长或太短；*中焊锡尚未凝固时，*元件松动。2．对焊点的要求（1）可靠的电气连接（2）足够的机械强度（3）光洁整齐的外观3．典型焊点的形成及其外观在单面和双面（多层）印制电路板上，焊点的形成是有区别的：见图，在单面板上，焊点仅形成在*面的焊盘上方；但在双面板或多层板上，熔融的焊料不仅浸润焊盘上方，还由于毛细作用，渗透到金属化孔内，焊点形成的区域包括*面的焊盘上方、金属化孔内和元件面上的部分焊盘，如图所示。参见图，从外表直观看典型焊点，对它的要求是：形状为近似圆锥而表面稍微凹陷，呈漫坡状，以*导线为中心，对称成裙形展开。虚焊点的表面往往向外凸出，可以鉴别出来。焊点上，焊料的连接面呈凹形自然过渡，焊锡和焊件的交界处平滑，接触角尽可能小。表面平滑，有金属光泽。无裂纹、*、夹渣。
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2．锡焊的条件为了提高*质量，必须注意掌握锡焊的条件：（1）、被焊件必须具备可焊性。（2）、被焊金属表面应保持清洁。（3）、使用合适的助焊剂。（4）、具有适当的*温度。（5）具有合适的*时间。二、焊料与助焊剂1．*材料凡是用来熔合两种或两种以上的金属面，使之成为一个整体的金属或合金都叫焊料。这里所说的焊料只针对锡焊所用焊料。常用锡焊材料：（1）管状焊锡丝（2）抗氧化焊锡（3）含银的焊锡（4）焊膏2．助焊剂的选用在*过程中，由于金属在加热的情况下会产生一薄层氧化膜，这将阻碍焊锡的浸润，影响*点合金的形成，容易出现虚焊、假焊现象。使用助焊剂可改善*性能。助焊剂有松香、松香溶液、焊膏焊油等，可根据不同的*对象合理选用。焊膏焊油等具有一定的腐蚀性，不可用于*电子元器件和电路板，*完毕应将*处残留的焊膏焊油等擦拭干净。元器件引脚镀锡时应选用松香作助焊剂。印制电路板上已涂有松香溶液的，元器件焊入时不必再用助焊剂。三、手工*的注意事项手工锡*技术是一项基本功，就是在大规模生产的情况下，维护和维修也必须使用手工*。因此，必须通过学习和实践*作练习才能熟练掌握。注意事项如下：1.手握铬铁的姿势掌握正确的*作姿势，可以保证*作者的身心健康，减轻劳动伤害。为减少焊剂加热时挥发出的化学物质对人的危害，减少有害气体的吸入量，一般情况下，烙铁到鼻子的距离应该不少于cm，通常以cm为宜。电烙铁有三种握法，如下图所示。反握法的动作稳定，长时间*作不易疲劳，适于大功率烙铁的*作；正握法适于*率烙铁或带弯头电烙铁的*作；一般在*作台上*印制板等焊件时，多采用握笔法。2.焊锡丝一般有两种拿法，如下图所示。由于焊锡丝中含有一定比例的铅，而铅是对人体有害的一种重金属，因此*作时应该戴手套或在*作后洗手，避免食入铅尘。3.电烙铁使用以后，一定要稳妥地插放在烙铁架上，并注意导线等其他杂物不要碰到烙铁头，以免烫伤导线，造成漏电等事故。四、手工**作的基本步骤掌握好电烙铁的温度和*时间，选择恰当的烙铁头和焊点的接触位置，才可能得到良好的焊点。正确的手工**作过程可以分成五个步骤，如图所示。1．基本*作步骤⑴步骤一：准备施焊（图(a)）左手拿焊丝，右手握烙铁，进入备焊状态。要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面镀有一层焊锡。⑵步骤二：加热焊件（图(b)）烙铁头靠在两焊件的连接处，加热整个焊件全体，时间大约为1～2秒钟。对于在印制板上*元器件来说，要注意使烙铁头同时接触两个被*物。