教你如何使用拉焊方法拆贴片元件 (怎么拉勺)

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第一步，需要准备的工具1普通温控烙铁(最好带ESD保护)2酒精3脱脂棉4镊子5防静电腕带6焊锡丝7松香焊锡膏8放大镜9吸锡带(选用)注射器(选用)洗板水(选用)硬毛刷(选用)吹气球(选用)胶水(选用)说明：1电烙铁的烙铁头不一定要很尖的那种，但*的时候一定要将烙铁头擦干净再用。温控烙铁的焊台上有海绵，倒点水让海绵泡起来，供擦烙铁头用。2防静电腕带据挑战者的说法可以用优质导线代替。我的做法是：将2米左右同轴电缆的两头剥皮露出里面的铜芯，铜芯长度约厘米。剥皮的时候不要*同轴电缆的*铜线，将*铜线压扁可以代替吸锡带用！3买不到松香焊锡膏的话，也可以将固体松香溶解到酒精中代替。4焊锡丝不必很细，1.0mm的即可。以前以为焊锡丝要很细就买了0.5mm的，现在觉得用这种方法没有必要。5放大镜最小为4倍，头戴式和台式都可以，我用的是台式放大镜(里面带日光灯)。6吹气球的具体名字我不太清楚，我用的是带尖嘴的橡皮小球，用来使酒精快速蒸发。

第二部具体*作步骤1将脱脂棉团成若干小团，大小比IC的体积略小。如果比芯片大了*的时候棉团会碍事。2用注射器抽取一管酒精，将脱脂棉用酒精浸泡，待用。3电路板不干净的话，先用洗板水洗净。将电路板*芯片的地方涂上一点点胶水，用于粘住芯片。4将自制的防静电导线戴到拿镊子的那只手腕上，另一端放于地上。用镊子(最好不要用手直接拿芯片)将芯片放到电路板上，目视将芯片的引脚和焊盘精确对准，目视难分辨时还可以放到放大镜下观察有没有对准。电烙铁上少量焊锡并定位芯片(不用考虑引脚粘连问题)，定为两个点即可(注意：不是相邻的两个引脚)。5将适量的松香焊锡膏涂于引脚上，并将一个酒精棉球放于芯片上，使棉球与芯片的表面充分接触以利于芯片散热。6擦干净烙铁头并蘸一下松香使之容易上锡。给烙铁上锡，焊锡丝融化并粘在烙铁头上，直到融化的焊锡呈球状将要掉下来的时候停止上锡，此时，焊锡球的张力略大于自身重力。7将电路板倾斜放置，倾斜角度大于度，小于度，倾斜角度太小不利于焊锡球滚下。在芯片引脚未固定那边，用电烙铁拉动焊锡球沿芯片的引脚从上到下慢慢滚下，同时用镊子轻轻按酒精棉球，让芯片的核心保持散热；滚到头的时候将电烙铁提起，不让焊锡球粘到周围的焊盘上。至此，芯片的一边已经焊完，按照此方法在*其他的引脚。8用酒精棉球将电路板上有松香焊锡膏的地方擦干净，可以用硬毛刷蘸上酒精将芯片的引脚之间的松香刷干，可以用吹气球加速酒精蒸发。9放到放大镜下观察有没有虚焊和粘焊的，可以用镊子拨动引脚看有没有松动的(注意防静电，要带上防静电腕带)。其实熟练此方法后，*效果不亚于机器！(挑战者)说明：1电路板倾斜靠在某个东西上，并不要让电路板滑动，不要用手拿着倾斜，不然的话就没有空手去按动酒精棉球了。

第三步了解几种*方法的比较1点焊：需要用比较尖的烙铁头对着每个引脚*，对电烙铁的要求较高，而且*速度慢，还有可能虚焊和粘焊。2拖焊：比点焊速度快，个人感觉*效果没有拉焊好，有时候引脚上的焊锡不均匀，而且可能会粘焊。3拉焊：需要的工具都很一般，特别是电烙铁，在*过程中烙铁头并没有接触焊盘而是焊锡球。由于焊锡球的张力，各个引脚上的焊锡很均匀且不多，很美观！速度嘛，熟练以后相对拖焊要快一点。此方法可谓是一种简捷可靠而又廉价的*方法！四最后总结根据实践，个人认为此方法很适合超密间距贴片元件的*。对于像SO这类引脚间距相对大一点的芯片，似乎引脚上会有点锯齿点，可能是*作不熟练的缘故吧。我是先拿我的B0开发板上MAX-SO8做实验的，然后用此方法*了PDIUSBD,HYLV,HYV效果都很好。B0芯片还没到啊。