常用维修焊料知识综述 (焊修工艺)

电子行业的生产与维修离不开焊料，这些材料是从事*工作常用的辅助材料。但有些人对它们的成分及性能可能了解很少。为了提高电子初学者对这些材料的认识，以下对常用的焊料作简单浅述。一、锡铅合金焊料焊料是连接元器件与线路板之间的介质，没有焊料，*就无从谈起。电子行业常用的焊料是由锡和铅两种金属按一定比例融合成的，其中锡是焊料的主料。纯锡Sn(Stan—num)为银白色，有光泽，富有延展性，在空气中不易氧化，它的熔点为℃。锡能与大多数金属熔融而形成合金。但纯锡材料呈脆性，为增加焊料的柔韧性和降低焊料的熔化温度，必须用另一种金属与锡融合，以缓和锡的性能。常用的配料是铅，纯铅Pb(Plum-hum)为青灰色，质软而重，有延展性，容易氧化，有毒性，纯铅熔点为℃。当锡和铅按比例融合后，构成铅锡合金焊料，此时熔点变低，使用方便，并能与大多数金属结合。具有*低、导电性能好和连接电子元器件可靠等特点。1．焊料中锡铅含量与熔点的关系焊料的熔点是按锡铅比例不同而变化的，锡铅焊料的熔点低于组成合金的任一种成分的熔点。为了*时不损坏电子元器件和线板路，锡铅比例是按锡占％，铅占％配比，这种比例的焊料，其熔点为℃。有些劣质焊料熔点很高，且凝固后的焊点粗糙呈糠渣状，这是因为焊料中铅含量过高所致。关系如附图所示。从图中可看出，只有纯锡和纯铅在单一温度下熔化，而它的上线(液相线)与下线(固相线)之间焊料不同程度地呈糊状。只有在锡占％，铅占％时，焊料具有最低的熔点和最大的*强度及最好的浸润性。锡含量高于％时，不仅焊料*和熔化温度增加，而且*强度降低。但锡含量也不能太少，当锡含量少于％时，*强度弱、接头发脆、浸润能力差，因此焊料的锡含量必须保持在％～％之间。2．焊料的*原理某种金属是否能够*，是否容易*，取决于两个因素：第一，该焊料是否能与焊件形成化合物；第二，是否有除去接头上污锈的焊剂。*时，锡铅焊料能与大多数金属(如金、银、铜、铁、锌等)反应生成一种相当硬而脆的金属化合物，这种化合物就是焊料与焊件结合的粘合剂，但有些金属(如钛、硅、铬等)不能与焊料反应，因而*这些金属时不能采用锡焊。

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二、几种特殊焊料成分及用途一般焊料是由锡和铅组成。特殊情况下或*特殊金属时，常使用特殊焊料，下面介绍几种特殊焊料。1．加锑焊料焊点可能暴露在很冷环境时(如南极和北极)，此时锡铅合金要重新结晶，焊料不再是金属而是晶态，并且很脆，这种结晶变化会引起焊料的膨胀，使接头断裂。使用时，如果加锑焊料，就可防止焊料的重新结晶，焊料比例为锡％、铅．7％、锑0.3％。2．加镉焊料在*热敏感器件和玻璃器件时，为防止器件爆裂及损坏，常使用加镉的超低温焊料，其熔点为℃，焊料的比例为锡％、铅％、镉％，但因镉毒性较强，所以应谨慎使用。3．加银焊料*具有镀银层的陶瓷电容引线时，为了防止*时焊料熔解掉很薄的镀银薄膜，必须使用加银焊料，它的比例为锡％、铅％、银2％。4．加铜焊料*极细的铜线时，为防止焊料对细铜线侵蚀作用，应使用加铜的焊料，焊料比例为锡％、铅．5％、铜1．5％。