例如，图(b)中的导线与接线柱、元器件引线与焊盘要同时均匀受热。⑶步骤三：送入焊丝（图(c)）焊件的*面被加热到一定温度时，焊锡丝从烙铁对面接触焊件。注意：不要把焊锡丝送到烙铁头上！⑷步骤四：移开焊丝（图(d)）当焊丝熔化一定量后，立即向左上°方向移开焊丝。⑸步骤五：移开烙铁（图(e)）焊锡浸润焊盘和焊件的施焊部位以后，向右上°方向移开烙铁，结束*。从第三步开始到第五步结束，时间大约也是1至2s。2．锡焊三步*作法对于热容量小的焊件，例如印制板上较细导线的连接，可以简化为三步*作：准备：同以上步骤一；加热与送丝：烙铁头放在焊件上后即放入焊丝。去丝移烙铁：焊锡在*面上浸润扩散达到预期范围后，立即拿开焊丝并移开烙铁，并注意移去焊丝的时间不得滞后于移开烙铁的时间。对于吸收低热量的焊件而言，上述整个过程的时间不过2至4s，各步骤的节奏控制，顺序的准确掌握，动作的熟练协调，都是要通过大量实践并用心体会才能解决的问题。有人总结出了在五步骤*作法中用数秒的办法控制时间：烙铁接触焊点后数一、二（约2s），送入焊丝后数三、四，移开烙铁，焊丝熔化量要靠观察决定。此办法可以参考，但由于烙铁功率、焊点热容量的差别等因素，实际掌握*火候并无定章可循，必须具体条件具体对待。试想，对于一个热容量较大的焊点，若使用功率较小的烙铁*时，在上述时间内，可能加热温度还不能使焊锡熔化，*就无从谈起。五、手工**作的具体手法在保证得到优质焊点的目标下，具体的**作手法可以有所不同，但下面这些前人总结的方法，对初学者的指导作用是不可忽略的。保持烙铁头的清洁*时，烙铁头长期处于高温状态，又接触助焊剂等弱酸性物质，其表面很容易氧化腐蚀并沾上一层黑色杂质。这些杂质形成隔热层，妨碍了烙铁头与焊件之间的热传导。因此，要注意用一块湿布或湿的木质纤维海绵随时擦拭烙铁头。对于普通烙铁头，在腐蚀污染严重时可以使用锉刀修去表面氧化层。对于长寿命烙铁头，就绝对不能使用这种方法了。靠增加接触面积来加快传热加热时，应该让焊件上需要焊锡浸润的各部分均匀受热，而不是仅仅加热焊件的一部分，更不要采用烙铁对焊件增加压力的办法，以免造成损坏或不易觉察的隐患。有些初学者用烙铁头对*面施加压力，企图加快*，这是不对的。正确的方法是，要根据焊件的形状选用不同的烙铁头，或者自己修整烙铁头，让烙铁头与焊件形成面的接触而不是点或线的接触。这样，就能大大提高传热效率。加热要靠焊锡桥在非流水线作业中，*的焊点形状是多种多样的，不大可能不断更换烙铁头。要提高加热的效率，需要有进行热量传递的焊锡桥。所谓焊锡桥，就是靠烙铁头上保留少量焊锡，作为加热时烙铁头与焊件之间传热的桥梁。由于金属熔液的导热效率远远高于空气，使焊件很快就被加热到*温度。应该注意，作为焊锡桥的锡量不可保留过多，不仅因为长时间存留在烙铁头上的焊料处于过热状态，实际已经降低了质量，还可能造成焊点之间误连短路。烙铁撤离有讲究烙铁的撤离要及时，而且撤离时的角度和方向与焊点的形成有关。如图所示为烙铁不同的撤离方向对焊点锡量的影响。在焊锡凝固之前不能动切勿使焊件移动或受到振动，特别是用镊子夹住焊件时，一定要等焊锡凝固后再移走镊子，否则极易造成焊点结构疏松或虚焊。焊锡用量要适中手工*常使用的管状焊锡丝，内部已经装有由松香和活化剂制成的助焊剂。焊锡丝的直径有0.5、0.8、1.0、…、5.0mm等多种规格，要根据焊点的大小选用。一般，应使焊锡丝的直径略小于焊盘的直径。如图所示，过量的焊锡不但无必要地消耗了焊锡，而且还增加*时间，降低工作速度。