贴片集成电路拆焊技巧 (贴片集成电路拆卸视频教程)

贴片集成电路集成度高，脚间紧密，损坏后拆换较为麻烦，特别是一些解压卡的芯片电路，如ESS系列及CL系列，其脚数均为脚以上，给拆换带来颇大困难。笔者近年来维修过不少解压卡，曾拆换*过许多高密度脚集成芯片，用过不少方法，现介绍一种简单有效且易成功的贴片集成块拆焊方法。一、工具的改装及用品截1根芯左右的音箱线及1根粗芯导线，均为cm左右，再将烙铁改成如图1模样且要铺上一层干净薄锡，可先用刀片将烙铁头气化层刮去，乘热在酒精中侵十秒左右，再用松香上锡即可，如图2所示。二、方法及步骤先将音箱线芯在松香中加热数秒，将含松香的音箱线压在需拆掉的集成块的脚上，再用烙铁加热，让音箱线吸去集成块脚上的焊锡，如图3a、3b所示，此时需断电进行且不要让烙铁停留太久，以免集成块线路板因烙铁漏电或过热而扩大故障范围及烫伤印板。集成块脚被吸锡后如图3c所示，再逐步用音箱线将集成块所有脚吸一遍。然后用另1根粗芯导线做成如图4模样，取其中2根线芯绞合后，从集成块脚下穿过如图5所示。穿过后再在集成块排脚另一头找一个适当焊点将导线固定，然后一边用烙铁加热集成块脚一边稍用力将导线另一头向后拉，使集成块脚和线路板分离如图6所示，此*作过程中可能会遇到导线芯被拉断或导线芯在拉开集成块一排脚后上锡过多，此时应先将断线小心在电路板上取下，另用二根线芯绞合重复上述步骤。直到全部分离集成块焊脚为止。

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三、需要注意的问题在整个拆焊过程中烙铁头应时时保持干净少锡，可时时甩一下烙铁将多余锡甩掉。在图6过程中烙铁头亦不应且不用在脚上停留过久，一般1至2秒即可一齐将数个焊脚分离线路板，在分离集成块最后一排脚时，应先将对面一排脚两头的焊脚再用烙铁重新焊台，防止集成块因位移而损伤线路板，如图7所示。将集成块最后一排焊脚分离后再焊开或用线拉另一排两头的两个焊点即可将集成块取下，再整理干净印板上多余锡即可将新集成块焊上。