更为严重的是，过量的焊锡很容易造成不易觉察的短路故障。焊锡过少也不能形成牢固的结合，同样是不利的。特别是*印制板引出导线时，焊锡用量不足，极容易造成导线脱落。焊剂用量要适中适量的助焊剂对*非常有利。过量使用松香焊剂，*以后势必需要擦除多余的焊剂，并且延长了加热时间，降低了工作效率。当加热时间不足时，又容易形成“夹渣”的*。*开关、接插件的时候，过量的焊剂容易流到触点上，会造成接触*。合适的焊剂量，应该是松香水仅能浸湿将要形成焊点的部位，不会透过印制板上的通孔流走。对使用松香芯焊丝的*来说，基本上不需要再涂助焊剂。目前，印制板生产厂在电路板出厂前大多进行过松香水喷涂处理，无需再加助焊剂。不要使用烙铁头作为运送焊锡的工具有人习惯到*面上进行*，结果造成焊料的氧化。因为烙铁尖的温度一般都在℃以上，焊锡丝中的助焊剂在高温时容易分解失效，焊锡也处于过热的低质量状态。特别应该指出的是，在一些陈旧的书刊中还介绍过用烙铁头运送焊锡的方法，请读者注意鉴别。六、焊点质量及检查对焊点的质量要求，应该包括电气接触良好、机械结合牢固和美观三个方面。保证焊点质量最重要的一点，就是必须避免虚焊。1．虚焊产生的原因及其危害虚焊主要是由待焊金属表面的氧化物和污垢造成的，它使焊点成为有接触电阻的连接状态，导致电路工作不正常，出现连接时好时坏的不稳定现象，噪声增加而没有规律性，给电路的调试、使用和维护带来重大隐患。此外，也有一部分虚焊点在电路开始工作的一段较长时间内，保持接触尚好，因此不容易发现。但在温度、湿度和振动等环境条件的作用下，接触表面逐步被氧化，接触慢慢地变得不完全起来。虚焊点的接触电阻会引起局部发热，局部温度升高又促使不完全接触的焊点情况进一步恶化，最终甚至使焊点脱落，电路完全不能正常工作。这一过程有时可长达一、二年，其原理可以用“原电池”的概念来解释：当焊点受潮使水汽渗入间隙后，水分子溶解金属氧化物和污垢形成电解液，虚焊点两侧的铜和铅锡焊料相当于原电池的两个电极，铅锡焊料失去电子被氧化，铜材获得电子被还原。在这样的原电池结构中，虚焊点内发生金属损耗性腐蚀，局部温度升高加剧了化学反应，机械振动让其中的间隙不断扩大，直到恶性循环使虚焊点最终形成断路。据统计数字表明，在电子整机产品的故障中，有将近一半是由于**引起的。然而，要从一台有成千上万个焊点的电子设备里，找出引起故障的虚焊点来，实在不是容易的事。所以，虚焊是电路可靠性的重大隐患，必须严格避免。进行手工**作的时候，尤其要加以注意。一般来说，造成虚焊的主要原因是：焊锡质量差；助焊剂的还原性*或用量不够；被*处表面未预先清洁好，镀锡不牢；烙铁头的温度过高或过低，表面有氧化层；*时间掌握不好，太长或太短；*中焊锡尚未凝固时，*元件松动。2．对焊点的要求（1）可靠的电气连接（2）足够的机械强度（3）光洁整齐的外观3．典型焊点的形成及其外观在单面和双面（多层）印制电路板上，焊点的形成是有区别的：见图，在单面板上，焊点仅形成在*面的焊盘上方；但在双面板或多层板上，熔融的焊料不仅浸润焊盘上方，还由于毛细作用，渗透到金属化孔内，焊点形成的区域包括*面的焊盘上方、金属化孔内和元件面上的部分焊盘，如图所示。参见图，从外表直观看典型焊点，对它的要求是：形状为近似圆锥而表面稍微凹陷，呈漫坡状，以*导线为中心，对称成裙形展开。虚焊点的表面往往向外凸出，可以鉴别出来。焊点上，焊料的连接面呈凹形自然过渡，焊锡和焊件的交界处平滑，接触角尽可能小。表面平滑，有金属光泽。无裂纹、*、夹渣。 
